2024第八届集微半导体峰会正式定档，将于6月28—29日在厦门国际会议中心酒店举办。届时，第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛也将揭开崭新的面纱。

  本届分析师大会最大的新意将在组织形式上加以体现——除了“公放式”的首日（6月28日）交流，还将另设一场面对国内企业高管的“点播式”的高阶闭门交流会——第二届全球半导体产业策略论坛（6月29日）。

  全天候公开演讲的分析师大会采用报名审核制方式，次日的产业策略论坛则主打定向邀请制，利用这种“公开赛”与“大师赛”交叉呼应的立体沟通方式，爱集微力求凝聚海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”，无论对海外演讲嘉宾还是国内企业高管，都力求达成“所得大于所求”的愿景。

  爱集微董事长老杳在首届分析师大会开幕演讲中曾指出，中国半导体产业不需要也不应该“内卷”，要有高瞻远瞩的破局眼界，调用全球优质资源服务国内龙头半导体企业。因此，本届分析师大会将大幅度的提高产业分析师、咨询机构负责人的海外占比。

  经过数月来紧锣密鼓的筹备，本届分析师大会秉承某细分赛道最具话语权、研究视角最前沿的演讲嘉宾筛选，并综合考量业界声望度、社会化媒体活跃度等多个评判标准，目前敲定首批十余位演讲嘉宾（如下图：以姓名首字母排列）确定亲临大会现场，他们将在6月底参与上述两场活动，与您在厦门共沐夏风。

  本届全球半导体产业策略论坛将以“AI产业的发展赛局——突破中的创新”为话题主轴，并邀请行业AI超级大咖为主要演讲嘉宾，请业界朋友持续关注爱集微发布平台，我们将为您实施更新分析师大会主题演讲嘉宾身份和议题议程，并放出巨型“彩蛋”。

  Flagship International总裁。自1996年以来，Tuan先生为半导体制造商、渠道分销商等在亚洲建立和整合供应链网络提供了有力的技术和人力支持，并且领导了东南亚和印度的多个半导体和太阳能电池项目。此外，他还是全球半导体行业协会SEMI的积极参与者，并在材料委员会、智能制造委员会和区域咨询委员会等担任过多个职位。

  Silicon Valley Research Initiative（SVRI）常务董事。Bouche先生过去十几年来任职于飞利浦、NEC、KLA等多家全球顶级的半导体公司，对晶圆前端设备市场有深刻的洞察力，并且在东亚地区积累了广泛的客户群。

  Platypodes Consulting创始人&CEO。Mudassir先生在亚洲和欧洲的科技领域拥有15的领导经验。 作为技术咨询公司Platypodes的联合发起人，他在企业战略、数字化转型和组织心理学方面有着卓越的分析能力。

  D2D Advisory咨询公司CEO。几十年来，Goldberg先生在半导体公司金融咨询、并购交易流程管理方面积累了深厚的经验，并在社会化媒体设有超高人气的视频访谈栏目，对苹果、英伟达、AMD、英特尔等美国头部半导体公司有着深入的研究。作为美国半导体业界的“知华派”，他有着帮助高通与地方政府机构接洽的成功经验。

  Hoellisch Consulting GmbH创始人&CEO。Hoellisch先生着重关注的领域是0-5级无人驾驶传感器（雷达、超声波、摄像头和激光雷达）和传感器融合技术，几十年来，他在电动汽车市场管理、营销、应用方面积累了深厚的人脉和丰富一线调研经验。同时，他对还汽车驾驶员辅助系统有着独到的技术和市场观察视角。

  TechInsights全世界汽车业务中国市场研究总监。Kevin在移动通信和物联网领域拥有10多年的经验，同时他还是车联网行业应用联盟（TIAA）副秘书长，负责与GLONASS联盟的合作。 凭借对车联网、信息娱乐、无人驾驶、HMI和汽车初创企业的深入研究和独特见解，Kevin为全世界汽车相关客户完成了多个咨询项目，在产品设计、业务预测、业务战略和技术方面提供了前瞻性的解决方案。

  APIS4-创始人&CEO。Marco Mezger是一位全球企业家、投资者和顾问，在半导体行业拥有超过25年的经验。Mezger先生出生于德国，常驻台北，对全球半导体业务及面临的各种类型的市场挑战有着独特的理解，他定期在社会化媒体上分享存储行业动态，拥有几十万级的粉丝量。

