10月31日，2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会在广州召开。在11月1日的汽车芯片分论坛上，纳芯微电子副总裁姚迪围绕新能源汽车，做出了关于汽车芯片供应链方面的思考。

  姚迪表示，第一，这几年来，新能源汽车开发迭代速度明显加快，传统汽车开发可能要4-7年，应用5-8年，然而现在迭代速度被快速缩短，可能只有2-3年。中国本土企业甚至更快，可能是1-1.5年的迭代速度。这导致芯片的整个技术迭代随着汽车的迭代进一步加速。同时，整个供应链结构已经演变成网络结构，不再是链式结构，这也要求芯片公司跟Tier 1以及主机厂，三方紧密合作，来推动产品芯片的技术研发。

  第二，随着新能源汽车、智能汽车功能快速增加，芯片的应用数量和应用场景也在快速拓宽，芯片需求数量呈现指数级增长，原来燃油车所需的很多机械部件，现在很多都被芯片取代。也就是说，电子架构已经由原来机器传动，变成了传感、处理、执行。

  这会给未来带来几个变化。一是芯片需求量大幅度增加，芯片供应量的保障成为一个很重要的问题，要思考怎么样保障供应；二是板基芯片增加，对芯片的可靠性、质量提出了更高的要求。

  姚迪指出，芯片是一个高度全球化的产业链，产业链很长，讲究高度全球分工协作。过去几年，产业链开始“逆全球化”，中间出现了很多断链环节。不过，一个好处是，芯片的国产化趋势已经很明确，而且是不可逆的趋势。

  从经济的角度来看，今年全球经济比较低迷，各种黑天鹅事件频发，通胀高企，这些都是阻碍整个经济发展的主要的因素。反观我们的祖国经济比较稳健，出口比较强劲，尤其是汽车的出口，在大幅增长。

  从社会层面来看，芯片产业链的人才结构，过去几年长期处在结构性的供需失衡。随国家对芯片产业的重视力度加强，产业蓬勃发展，人才有望在未来几年得到缓解，包括一部分外资企业员工的回流。

  从技术角度来看，芯片属于典型的“三高”行业——高风险性、高不确定性、高脆弱性。芯片算力往往涉及先进制程，不过泛模拟类芯片赛道因为不那么依赖于先进制程，所以“三高”状况要好一些。当然模拟赛道也有相应的挑战，更多的不是解决从“0到1”的挑战，而是解决竞争力的挑战，也就是如何利用现有的工厂能做出更加有性价比的产品，有必要进行工艺上的打磨。

  而针对当前第三代半导体中非常火热的碳化硅、氮化镓，尤其是上车新能源的碳化硅，姚迪指出，这些在全世界内产业链都尚未成熟。对于中国来讲，在当前快速地发展的市场驱动下，有望在碳化硅领域实现“弯道超车”的机会。

  汽车行业电动化、智能化、网联化的发展的新趋势是非常确定的，主机厂、Tier 1对芯片供应商的实力、产品质量的表现，要求慢慢的升高。同时，供应保障、完整的产品覆盖能力，以及灵活性服务、定制化开发、系统级理解，都是主机厂和Tier 1选择一家芯片供应商的关键因素。

  此外，他还表示，“在传统行业，尤其是芯片行业，一颗芯片用十年、二十年是非常正常的，因为模拟芯片基本不受制程迭代推进。往往国际上的大公司，芯片迭代速度并没那么快。在这个环境下，就是国产芯片的机会。”