在智能手机市场上，有四大处理器，分别是联发科的天玑系列、高通的骁龙系列、华为的麒麟芯片、苹果的A系列仿生芯片，可以全面流转在智能手机市场上的，只有天玑系列和骁龙系列，而苹果和华为的处理器都是自家运用的，不对外流转。其实，还有三星的Exynos处理器、小米的汹涌芯片，但两家的处理器在本年的新机上并没再次出现，根本不会搭载在新机上，对比高通和联发科的芯片相差比较远。

  现在，高通和联发科最新的天玑9200+、第二代骁龙8Gen2抢先版都是4nm工艺制程，上一年的苹果A16仿生芯片也是4nm工艺制程，但新一代就不相同了，成功拿到3nm工艺制程。在智能手机芯片市场上，首颗选用3nm工艺制程，直接抢先于各大芯片厂商。据曝光，高通和联发科下一代旗舰芯片也是4nm工艺制程，最快在10月份开端发布，年末前两颗旗舰芯片都会发布结束，比上一年提早一些。

  一起，联发科的新一代旗舰芯片官宣，也是选用了台积电的3nm工艺制程，现在现已成功流片。联发科官方也发布了上市时刻，定档在2024年下半年，还有大半年的时刻。也就从另一方面代表着，本年的天玑9300芯片不选用3nm工艺制程，契合上面的曝光内容。估计是2024年下半年的天玑9300+芯片选用3nm工艺制程，再往后一点便是9400芯片。只要高通的芯片也是相同，对联发科来说，还有竞争力。

  苹果的A17 Pro芯片具有3nm工艺制程，直接抢先于高通和联发科大半年。当然，高通也有必定的概率会随时反击，骁龙8Gen3芯片直接上3nm工艺制程，但可能性不大。据曝光，苹果现已占据了台积电的3nm工艺制程，究竟出产有限，所以联发科只能比及下一年，高通也相同。从现在来看，联发科的状况比高通好，最少联发科现已拿下了下一年台积电的3nm工艺制程，而高通就不确认了。

  联发科也表明了处理器的优势，以高功能、低功耗为主，打造出高能效旗舰芯片，所以芯片的定位很明显。其实，联发科的天玑系列开展速度是极快的，只是一二年就做到了旗舰等级，而现在又进一步，芯片的功能也在不断的进步。竞争对手必定是高通的骁龙系列，从本年的智能手机芯片搭载率上，高通处于抢先，但联发科也在不断的进步中，尤其是中端、低端芯片，搭载率越来越高。

  OPPO、vivo、iQOO等手机品牌渐渐的变多机型搭载联发科的天玑系列，不只是局限于智能手机上，现已扩展到平板上。不得不让，高通留心联发科的开展速度，尽管没有超越，但渐渐的开端挨近同一条水平线芯片便是最好的比如，跑分附近、功能平等。最终，多一家芯片厂商的开展，对手机品牌来说是一件功德，再也不是独家，有更多的选择性，但芯片的止境仍是自研。