  TECHET高级总监。Walden先生长期任职于TECHET这家全球知名的半导体材料咨询公司，是硅晶圆和溅射靶材领域的首席分析师，他还是行业趋势建模与半导体关键指标预测方面的专家。30多年来，他在IBM、SUMCO、Okmetic、Zing Semiconductor和SunEdison等公司先后任职，在供应链管理、技术营销和市场咨询方面拥有一流的专业知识。

  Counterpoint Research总裁。Shah先生是一位在半导体行业广受欢迎行业分析师，拥有广泛、丰富的市场调查与研究经验，他同时是一位知识渊博且卓有成就的行业战略家。在过去的18年里，他持续为公司可以提供专家级的战略建议，赢得了不一样的行业尤其是电信行业客户的高度评价。

  D-SIMLAB Technologies联合创始人&首席业务发展官。D-SIMLAB Technologies公司总部在新加坡，为半导体制造类公司可以提供基于仿真的决策支持和优化解决方案。在此之前，Lendermann先生曾在新加坡制造技术研究所工作，带领团队在产能规划和物料流优化方面战绩卓著，并且还参与了SEMI智能工厂、AI制造路线图的规划设计。

  IoT Analyics首席分析师。Sinha先生在物联网市场研究方面拥有近十年的经验，目前担任物联网分析环节中的连接性和安全性首席分析师和团队负责人。他的工作职责还包括开发和监督各种研究产品和服务。目前他的研究范围从物联网芯片延伸到了云计算、汽车、人工智能网络基础设施和安全等领域。

  Zhongxing Enterprise Management Consultancy首席顾问。几十年以来，William Zhang在半导体企业组织形态、生产物料管理、质量把控方面积累了丰富的经验，尤其擅长零缺陷品质管理、企业公司运营体系分析以及智能工厂建设，参与项目包括了团队高效的问题分析与解决能力、年度政策与业务规划、KPI体系设计与执行、绩效考核与奖励体系建立等。

  在全球半导体产业某些领域逆全球化的背景下，供应链秩序也面临变革和重建。重建就不仅需要硬实力，更需要话语知识体系以及话语沟通和数据交流渠道的再造。支持中国半导体产业迈向更高价值链的路途中，所需要的不单单是技术和商品，还包括观念的碰撞，对于任何一个有雄心拓展企业未来的发展机会与业务版图的半导体人来讲，本届分析师大会都是一场不容错过的思想盛会。

  2024第八届集微半导体峰会网站正式上线，报名通道同步开启，诚邀您出席本次盛会，共话中国半导体“芯”机遇。

  集微网消息，功率器件是汽车电动化的核心器件之一，伴随新能源汽车向800V高压平台进化，在功率损耗、晶片小型化、模块高集成等关键指标上拥有明显优势的SiC MOS，无疑成为新一代新能源汽车功率模块的首选器件。

  目前，车企已把搭载SiC MOS作为汽车销售的核心卖点之一，近日就有车企因旗下车型是否全域采用SiC MOS发生激烈的舆论战，引发市场对SiC MOS的极大关注，并由车企追溯到SiC MOS供应链，芯聚能、比亚迪半导、芯联集成、斯达半导等本土供应商也再次走进大众视野，其中，芯聚能已成为中国品牌新能源乘用车SiC MOS主驱功率模块市占率最高的供应商。

  根据中汽协数据，2023年我们国家新能源汽车销量同比增长31.6%至949.5万辆（渗透率首次达到31.55%），连续9年位列全球第一，值得一提的是，新能源汽车的渗透率仍在快速提升，比亚迪董事长王传福年初预测，今年新能源汽车单月渗透率有望突破50%。

  而汽车的电动化发展，功率器件是必不可少的核心元件，占整车成本超过7%，仅次于电池，是新能源汽车成本第二高的元件。

  研究多个方面数据显示，同等功率密度情况下，SiC MOS较IGBT具有①晶片尺寸减少80%、②功率模块尺寸减少50%、③功率损耗降低60%等应用优势，对用户的直接用车体验是，续航里程提升，用车成本降低。又因更优的耐高压等特性，SiC MOS已成为800V高压等高端新能源汽车的主流选项，未来有望成为唯一选择。

