IT之家 11 月 19 日音讯，据 VideoCardz 音讯，记者 Stephen Shankland 观赏了英特尔在亚利桑那州的芯片制作工厂，并共享了英特尔下一代移动芯片的第一批相片。

  据介绍，这些相片是 Stephen Shankland 在亚利桑那州钱德勒市的英特尔 Fab 42 工厂观赏期间拍照的。相片上是英特尔的低功耗 14 代酷睿处理器系列处理器，从测验芯片的巨细来看，这些可能是 Meteor Lake-M 系列，TDP 在 5W 到 15W 的范围内。

  据称 Meteor Lake 是运用 Foveros 封装技能制作的，从图中可以正常的看到这款处理器由四个芯片组成，包含核算芯片，IO 芯片、图形芯片和一个不知道芯片。音讯称，图形芯片将装备 96 至 192 个履行单元。

  外媒称，英特尔 Meteor Lake 台式和移动 CPU 系列应该要到 2023 年第二季度才会推出。回来搜狐，检查更加多