领域的突破，让国人重新看到了中国芯片产业，在行业中崛起的希望。毕竟麒麟990虽然在整体性能上略弱于骁龙855+，但是在集成等竞争对手。不过，近日高通宣布将在下个月3号~5号，举行技术峰会，期间将会发布

  不得不承认，高通在移动芯片领域，技术沉淀依旧强大。根据已经披露的消息显示，此次骁龙865将基于台积电的7nm制程工艺，功耗会促进降低。此外，该芯片的CPU芯片应该是基于ARM机构所定制的Kryo CPU，GPU应该就是Adreno 650。

  在骁龙855上，高通采用了一颗超级大核+3大核+4小核的芯片架构，让性能相比前代，有了明显的提升。据悉，此次高通依然会保持这样的组合方案。在GeekBench上，其单核成绩为4160分、多喝成绩为12496分，相比于前代855Plus上单核3500、多核11000分的水平，要提高不少。这也就从另一方面代表着，高通此次可能真的不会挤牙膏了。

  除了跑分成绩外，还有一个点很值得关注，这就是此次的高通865芯片，是否集成了5G芯片。事实上，尽管高通的芯片在性能上，比麒麟990强上一些，但是在集成5G芯片领域，还是远远不如。如果此次的骁龙865线G芯片，对华为来说真的是一个不小的威胁。最起码在明年的5G智能手机市场上，将会有大量的基于865芯片的5G手机问世。

  此前很多中国自主研发的手机厂商发布的5G手机，基本上都采用了高通的5G基带芯片，但全部是外挂式的。不仅增加了手机的功耗，而且手机的厚度、重量会进一步增加。根据报道称，此次的骁龙865芯片会分成两个版本，一个支持5G，另一个则维持的水平。接下来，就看华为如何应对了。

  最后一点，也是很多消费者比较关心的问题，那就是谁来首发骁龙865。事实上，为了抢夺首发权，国产手机生产厂商之间，没少打口水仗。这两年高通的芯片首发，一般都是在小米、一加、三星、OV等厂商之间产生，但是也不排除有半路截胡的品牌。

  Fusion Design Platform，设计团队能够明显提高生产力，增加

  Soc，非常的省电，因此这款手机的功耗控制也很好，前面也提到了这款手机的好评率非常

  的物理极限。不过据外国媒体报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，

  目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。至于未来的

  带32位MCU和高精度ADC的SoC产品-SD93F系列开发指南（九）

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