  得益于SiC MOS的优良性能，比亚迪、吉利系（极氪、极星、沃尔沃、smart、吉利银河、路特斯、极越等）、蔚来、小鹏、广汽埃安、广汽合创、上汽智己、大运、智界、问界、理想等慢慢的变多的新能源汽车厂商选择导入SiC MOS器件，据集微咨询（JW Insights）不完全统计，截至2023年末，全球已发布SiC车型超过120款。

  根据Yole预测，全球车用SiC MOS市场规模有望从2022年的13亿美元激增至2028年的66亿美元，年复合增速达32%，给SiC MOS供应链公司能够带来了庞大的发展空间。

  SiC MOS大范围的应用于新能源汽车的电机控制器、车载充电机（OBC）、车载DC-DC变换器、逆变器、电池管理系统等领域。

  在主驱应用方面，回顾近年国产SiC MOS功率模块上车历程发现，中国品牌新能源乘用车中，2021年仅比亚迪半导一家本土公司实现上车，其余市场主要由安森美所垄断。

  至2022年，新增芯聚能和斯达半导两家本土供应商，其中芯聚能年度市占率为6.82%，而斯达半导受制于芯片供货不足，装车量提升缓慢；进入2023年，芯联集成、汇川技术供货车型陆续上市，芯联集成更是受益问界车型销量大增带动旗下SiC MOS主驱功率模块装车量迅速增加；2024年，主驱搭载联合电子SiC MOS功率模块的相关车型也进入交付阶段。

  值得注意的是，小鹏汽车的SiC MOS主驱功率模块供应商包括ST、斯达半导、汇川技术、芯联集成，2023年及之前主要由ST供货，进入2024年以来，本土供应商份额进入上升期。

  2023年-2024年Q1中国品牌新能源乘用车SiC MOS主驱功率模块供应商及导入情况

  在诸多本土供应商中，芯聚能配套的车企最多，已进入极氪、极星、smart、吉利银河、极越等车企供应链，同时获4家海内外车企项目定点，用于主驱的SiC MOS功率模块配套新能源乘用车车型自2022年交付以来，装车量呈快速上涨的趋势，2021年-2024年Q1装车量分别为0套、7837套、119489套、40605套，合计超过16.79万套，至2024年Q1，市占率已达37.16%，在中国品牌新能源乘用车主驱市场占有率中首度跃居行业第一。

  整体看，受益中国新能能源汽车厂商近年来持续投放新车型，销量同步迅速增加的双核驱动，正带动本土SiC MOS供应商市占率稳步提升，仅比亚迪、极氪、吉利银河、蔚来、理想、赛力斯这几家车企，新能源乘用车SiC MOS主驱功率模块的国产化率已由2021年的31.89%提升至今年一季度的65.57%。

  伴随国产SiC MOS主驱功率模块装车量持续提升，未来谁将成行业领头羊备受市场关注。供应链消息显示，得益于SiC芯片产能供货充足以及国产芯片的崛起，进入2024年以来，芯聚能功率模块产能利用率快速提升，预计2024年SiC MOS主驱功率模块装车量将达约30万套（注：按交付口径预测），有望继续成为中国品牌新能源乘用车SiC MOS主驱功率模块市占率最高的供应商。

  行业周知，车规级芯片仍是我国汽车产业持续高水平发展的短板，SiC MOS在汽车电子中的应用十分普遍，主驱只是其中之一。受过去几年席卷全球的车规级芯片短缺潮对本土汽车产业带来的减产、停产影响，我国加快了车用芯片的安全可控进程。

  根据集微咨询（JW Insights）统计数据，我国乘用车功率模块（注：仅包含IGBT模块和SiC MOS模块）国产化率已从2019年的不足20%提升至2023年上半年的58%；另据NE时代数据，至2024年2月，乘用车IGBT模块国产化率逐步提升至71%。

  而在性能更优的SiC MOS功率模块领域，主要市场占有率仍集中在意法半导体、安森美等国际大厂手中，根据NE时代数据，2023年，国内新能源上险乘用车的SiC MOS功率模块供应商中，意法半导体和安森美分列前二，合计市占率达79.2%。

