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惠柏新材:公司出产出售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列新产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装

来源:开云棋牌官网最新    发布时间:2023-11-09 14:19:27

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  同花顺300033)金融研究中心11月8日讯,有出资者向惠柏新材301555)发问, 董秘你好,请问公司的产品可用于半导体封装测验中的粘接胶吗?

  公司答复表明,你好,公司出产出售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列新产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装,详细产品使用领域请见公司揭露发表的信息,感谢您对公司的重视。谢谢!

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