据TrendForce统计，在2019年第三季度，全球芯片代工的收入将环比增长13%。

  台积电、三星、GlobalFoundries在收入排名中名列第一、第二和第三位。其预计，第三季度，台积电占全球2019年第三季度芯片代工收入市场的份额约为50.5%，三星和GlobalFoundries的市场占有率分别约为18.5%和8.3%。

  第四至第十位的分别是联华电子、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、VIS、PSC、东部高科。

  TrendForce指出，最近的全球芯片代工市场受到近期美中贸易争端的严重影响，双方对关税的提高已经影响到消费电子市场的大量需求，压低了智能手机、笔记本电脑、平板电脑、电视机等的年度总需求。

  由此预计，全球芯片代工收入在2019年下半年的增长会较为保守，将低于2018年下半年；今年下半年半导体市场的反弹将明显弱于去年同期。

  在今年第三季度，台积电成功利用其7nm制程工艺来满足苹果公司、华为海思、高通和AMD等重要芯片客户的需求。目前，台积电7nm工艺的产能利用率已经接近100%。

  与此同时，市场对台积电其他制程工艺的需求也正在回升。考虑到这一些因素，预计台积电将在2009年第三季度的总收入实现高达约7%的同比增长。

  在第三季度，三星进一步对其芯片工艺技术进行了细分，以便更灵活地满足来自客户的不同需求。

  此外，三星还从其5G智能手机的大规模销售中获益---三星在其部分5G智能手机产品使用了自家生产的芯片（另一部分则是使用高通芯片）。TrendForce称，华为的所有5G智能手机产品使用的都是自有芯

  目前，三星的10nm制程工艺也正在大规模地生产高通公司的5G调制解调器芯片“X50，该芯片已被大多数其他终端制造商的5G智能手机采用。在5G需求的支持下，预计三星在2009年第三季度的芯片代工收入将同比增长约3.3%。

  最近，GlobalFoundries把旗下几家晶圆厂及其芯片业务出售给了几个买家，以换取资金和相关买家对于“继续向GlobalFoundries下订单”的承诺。

  该公司还可使用其RF SOI技术来增加与网络和通信解决方案相关的应用的收入。

  然而，一旦其完成晶圆厂的出售，GlobalFoundries的收入可能将会有所减少。

  通过利用与低端和中端智能手机、交换机和路由器组件等应用处理器相关的市场需求，联华电子在2009年第二季度提高出货量以及产能利用率。预计联华电子将在2009年第三季度保持收入增长态势。

  由于来自智能手机、物联网和其他相关应用市场的大量订单，今年第二季度，中芯国际的55/65nm和40/45nm工艺实现了可观的创收。

  此外，在同一时期，市场对中芯国际28nm工艺的需求也开始回升。预计中芯国际的收入将在2019年第三季度继续保持上涨的趋势。目前，中芯国际正在开发自己的14nm制程工艺。

  如果该技术的产量保持在较高水准，中国国内市场一直增长的需求和潜在的政策激发鼓励措施，可能会推动像华为海思和紫光展锐这样的中国国内IC设计公司将其部分产品分配给中芯国际14纳米制程工艺。

  华虹半导体的收入由于中国国内市场对功率分立器件和PMICs的需求而增加。预计该公司将在2019年第三季度实现稳定的收入增长。

  由于PMICs订单的“涌入”，VIS在2019年第二季度获得了客观的收入。在7月份，其创收达到了最高峰。

  功率半导体市场较为强劲的需求将在2019年第三季度维持VIS的表现，并帮助该公司抵消由于市场转向12英寸显示驱动器ICs晶圆所导致的部分收入损失。

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