  从前述分析显而易见，虽然国产SiC MOS功率模块已成为中国品牌新能源乘用车主驱的首选项，但在整个新能源汽车领域，由于本土供应商入局时间晚于海外大厂，SiC MOS功率模块的国产化率仍有待进一步提升。

  不过，伴随合作车型销量快速放量，本土供应商SiC MOS功率模块装车量于近期获得爆发式增长。国产化提速下，根据NE时代数据，今年1-2月，意法半导体和安森美的合计市占率已降至56.45%。

  可以预见，未来本土SiC MOS功率模块供应商的市占率有望与中国新能源汽车产业同频发展，持续提升自主可控能力。

  CMP设备通过非物理性腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，最重要的包含抛光、清洗、传送三大模块。随着线宽越来越小、层数慢慢的变多，对CMP的技术方面的要求慢慢的升高，CMP设备的使用频率也慢慢变得高，在先进制程集成电路的生产过程中每一片晶圆都会经历几十道的CMP工艺步骤。在此过程中，CMP技术是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，是集成电路制造中推进制程技术节点升级的重要环节。

  集微咨询（JW Insights）发布《中国CMP设备行业研究报告》（以下简称：《报告》）从CMP设备应用分类、中国CMP设备市场、CMP市场竞争格局、CMP市场发展趋势等维度全面展开，展现了中国CMP设备行业全景图。

  类型方面，CMP设备主要用于半导体制造领域，根据应用端需求，可分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。

  应用领域方面，在集成电路制造产业链中，CMP设备在硅片制造、集成电路制造、封装测试三大环节均有应用，其中集成电路制造是CMP设备应用最主要的场景。

  随着芯片制程的不断缩小，CMP工艺需求逐步增加，主要的推动力来自于器件向高精密化与高集成化方向发展、芯片制程中CMP工艺应用次数逐步增加和第三代半导体的带动。以逻辑芯片为例，14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技术节点的10次增加到20次以上，而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超过30次。

  集成电路制造是CMP设备应用的最主要的场景，重复使用在薄膜沉积后、光刻环节之前，同时除了集成电路制造，CMP设备还可以用于硅片制造环节、化合物半导体硅片制造与晶圆制造环节。本文报告主要统计的市场主要包括前道晶圆制造、硅片制造、化合物硅片制造和晶圆制造等四个方向。

  根据SEMI数据，近年来全球CMP市场规模总体呈增长趋势。2020年至2022年，全球CMP设备市场中，中国大陆市场规模连续3年保持全球第一。

  从市场结构和应用方向上看，8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品，自2014年起占据半导体硅片90%以上的市场份额，目前国内企业在8英寸和12英寸硅片供给率较低，12英寸产品几乎完全依赖进口。从制程范围划分，12英寸的硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片，常用在逻辑芯片、存储芯片等高端领域，受云计算、5G、大数据等技术推动影响，未来需求有望快速增长。8英寸硅片通常用于90nm以上的半导体制程，使用在包括功率器件、MEMS、指纹识别等应用领域，主要驱动力在下游汽车电子、工业电子等应用上。

  集微咨询（JW Insights）统计测算，2023年中国大陆12英寸大硅片产能约为305万片/月，到2025年产能将达到500万片/月。2023年中国8英寸硅片产能约为308万片/月，预计2025年产能将达到419万片/月。

  集微咨询（JW Insights）数据显示，国内晶圆厂产能持续提升，在2023年底8寸晶圆年产能将达到145万片，12寸晶圆年产能将达到160万片，预计2025年8寸晶圆年产能将达到160万片，12寸晶圆年产能将达到190万片。

  根据2024-2025年全国新增晶圆制造产能，集微咨询（JW Insights）测算得到，2024-2025年，中国大陆晶圆制造用CMP设备市场规模约为12英寸84-105亿元，8英寸约为12-14.4亿元。

  目前，国外主流厂商已实现8英寸衬底的规模化量产，国内厂商以6英寸衬底量产为主。随着生产工艺的不断改善，国内主流厂商加快8英寸的产品研发，逐步成功研制和量产了8英寸碳化硅衬底，推动我国衬底材料行业进一步发展。

