近来，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望陈述(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，因为内存商场复苏以及对高效能运算和轿车使用的微弱需求，全球用于前端设备的300mm晶圆厂设备开销预估在2025年初次打破1000亿美元，到2027年将到达1370亿美元的前史新高。

  全球300mm晶圆厂设备出资估计将在2025年生长20%至1165亿美元，2026年将生长12%至1305亿美元，将在2027年创下前史新高。

  SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表明：“未来几年内300mm晶圆厂设备开销预估将出现大幅生长，反映出商场的确需求这样的生产能力，以满意多种商场对电子科技类产品的生长需求，以及AI立异带来的新一波使用浪潮。最新的SEMI陈述也特别指出，政府添加半导体制作出资关于促进全球经济和安全的重要性。这股趋势估计将有利于缩小各个区域间的设备开销距离。”

  SEMI《300mm晶圆厂2027年展望陈述》显现，在政府激起鼓舞办法和芯片国产化方针的推动下，我国未来四年将坚持每年300亿美元以上的出资规模，持续引领全球晶圆厂设备开销。

  受惠于高效能运算 (HPC) 使用带动先进制程节点推动扩张和内存商场复苏，我国台湾区域和韩国的芯片供货商预期将进步相对应的设备出资。我国台湾区域的设备开销估计将从2024年的203亿美元添加到2027年的280亿美元，排名第二；而韩国则将从本年的195亿美元添加到2027年的263亿美元，排名第三。

  美洲区域的300mm晶圆厂设备出资估计将生长一倍，从2024年的120亿美元进步到2027年的247亿美元；而日本、欧洲和中东以及东南亚的开销估计将在2027年别离到达114亿美元、112亿美元和53亿美元。

  晶圆代工范畴开销估计本年将下降4%来到566亿美元，部分原因是老练节点（10nm）出资预估将会放缓，为满意商场对生成式AI、轿车和智能边际设备的需求，此范畴在一切范畴中仍坚持最高的生长率，设备开销从2023年到2027年估计将带来7.6%年复合生长率 (CAGR) 到达791亿美元。

  数据传输带宽关于AI服务器的运算效能至关重要，带动高带宽内存 (HBM) 微弱需求，导致memory技能的出资添加。memory在一切范畴中排名第二，2023年到2027年的年复合生长率将到达20%。DRAM设备开销估计将在2027年进步到252亿美元，年复合生长率为17.4%；而3D NAND的出资估计将在2027年到达168亿美元，年复合生长率为29%。

  SEMI《300mm晶圆厂2027年展望陈述》列出全球405座设备和生产线，包含估计将在未来四年内开端营运的75座设备。上一期陈述的发布日期为2023年12月，本期刊载358项更新和26个新晶圆厂/生产线项目。

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