手机终端产业作为全球ICT产业的重要组成部分，其背后的产业链和供应链是手机产业真正竞争力的体现，特别是随着AI技术的普及与渗透，其对手机产业链的所有的环节都提出了更高的诉求，产业链迎来新一轮变革。

  值2023手机创新周暨第十一届手机设计大赛收官活动——2023 5G终端全世界创新峰会暨天鹅奖颁奖礼之际，非常关注的2023手机产业链英雄榜TOP 50(第四届)正式对外发布，涵盖芯片、关键器件、生产制造等九大细致划分领域的50家终端产业链头部企业入围，三星、高通、台积电等荣膺三甲。

  手机产业链英雄榜作为手机设计大赛天鹅奖的重要榜单，旨在挖掘手机背后的产业链供应链中坚力量，发现手机背后的幕后英雄与隐形冠军，树标杆、提品质、促发展。

  “2023手机产业链英雄榜TOP 50”重点面向综合、芯片、屏幕面板、摄像头、天线、音频、ODM/OEM、电池配套、内存/闪存等九大细致划分领域进行评价。重点围绕AI技术与商业能力(40%)、市场规模(30%)、产业链协作(30%)三大一级指标，产品研究开发能力、商用落地情况、市场前瞻性、企业主要营业产品或技术市场占有率、核心产品销售额、核心产品利润、领导与团队能力、产业链协作能力、设备可靠性、产品性价比等十大二级指标进行评判，通过专业编辑提名与专家评价，最终遴选出第四届手机产业链英雄榜—— 2023手机产业链英雄榜TOP 50。

  综观入围2023手机产业链英雄榜TOP 50的企业，其中，芯片厂商9家、ODM/OEM厂商8家、屏幕面板8家，天线家、综合两家。新上榜企业6家，已在榜企业也有部分调整，榜单整体呈现了手机产业在AI时代的发展呈现出深层次地融合AI技术、创新应用场景、优化使用者真实的体验和推动产业升级的态势，他们既是手机产业背后的幕后英雄，也随着手机生产厂商持续不断的发展壮大。

  需要说明的是，2023手机产业链英雄榜TOP 50重点考量企业有关手机产业链的核心业务，并且以全球市场表现为标准，放眼全球市场既符合手机产业链全球化发展形态趋势，更能客观反应手机产业链的整体实力。

  在榜单中，综合类依然只有三星与索尼两家，与其他安卓旗舰手机的厂商不同的是，三星是一家拥有完整产业链的手机制造商，从芯片设计、屏幕制造、电池技术，到摄像头、操作系统、无线通信等每个方面，都有自家的技术和产品，这种全产业链的布局使得三星在手机制作的完整过程中可以更加好地控制成本和品质，提升整体竞争力，与此同时，三星的产品线很丰富，覆盖了多个价位段和市场需求，这使得三星能够在不同的产品上应用AI技术，满足多种层次用户的需求，更为关键的是，日前三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂扩大其芯片生产能力，计划在2030年成为最大的半导体芯片公司，并超越台积电，变成全球上最大的合同芯片代工厂，位列榜单第一。

  尽管索尼在一些手机组件，例如摄像头和显示屏等方面有自家的技术和产品，但它并不像三星那样拥有从芯片设计到操作系统等手机制造的完整产业链，作为影像大厂，索尼在相机领域有深厚的技术实力，并且在手机相机传感器领域处于龙头地位，索尼手机通常配备高像素摄像头和先进的图像处理技术，能够拍摄出高质量的照片和视频，被业界称为“手机中的单反相机”，因此在榜单将至第六。

  芯片方面，Al算法需要强大的计算能力来支持，对手机芯片的设计提出了更加高的要求，芯片设计企业要不断优化和提升芯片性能，以满足AI应用对解决能力和效率的需求，同时还需要平衡能耗和热量控制。

  在今年的骁龙峰会上，高通一如外界预期地推出了第三代骁龙8旗舰移动平台，与此同时，高通着重提到第三代骁龙8的生成式AI能力，能够在终端侧运行高达100亿参数的模型，同时，面向70亿参数大语言模型，每秒生成高达20个token，与此同时，除了手机以外，高通继续向PC领域渗透，高通还推出了面向PC打造的计算处理器骁龙X Elite，如果跟英特尔12核的i7-1360P和10核的i7-1355U处理器相比，骁龙X Elite的CPU性能提高2倍，但功耗降低了68%。与14核的英特尔i7-13800 H相比，骁龙X Elite的CPU的多线%，同时在不考虑功耗的情况下，骁龙X Elite在单线程CPU性能方面也能够超越它，充分展示了高通在AI芯片领域的领先性，因此继续位列榜单第二。

