2024 年的添加将遭到前沿逻辑和代工产能的添加、生成式AI和高性能核算 (HPC) 等使用以及芯片终究需求的复苏的推进。因为半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。

  SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表明：“全球市场需求的复苏和政府激起鼓舞办法的加强正在推进首要芯片制作区域的晶圆厂出资激增，估计 2024 年全球产能将添加 6.4%。” “全球对半导体制作对国家和经济安全的战略重要性的高度重视是这些趋势的要害催化剂。”

  《国际晶圆厂猜测》陈述包括2022年至2024年，全球半导体职业方案新建82座晶圆厂投产，其间2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺度从300mm到100mm不等。

  在政府资金和其他激起鼓舞办法的推进下，我国在全球半导体产值中的比例估计将添加。估计我国芯片制作商将在 2024 年发动 18 个项目，2023 年产能同比添加 12% 至 760 万片/月，2024 年产能同比添加 13% 至 860 万片/月。

  估计我国台湾仍将是半导体产能第二大区域，2023 年产能将添加 5.6% 至 540 万片/月，2024 年将添加 4.2% 至 570 万片/月。该区域估计将在 2024 年开端运营 5 座晶圆厂。

  韩国的芯片产能排名第三，2023 年产能为 490 万片/月，2024 年产能为 510 万片/月，跟着一座晶圆厂投产，产能将添加 5.4%。日本估计将在 2023 年以 460 万片/月的产值排名第四，到 2024 年将到达 470 万片/月，跟着 2024 年四家晶圆厂的投产，产能将添加 2%。

  全球晶圆厂猜测显现，美洲到 2024 年将有 6 座新晶圆厂，芯片产能将同比添加 6% 至 310 万片/月。欧洲和中东区域估计将在 2024 年添加 3.6% 产能，到达 270 万片/月，因为该区域将有 4 座新晶圆厂投入运营。跟着四个新晶圆厂项目的发动，东南亚估计到 2024 年产能将添加 4% 至 万片/月。

  估计代工供货商将成为最大的半导体设备买家，其产能将在 2023 年增至 930 万片/月，并在 2024 年到达创纪录的 1,020 万片/月。

  因为个人电脑和智能手机等消费电子科技类产品需求疲软，2023年内存范畴产能扩张放缓。DRAM 范畴的晶圆产能估计将在 2023 年添加 2% 至 380 万万片/月，并在 2024 年添加 5% 至 400 万万片/月。3D NAND 的装机容量估计在 2023 年将保持在 360 万片，并在本年添加 2% 至 370 万片/月。

  在离散和模仿范畴，车辆电气化仍然是产能扩张的要害驱动力。离散晶圆产能估计将在 2023 年添加 10%，到达 410 万片/月，2024 年添加 7%，到达 440 万片/月，而模仿产能估计在 2023 年添加 11%，到达 210 万片/月，2024 年添加 10%，到达 240 万片/月。

  SEMI国际晶圆厂猜测陈述的最新更新列出了全球1,500个设备和生产线个量产设备和生产线年或更晚开端运营。