  集微咨询（JW Insights）数据显示，国产碳化硅衬底厂商2023年产能约为5万片/月，预计至2025年总产能有望达到30万片/月。2024年和2025年中国大陆碳化硅衬造产能增量为25万片/月。根据调研情况，目前碳化硅衬造厂主流CMP设备的产能与设备增量关系为：每万片月产能对应4台设备。因此，集微咨询（JW Insights）预测，2024和2025年中国大陆碳化硅衬造用CMP设备增量约为100台。

  根据目前主流CMP设备厂商的大概报价，6英寸设备单价约为500万元/台。综上可测算，2024-2025年，中国大陆碳化硅衬造用CMP设备市场规模约为5亿元。

  集微咨询（JW Insights）统计显示，2023年中国大陆碳化硅晶圆制造产能将达到3.5万片/月，预计2025年将达到17万片/月。2024年和2025年中国大陆碳化硅晶圆制造产能增量为13.5万片/月。根据调研情况，目前碳化硅晶圆制造厂主流CMP设备的产能与设备增量关系为：每万片月产能对应6台设备。因此，集微咨询（JW Insights）预测，2024和2025年中国大陆碳化硅衬造用CMP设备增量约为80台。

  根据目前主流CMP设备厂商的大概报价，6英寸设备单价约为500万元/台。综上可测算，2024-2025年，中国大陆碳化硅衬造用CMP设备市场规模约为4亿元。

  综上所述，集微咨询（JW Insights）预测，2024-2025年中国大陆CMP设备市场增量约为141.2亿元。

  全球CMP设备市场处于高度垄断状态， 主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，两家制造商合计拥有全球CMP设备超过90%的市场份额，尤其在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备仅由两家国际巨头提供。

  华海清科成立于2013年，主要产品为12英寸CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务。其中，CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。

  晶亦精微成立于2019年9月23日，该公司是8英寸化学机械抛光（CMP）设备境外批量销售的设备供应商，推出了国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP产线nm制程国际主流集成电路产线完成工艺验证。同时，晶亦精微把握第三代半导体发展机遇，推出了国产6/8英寸兼容CMP设备，可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺。

  杭州众硅成立于2018年5月，已成功开发6英寸、8英寸和12英寸CMP设备。其产品在知名的集成电路、大硅片和第三代半导体客户大产线应用。

  随着摩尔定律的延续，当制造工艺不断向先进制程节点发展，线宽会变得越来越小、层数也会越来越多，对CMP的技术要求慢慢的升高，CMP设备的使用频率也越来越高。从技术角度看，无论是高层的存储器、先进封装、中的芯片堆叠等技术，都推动CMP设备的不断提升。从用量上看，无论是高精度对于工艺步骤数量，还是第三代半导体工艺逐步成熟带来的机台需求，都推动市场空间的上升。

  集微咨询（JW Insights）认为，CMP设备发展呈现四大趋势：向高精密化与高集成化方向发展；随着芯片制程工艺升级，CMP设备应用将更为频繁；随着第三代半导体的发展，CMP设备应用将更广泛；国产CMP设备成熟度增高，国内市场空间逐步增大。

  目前，《中国CMP设备行业研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

  集微网消息，东芝正在考虑在日本裁员5000名员工，相当于日本员工总数的7%左右，这是其加速重组的最新举措。东芝裁员的主要对象是总部的后勤部门。据知情的人偷偷表示，该公司将寻求员工自愿退休。

  东芝集团被私募股权管理公司JIP（日本产业合作伙伴）领导的日本财团私有化。它将精简重叠部门，希望为以基础设施和数字技术为中心的新一轮增长奠定基础。

  东芝在日本国内的员工数约为67000人。此次裁员如果按计划进行，将是该公司自2015年会计违反相关规定的行为曝光以来最大规模的裁员。

  此次结构调整是东芝将于5月份发表的中期经营计划中，为提高收益性而进行的核心工作。东芝最早将于5月开始与工会讨论，以确定各个业务部门的裁员规模。最终的裁减幅度可能会小于最初的提案，具体取决于讨论的进展情况。