  同样作为芯片大厂，联发科发布了最新的天玑9300的5G生成式AI移动芯片，天玑9300搭载了联发科的第七代AI处理器APU790，针对生成式AI应用进行了优化设计。这款处理器拥有硬件级的生成式AI引擎，能轻松实现更高速且安全的边缘AI计算。它还通过深度适配Transformer模型进行算子加速，速度提升了8倍。在强大的AI性能支持下，天玑9300可以在1秒以内生成出图片。它的强大AI算力、创新的全大核CPU架构和Immortalis-G720GPU为端侧生成式AI提供了坚实的性能基础，联发科甚至已经成功在端侧运行了130亿参数和330亿参数的AI大语言模型，成为业界的领跑者，在榜单升至第四。

  与此同时，在AI浪潮下先进封装需求水涨船高，作为ODM/OEM龙头厂商，台积电正大举扩产SoIC（系统级集成单芯片）产能，正向设备厂积极追单，今年底月产能约1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%，与此同时，半导体设备行业是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心，它们的性能和效率直接影响着芯片制造的质量和产能，台积电正在加速迈向2nm技术。其位于新竹宝山的工厂预计于2024年第二季度开始安装设备，并计划在2025年第四季度量产，初期生产规模预计约为每月3万片晶圆，行业领先性明显，位列榜单第三。

  目前，智能手机的竞争领域正逐渐从单纯的性能竞争与增量市场之间的竞争，向ODM/OEM 厂商较为擅长的微创新与存量市场之间的竞争领域过渡，在ODM/OEM市场，据Counterpoint Research最新报告数据显示，全球ODM/IDH智能手机出货量前六名厂商分别为华勤技术、龙旗科技、闻泰科技、天珑、MobiWire、易景科技，合计占据ODM总出货量95%的份额。其中，华勤技术、龙旗科技、闻泰科技的市占率分别为30.5%、24.9%、20.2%，也对应了榜单的排名。

  与此同时，在手机市场转入存量市场的新竞争中，折叠屏手机以全新形态以打破发展桎梏、刺激换新欲，并以愈发成熟之姿受到消费者的青睐，销量持续走高，也带动了相关产业链的增长，如京东方在折叠屏领域的探索与应用已经体现在如荣耀V Purse、OPPO Find N3 Flip和Magic V2等多款智能手机产品上。这一些产品展现了京东方折叠屏技术的轻薄设计、高画质、丝滑触控以及其独创的一体裁切工艺等核心特点，因此位列榜单第七。

  面向内存/闪存市场，随着NAND等技术的发展，闪存的堆叠层数持续不断的增加，容量也随之增加，目前LPDDR5X＋UFS4.0慢慢的变成了一众性能旗舰的标配，与此同时也带动了内存/闪存产业链的加快速度进行发展，目前除三星外，铠侠、西部数据、美光也都呈现强劲的发展形态趋势，与此同时，作为国内存储芯片的领军企业，长江存储以更具竞争力的价格正不断进入手机存储这一市场，甚至有望成为新型存储市场的领军企业。

  影像方面，手机的拍照效果好，性能强，就需要有很多的算法叠加，不仅消耗的是CPU、GPU的资源，也对模组提出了更高的要求，据悉，欧菲光获得了Mate 60系列后置摄像头、前置摄像头和指纹模组绝大部分订单，并且成立IoT生态事业部，业务覆盖智能锁、网络摄像头（IPC）、机器人等相关产品。

  手机不单单是一个简单的通信设施，更是集成了众多先进的技术的高科技产品。电池方面，电池制造企业要研发出更高单位体积内的包含的能量、更快充电速度和更长寿命的电池，以确保手机在使用AI功能时能够持久续航，如德赛电池不仅在手机产品的电池里不断突破，还将储能技术在海底数据中心、海上风电等方向找到应用场景；随着5G的持续渗透，手机终端需要支持更高的数据传输速度和更低的时延，以满足AI应用对大量数据传输和实时通信的需求，立讯精密将线缆组装、连接器、无线充电模组、天线模组及结构件等零组件以及系统级组装产品深度布局智能显示器、智能音箱、平板电脑、智能手机、不断扩充自己的产品线实力。

  当前手机产业链供应链整体都已迎来触底回升，头部手机公司正在通过部署不同的技术路线，试图在下一场技术变革期获得先机。一个优秀的手机产品，需要产业链上所有的环节的协同配合，确定保证产品的品质、性能和创造新兴事物的能力。而这种能力，不仅仅取决于单个企业的实力，更取决于整个产业链的协同效率和创新能力。

  随着AI时代的不断渗透，手机产业的真正竞争力，不仅仅体现在终端产品的性能和品质上，更体现在整个产业链的技术集成和协作支撑能力上。只有不断的提高产业链的整体实力，推动所有的环节的协同创新，才能在全地球手机市场中保持领头羊，并为用户所带来更好的产品体验。