28nm、14nm、7nm、5nm、3nm芯片巨子们都在寻求更小的制程，芯片真的越小越好吗？制程工艺到达极限后还能怎样进步？

  确实，更小工艺制程能够大幅度进步晶体管的密度，会带来功用的大幅度的进步，一起带来更低的功耗。

  但现在的3nm已根本挨近工艺极限。在制程到达7nm以下之后，短沟道效应和量子遂穿效应会渐渐的显着，这将对工艺带来极大的应战。

  在6月9至11日的2021世界半导体大会暨南京世界半导体饱览会上，我国科学院院士毛军发表明，芯片现在有两条路线，一个是连续摩尔定律，一个是绕道而行。

  连续摩尔定律方面，当时，半导体大厂正经过工艺、结构、资料的精进做成新式器材，使得技能能够沿着摩尔定律持续往前走，但在这条路上，工业要战胜的技能和本钱难题有许多。

  而所谓绕道而行，便是推进集成电路从单一同质、二维平面，发展到异质集成、三维立体，能够打破单一工艺集成电路的功用、功用极限，算是一种新的技能途径。

  这一途径应战也不会少，毛军发提出三个应战，多物理调控，包含电磁、温度、应力；多功用协同，包含信号、电源完整性，热、力；多原料交融，包含硅、化合物半导体、金属等。这些方向的改动，好像带来了更多的技能问题。

  还有第三条路：逾越摩尔定律。赛迪参谋股份有限公司副总裁李珂表明，手机和消费电子年代，信息工业一路遵从摩尔定律，形成了一种惯性：简略粗犷地靠速度、集成度、更高的工艺来解决问题。

  而物联网正在兴起，比较消费互联网，这一个商场所需的芯片用量远大于消费电子，可是对芯片性价比的要求是更高的，主要是对芯片的制程和工艺技能要求比手机低许多，世界大厂在制程上追逐5nm、3nm，将摩尔定律逼至极限，但这些物联网的芯片乃至只需求28nm、45nm工艺水平，仅仅对芯片适配事务、习惯场景的才能有必定的要求更高。

  李珂以为，所谓逾越摩尔，比拼的不再是技能上的先进，而是应变才能，比方在相同的线宽、相同工艺上完成价值最大化以及能否在不进步工艺的情况下进步功用。

  而更重要的一点是，这条途径需求更巨大的商场和使用，比方大规模城镇化带来基础设施的增加，这在许多欧洲国家是没办法做到的，但对我国来说恰恰是一个时机。

  李珂表明，时机就在我国，我国商场是一个逾越摩尔定律的绝佳土壤，疫情的迸发和芯片的缺货，让全球意识到，我国有着大规模的人脸辨认、语音辨认的使用，乃至二维码的使用，背面都需求芯片，但并不是特别需求太高的工艺技能。