美股周二：芯片龙头股普遍下跌，台积电、阿斯麦和博通跌幅超过2%，英特尔和Arm等跌幅超过1%

  9月27日消息，美国时间周二，美股收盘主要股指全线%，科技股领跌。长期美债收益率上升至近十几年来的顶配水平，美元汇率连续第五天攀升，消费者信心大幅度地下跌。道琼斯指数收于33618.88点，下跌388.00点，至跌幅1.14%，创今年3月22日以来最大的单日跌幅；标准普尔500指数收于4273.53点，跌幅1.47%；纳斯达克指数收于13063.61点，跌幅1.57%。大型科技股普遍下跌，亚马逊跌幅超过4%，美国联邦贸易委员会和17个州的总检察长以反垄断为由起诉这家电商巨头；苹果和谷歌跌幅超过

  9月21日讯，在今天上午举办的蔚来创新科技日主题演讲上，蔚来创始人李斌宣布蔚来首颗自研芯片杨戬将在10月开始量产。据李斌表示，“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片，8核64位处理器，提供了强大的计算支撑，并且加配8通道9bit的ADC，采样率高达1GHz，可高效捕获激光雷达传感器的原始数据，还将为激光雷达降低50%的功耗。据李斌表示，蔚来的芯片研发团队现在已经有800人。

  9 月 20 日消息，有消息称 OPPO 可能重启“芯片设计”业务，并已开始招揽前哲库科技员工回归，OPPO 方面昨日就此事回应称“对此不予评论”。现据钛新闻媒体报道，一位前哲库资深员工透露，确有部分人回 OPPO，不过他们不再做芯片研发，只是做一些芯片有关的调研和评估工作。此外，这也得到了另一位前哲库技术高管的证实：“一些做架构的去 OPPO 了，主要是向高通或联发科提需求。”他也补充表示，“没听说 IP / SOC 又去 OPPO，原来的团队，都已经散掉了呀。”报道还称，从另一位知情人士处获悉

  据外媒报道，全球领先的无线通信设施制造商高通公司昨晚宣布，将继续为苹果提供5G调制解调器（基带芯片）直到2026年，这在某种程度上预示着双方的协议将延长三年，苹果自研芯片的推出也将延迟。高通表示:“这项协议加强了高通在5G技术和产品方面的持续领导地位。”虽然新协议的财务条款没有披露，但高通表示这与2019年签署的前一项协议类似。目前苹果与高通之间的供货协议，是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的，当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议，专利授权协议从2019年4月1日开始，包括两年的延长

  芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升

  9月12日消息，如今，金钱和时间能买到很多东西。但对于苹果来说，这可能不包括内部调制解调器芯片。标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的多个方面数据显示，苹果的银行存款超过1660亿美元，每年的自由现金流超过1000亿美元。在最近12个月的时间里，苹果自由现金流是标准普尔500指数成份股公司中最高的。多年来，苹果始终在致力于开发自己的调制解调器芯片，用于智能手机、平板电脑和别的设备的处理器，帮助管理与蜂窝通信网络的连接。苹果对这方面的努力似乎并不十分谨慎，该公司

  9 月 10 日消息，英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作伙伴关系，在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP，逐步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。郭明錤最新的调查显示，Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm 很有几率会成为 Intel 18A 客户，这在某种程度上预示着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片。当然，由于没基带 IP，而且考虑到现有智能手机客户（如苹果、高通等），Arm 芯片大概率不会涉及手机方面。郭明錤认为，如果 Arm

  近十年研发费用超9700亿元！美国机构拆华为Mate60：中国设计和制造里程碑

  9月7日消息，近日，央视新闻1+1直播华为Mate60 Pro，在这段将近二十分钟的新闻直播里，观众见证了中国高科技产业一个新的里程碑。据央视此前报道，历经美国四年多的全方位极限打压，华为不但没有倒下，还在不断壮大，1万多个零部件已经实现国产化。华为突围，说明自主创新大有可为。接受央视采访的专家则称，它标志着中国在突破美国技术封锁方面已经取得了绝对的胜利。事实上，不少美国机构也加入了拆解Mate 60系列的队伍中来，不少报告数据显示，Mate 60 Pro中芯片让人难忘，这是中国设计和制造的里程碑。根据华为年

  8月31日，博通发布了截至2023年7月30日的2023财年第三季度财务报表，财报显示，三季度的净营收88.76亿美元，同比增长5%，略高于市场预期的88.7亿美元；美国通用会计准则（GAAP）纯利润是33.03亿美元，与去年同期的30.74亿美元相比，同比增长7%。在当下，所有增长都再次由与AI相关的支出推动。博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，随着超大规模客户向外扩展并在数据中心内建立AI集群网络，对下一代网络技术的需求推动了博通第三季度的业绩。分业务来看，博通第三财季的半导体业务营收为6

  刻骨铭心的回忆华为是一家中国的非公有制企业，竞然受到世界头号强国美国的持续打压，并欲置它于死地。2020年9月15日（美国禁运的截止期限），华为曾通过顺丰包机从台湾运回一批未封装的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e约1000万颗），其中，已经封装好的SoC都在上一代Mate40/50手机中搭载，且有一批在大陆完成封装。华为海思曾有一个季度已确定进入全球fabless前十之中，由于台积电已不可能再为它代工，以及那时中芯国际的制造能力仅14米。表示华为已经丧失进一步芯片制造能力，这也

  8月24日消息，芯片巨头英伟达美国时间周三公布了截至7月30日的2024财年第二财季财报。财报显示，英伟达第二财季营收达135.1亿美元，同比增长101%，环比增长88%；净利润为62亿美元，同比增长843%，环比增长203%；摊薄后每股盈利为2.48美元，同比增长854%，环比增长202%。得益于英伟达第二财季业绩超过预期，并发布了乐观的第三财季业绩指引，该公司股票价格在盘后交易中上涨逾7%。以下为英伟达第二财季财报要点——营收达135.1亿美元，与去年同期的67亿美元相比增长101%，与上个季度的72亿美

  随着新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3芯片即将亮相，大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待，并且有多方透露称，三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归，进一步让该机受到了更多的关注。而现在有一手消息，近日有爆料达人带来了该机在外观设计上的爆料细节。据最新爆料信息数据显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依旧将包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三个版本，除了硬件性能上的升级外，此次将在外观设计上也有大幅

  在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-VECO的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI

  由于智能手机市场复苏没有到达预期，为刺激客户购货意愿并加快出清库存，⾼通近期启动价格战，将大幅度降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等，预计⾼通这轮降价措施将延续⾄第四季度。 据了解，⾼通以往都是在产品推出超过⼀年后才会选择开始降价，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就决定⼤降价，除了高通今年计划将骁龙8Gen 3的发布时间提前到10月中下旬，另一方面是因为智能手机市场低迷⾄少将延续到年底。 截至今年二季度，全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑，Canalys

  最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这在某种程度上预示着Intel 20A可能没办法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，

  计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]