研调机构TrendForce今（3日）举办“AI加速‧驶向智能新世界”研讨会，针对全球芯片代工趋势与AI间的应用、AI服务器动态及HBM需求来做探讨。

  TrendForce研究副理乔安表示，虽然近两年AI服务器蒸蒸日上，但AI芯片占芯片消耗量仅4%，对整个芯片产业高质量发展有限；但不管先进制程还是成熟制程均有商机，前者受益于CSP想自研定制化芯片，寻求设计服务企业帮助，后者则可考虑从电源管理IC、IO中着手。

  美国出口限制持续影响中国代工厂扩产计划，使递延现象持续，成熟制程扩产计划仍继续递延。此外，芯片代工转为区域化，因此资源分配不均会慢慢的严重。

  受终端需求不振与市场之间的竞争影响，8英寸芯片代工产能利用率持续下滑，工控和汽车电子领域也进行库存调整，导致8英寸芯片产能利用率在明年第一季前持续下滑。由于中国厂更愿意降价，在订单表现上优于台、韩厂。

  至于12英寸芯片代工依赖各厂技术领先和独占性，价格没有8英寸来得竞争非常激烈，加增至到库存回补动能，以及iPhone 15、部分Android智能手机品牌和AI芯片需求推动，今年下半年出现温和复苏。

  TrendForce预期，在28纳米以上制程扩产推动下，预期到了2027年，成熟制程产能继续占十大代工厂产能70%以下；其中，中国被迫转往成熟制程发展，预期到2027年将占成熟制程产能33%，还有持续上修的可能性。有必要注意一下的是，日本积极扶植半导体复苏，加上补贴外国公司设厂，有机会占先进制程产能3%。

  TrendForce资深分析师龚明德预期，英伟达高端GPU处理器今年出货量为150万台，年增超过70%，到2024年增长率将达90%。从今年下半年起，英伟达高端GPU市场基本的产品将过渡至H100。AMD部分，高端AI解决方案主要面向CSP和超级计算机，预期搭载MI300的AI服务器市场将于下半年后有更大扩展。

  在2023-2024年期间，主要CSP将成为AI服务器的主要需求驱动力，前三名分别是微软、Google和AWS。此外，云计算AI培训对服务器强劲需求将推动高级AI芯片增长，未来有望带动电源管理或高速传输相关IC的增长。

  最后是HBM部分，TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，当英伟达H100逐渐放量，HBM3在今年下半年成为主流，随着明年B100推出，HBM3e有望于明年下半年取代HBM3成为主流。整体来说，HBM对于DRAM营收产值很重要，将从2023年的9%增长到2024年18%，也会推动明年DRAM整体价格持续上涨。