  由于裁员，东芝预计将在额外退休福利和再就业服务等方面蒙受约1000亿日元（6.46亿美元）的巨大损失。

  东芝去年接受以JIP为首的财团的收购要约，该公司股票于去年12月从东京证券交易所退市。该公司目前正在与JIP和银行制定重组计划。

  东芝表示，计划将四个业务子公司重新整合到总部。这些单位是能源（包括发电和核电站）、基础设施（包括铁路）、设备（包括硬盘驱动器和功率半导体）和信息技术。随着一般事务和会计等重复部门的合并，人员数量将会减少。

  早在2017年，当东芝筹集6000亿日元的额外资本时，激进股东就持有了东芝的股份。由于继续受到多个股东要求的严重影响，公司管理层陷入混乱。

  为了实现中长期业务战略，东芝去年将其股东合并到JIP。但是，在2.4万亿日元的收购资金中，JIP通过向银行借贷、以公司资产作为抵押来支付1.4万亿日元。东芝需要用其赚取的资金偿还债务，它需要尽快提高业绩。

  4 月 17 日（路透社）——Alphabet 旗下的谷歌(GOOGL.O)公司发言人周三表示，公司正在裁员，具体人数不详，这是这家科技巨头为控制成本而进行的最新裁员。

  谷歌发言人表示，裁员并非全公司范围，受影响的员工将能够申请内部职位，但没有具体说明受影响的员工数或涉及的团队。

  一小部分受影响的职位将转移到该公司正在投资的中心，包括印度、芝加哥、亚特兰大和都柏林。

  此次裁员是在谷歌和科技和媒体行业今年进行了一系列裁员之后进行的，这加剧了人们对随公司应对经济不确定性而可能继续裁员的担忧。

  该发言人补充道：“从 2023 年下半年到 2024 年，我们的许多团队进行了变革，以提高效率、更好地工作、消除层级并将资源调整到最重要的产品优先事项。”

  据《商业内幕》周三报道，谷歌房地产和财务部门的多个团队的员工都受到了影响。受影响的财务团队包括谷歌的财务、商业服务和收入现金业务。

  据《商业内幕》报道，谷歌财务主管露丝·波拉特（Ruth Porat）向员工发送了一封电子邮件，称重组包括将增长扩大到班加罗尔、墨西哥城和都柏林。

  随着公司加大投资并打造AI产品，谷歌在一月份解雇了多个团队的数百名员工，这中间还包括工程、硬件和助理团队。

  据报道，公司首席执行官桑达尔·皮查伊 (Sundar Pichai)在年初告诉员工，预计将有更多裁员。

  集微网消息，4月17日，海能达发布了重要的公告称，公司于美国时间2024年4月4日针对产品禁售等判令向美国第七巡回上诉法院（简称“上诉法院”）提起上诉，请求撤销伊利诺伊州联邦地区法院（简称“一审法院”）原相关判令。2024年4月17日凌晨，上诉法院作出判令，决定暂停执行一审法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等，该判令立即生效。

  海能达指出，目前案件仍处于上诉阶段，公司将进一步采取各项应对措施，继续尽最大努力争取撤销相关判令。目前上诉法院已暂停禁售令及罚款，案件后续进展仍存在一定不确定性。公司将严格遵循证券法律和法规的要求，及时履行信息披露义务。

  据悉，本次案件起源于海能达与摩托罗拉的商业机密及版权侵权诉讼案件。此前一审法院要求海能达遵守法院之前发出的禁止令，停止在全世界内销售含有双向无线、集微访谈 从荷兰“贝多芬行动”看大型科企与地方政府的供养难题

  本期受访人：Henk W. Volberda——阿姆斯特丹大学商学院战略管理与创新学教授，他同时还担任阿姆斯特丹大学商业创新中心科学主任。Volberda长期以来关注荷兰本土高新企业未来的发展，在有关营商环境战略调研方面有着丰富的经验。】

  这25亿欧元的流向，主要有三个部分。首先是住房建设，因为ASML的很多员工都来自全球其他几个国家，他们在当地上班办公，需要配套性的居住公寓；其次是教育投资，主要给当地的大学，这对科技公司的人力资源是很重要的。

