快科技1月6日音讯，SEMI发布《世界晶圆厂猜测陈述》显现，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增加5.5%至2960万片后，估计2024年将增加6.4%，初次打破每月3000万片大关（以200mm当量核算）。

  组织计算，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增加12%，到达每月760万片晶圆。估计中国大陆芯片制造商将在2024年开端运营18个项目，2024年产能同比增加13%，到达每月860万片晶圆。

  因为美国等对先进设备出口控制，这导致中国大陆转而扩展投入老练制程（28nm及更老练的制程），估计2027年中国大陆老练制程产能占比可达39%。

  中芯世界、华虹集团、合肥晶合集成扩产最活跃，扩产将聚集于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器材等特别工艺。

  因为美国等对先进设备出口控制，这导致中国大陆转而扩展投入老练制程（28nm及更老练的制程），估计2027年中国大陆老练制程产能占比可达39%。

  中芯世界、华虹集团、合肥晶合集成扩产最活跃，扩产将聚集于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器材等特别工艺。