近年国内对芯片的需求慢慢地上升，加之美国对我国进口芯片的种种约束，影响了国内集成电路工业的展开，也促进了国内封测工业迅猛展开。

  据不完全统计到2019年，国内具有封测才能的企业约300家，其间具有芯片封测代工才能的约有120家。而在这一些企业傍边，2019年年营收10亿元的有5家企业有长电科技、太极实业、通富微电、华天科技、颀中科技，而长电科技、太极实业的年营收更是现已打破了150亿元。

  长电科技在2019年局面不顺，上半年营收同期下降20%。下半年在国产化代替进程推动下，营收大幅生长，顺利完结扭亏。

  公司方案2020年本钱开支30亿元，其间为要点客户扩产14.3 亿元，其他产能扩大及产线亿元。

  太极实业公司部属全资子公司太极半导体（姑苏）有限公司、太极微电子（姑苏）有限公司、信息工业电子第十一规划研究院科技工程股份有限公司、无锡太极国际贸易有限公司、控股海太半导体（无锡）有限公司。

  公司现在主营事务包含半导体事务、工程技能服务事务和光伏电站出资运营事务。半导体事务首要触及IC芯片封装、封装测验、模组安装及测验等；工程技能事务首要服务于电子高科技与高端制作，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，归纳事务等6大事务范畴；光伏电站的出资和运营事务于2014年开端慢慢地构成。

  公司具有全球抢先的CPU/GPU量产封测技能，是国内首个封测7纳米及Ryzen 9芯片服务器产品的工厂；在Power产品范畴，SiC/GaN封装技能、IPM、刀片式水冷式IGBT模块、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研制完结，部分己完结量产；具有了LCD /OLED DRIVER的封装技能，合肥通富显现驱动电路封测线K LCD Driver COF的生产技能才能；存储DRAM封测工程线建成，客户产品查核已完结；在先进封装方面，具有了Fan-out、7纳米 Bumping等先进封装技能，2.5D技能活跃研制中。

  2019年1月完结对Unisem的收买，籍此进入射频和轿车电子封测范畴。Unisem具有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技能和生产才能，在马来西亚怡保、成都和印尼的巴淡具有3个封装测验厂，2个晶圆级凸块工厂坐落马来西亚怡保和成都。Unisem与Sony、Skyworks、PI等客户展开新的合作项目，为ST 制作的轿车电子专线已经过认证和可靠性验证，开端批量供货。

  颀中科技原是颀邦科技在大陆的子公司，2018年重组成为内资封测公司。颀中科技是现在国内驱动IC全制程封装公司，2018年建成国内第一条12英寸金属凸块封测厂，2019年新建WLCSP新工艺（Solder Bumping、Ball drop、DPS），并完结T/K全制程量产。

  颀中科技成立于2004年，2005年并购和舰芯片制作旗下的凸块部分开端运营，2006年COF量产；2007年开端制作一期厂房；2017年参加奕斯伟集团；2018年二期正式启用。

  以上是我国本乡集成电路封装测验代工企业前5强。而跟着国产代替的逐步推动，国内集成电路封装测验工业必将取得更大的展开。

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