  首先，在去年也就是2023年的10月27日，荷兰国会（House of Parliament）决定终止所谓的“高科技专家税收规则”。这条规则规定高级工程师不用缴纳全额所得税，有30%的税收折扣。这对雇员构成非常国际化的ASML来说是很重要的；还有，荷兰政府修改了股票回购和税收的关系，股票回购导致股价上涨，会多交18%的税。这就是怎么回事ASML的CEO认为荷兰的营商环境不好，政治决策和商业规划脱节了。

  总而言之，对ASML和其它大型跨国公司来说，荷兰国内出现了太多不确定因素，像ASML这种连续成长了20、30年的大企业是很讨厌不确定性和潜在风险的。综合看来，荷兰对半导体公司有不少积极正面的支持扶植政策，但因为税收体系的改变等因素变化，让国内的营商环境吸引力正在下降。企业在抱怨各类政策变化的同时，也在担忧各种不确定性的增加。毕竟，目前荷兰政府处在换届的敏感期，距离新政府上台还需要一段时间，目前各党派正在为自己利益不断讨价还价。相对来说，一些比较新的政党，其执政视野更多瞄向国内，他们盼望减少移民数量，其竞选口号和执政方针有一些像美国的“特朗普新政”。所以，ASML会觉得国内的营商环境变差了。

  所以，在真正能决定经济事务的重大问题方面，政府和议会是有分歧的，现在的各种决策显然不利于投资和营商环境的改善，在政党轮替阶段，很多决策的下一步走向未定，这也给“贝多芬行动”带来了很多不确定性。

  还有其他大型荷兰公司也在重新考虑他们的商业模式并考虑搬迁。我们在荷兰每年都在做有关商业环境调研的工作。在这样的一个过程中，我确实看到了管理者和政策制定者在应对很多问题方面不太积极。目前企业方主要的担忧是诸多规则和政策在政府层面有太多不确定性。因为债务、投资、气候和生活品质息息相关，在荷兰工作和生活的当地人对生活品质的感知度是非常高的。对高科技企业来讲，荷兰的投资环境还是有不少积极正面因素的，比如数字化基础设施建设等等。

  三年疫情让欧盟认识到，在半导体领域欧洲对外的依赖度是很高的，政策的制定方向是希望更能战略自主，这是“欧洲芯片法案”出台的初衷。以此为助推，台积电在德累斯顿，英特尔在马格德堡都在建新厂，特斯拉在柏林也有大型工厂，我们大家可以看到，德国和法国这些欧洲大国在法案中的话语权很高。为什么台积电选择在德累斯顿而非埃因霍温建厂，而且NXP也跟随台积电过去？这还在于德国愿意给高达120亿欧元的补贴，其中很大一部分来自德国政府。所以我们正真看到，荷兰的营商环境整体看来不差于德国和法国，但大型半导体公司还是选了这些大型国家，原因之一就是补贴、资助计划。

  这个问题对我来说有一些难以回答，这其实是个地理政治学问题。中美在半导体进出口问题上出现了一些紧张局面，有关半导体的战略自主权，以及美国认定的某些盟友国家将在多大程度上在战略性科技自主方面协助第三方国家等问题上，也是有分歧的。美国卡的是EUV这种非常先进的光刻设备，这些设备大约只占ASML光刻设备总量的2%左右，不过，进出口管制肯定会对ASML造成某些特定的程度的影响。

  对于荷兰首相吕特来说，与中国保持良好的关系很重要，双方讨论的重要部分应该有贸易和技术谈判等。ASML仍就保持了对华市场的大量出口，但由于外部的政治局势，荷兰又不得不和一个重要伙伴美国在出口管制问题上保持一致，我不认为美国的插手会真正撼动中荷两国的商业往来。但俄乌冲突则是另一个绕不开的话题，作为下一届北约秘书长的热门人选，吕特希望能在俄乌冲突问题上得到中国帮助，毕竟，中国也是俄罗斯的亲密合作伙伴。

  在荷兰，基于自由市场经济理念的并购是很正常的，并且会时常发生，这是资源优化配置和市场出清低效产能的重要手段之一。除非并购方来自海外，而被并购方是本土的某些关键技术类公司。如果一家外国公司想要进入电信行业，那么可能出于战略原因，我们荷兰的监督管理的机构估计也会出手干预。但若不是关键高科技基础设施行业，那就要取决于市场的自发行动了。