从无线网络基础设施和基站到智能手机再到物联网设备应用，这些芯片组有望简化向5G通信的过渡。

  5G有望提供一个完全互联的移动世界，其市场范围从联网汽车、智能城市、智能手机到物联网(IoT)设备，无处不在。研究人员指出，5G应用的加速需要设备和芯片组厂商的全力支持。令人惊讶的是，芯片制造商在过去几年推出的一系列芯片组和平台，已经为5G这场战役做好了准备。

  芯片组包括射频集成电路(RFIC)、系统芯片(SoC)、专用集成电路(ASIC)、蜂窝芯片和毫米波(mmWave)集成电路。这一些企业中的许多都在构建调制解调器、RF前端，或两者兼得，其中设计的是低于6GHz的频谱，并支持100MHz的信封跟踪(ET)带宽。

  5G的快速布局正推动运营商提高对终端用户的预测。爱立信在2019年6月发布的《移动通信报告》(Mobility Report)中称，2018年11月预测的15亿5G用户将逐步递增到2024年底的19亿。GSMA预计，到2025年5G连接数量将达到14亿，占中国和欧洲连接总量的30%左右，占美国连接总量的50%左右。

  原文并没有列出华为，不了解是否是因为国外媒体的原因，小编觉得首先应该列出来的就是华为，所以是5G芯片TOP11。

  在5G基站芯片方面，华为“天罡”芯片作为业界首款5G基站核心芯片，无论是在性能上，还是技术上的含金量上，都表现不俗。相比于以往的芯片，“天罡”拥有超高的集成度和超强的运算力，相比于以往的芯片，性能可提高2.5倍，带宽可支持200M，一颗芯片就能控制64路通道，在网络实测中，使用“天罡”芯片时，网络的上行与下行速度上表现优异，且延迟超低。

  巴龙5000基带芯片，采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，大大降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时，还在全球率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。

  来自ADI的全新5GmmWave芯片组结合了该公司先进的波束形成芯片、上/下变频(UDC)和额外的混合信号电路。该解决方案被称为mmWave5G无线网络基础设施规则改变者，具有高集成度，以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计的基本要求和复杂性。

  这款新型毫米波5G芯片组包括 16 通道 ADMV4821 双/单极化波束成形IC、16 通道 ADMV4801 单极化波束成形IC 和 ADMV1017 毫米波 UDC。24至30GHz波束成形 + UDC解决方案构成了一个符合 3GPP5GNR 标准的毫米波前端，支持 n261、n257 和 n258 频段。此外，高通道密度加上支持单极化和双极化部署的能力，极大地增强了针对多种5G用例的系统灵活性和可重构性，而同类最佳的等效全向辐射功率 (EIRP)则扩展了无线电覆盖范围和密度。ADI在毫米波技术领域的传统优势使得客户能利用世界一流的应用及系统模块设计，从而针对热扩散、RF、功耗和布线等考虑因素优化完整的产品线。

  据ADI介绍，高信道密度和对单偏振和双偏振部署支持的结合，增加了系统的灵活性和可重构性，它可用于多个5G用例，而一流的等效全向辐射功率(EIRP)扩展了无线电范围和密度。

  ADI是唯一一家提供“Beams to Bits”信号链能力的公司。ADI公司微波通信部总经理 Karim Hamed 表示，“从头开始设计这些系统会极其困难，需要平衡性能、标准和成本方面的系统级挑战。这款新型解决方案利用了ADI业内一流技术和在 RF、微波和毫米波通信基础设施方面的悠久传承，以及整个RF领域的深厚专业相关知识，从而可简化客户的设计过程、减少组件总数量，并加快5G部署的步伐。”

  联发科瞄准5G旗舰智能手机推出了多模式5G芯片组。7纳米SoC集成联发科Helio M70调制解调器，以及Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77GPU和联发科先进的AI处理器(APU)，以满足5G电源和性能需求。联发科表示，这款集成芯片组专为独立和非独立(SA/NSA)的6-GHz子网络设计，支持从2G到4G的连接，以连接现有网络，同时5G网络在全球铺开。

  Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器芯片，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。Helio M70设计符合3GPP Rel-15标准规范，并支持目前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网 (SA) 架构，可连接全球5G NR频段与4G LTE频段，同时满足对高功率用户设备（HPUE）和其它基本运营商功能的支持。调制解调器还包括智能节电和综合电源管理，并提供动态带宽切换技术，为特定应用分配5G带宽，将调制解调器电源效率提高50%，延长电池寿命。

  全新人工智能处理单元支持更高级的AI应用，比如在受试者快速移动时用于成像的去模糊。GPU支持5G速度的极端流媒体和游戏，芯片组还支持4K视频编码/解码在60帧每秒和超高分辨率相机(80mp)。

  联发科技Helio M70是业界首批5G多模集成基带芯片组。凭借其多模式解决方案，Helio M70通过全面的电源管理计划简化了5G设备的设计，使厂商能够设计出更小外形、更高能效和外观时尚的移动电子设备。Helio M70基带芯片现已上市，预计将于2019年下半年出货。

  高通新一代毫米波天线的后续产品。相较于前代，它支持更完整的毫米波频段，在原来支持28GHz和39GHz的基础上新增了对26GHz频段的支持；而在加入新频段支持的同时，模组的尺寸并没有增加，总体来说，采用QTM525模组，手机生产厂商可以将毫米波手机的厚度做到8毫米以下，这基本是目前最轻薄的4G手机厚度。重要的是，天线模组占据的空间越小，设备厂商在部署设备时，就可以将更多的机身内部空间让给其他关键零部件。它和Qualcomm®QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线（modem-to-antenna）且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。

  Snapdragon X55采用最新的7纳米制造工艺，从10纳米规模缩小，与其他组件的改进相结合，将减少能耗，使第二波5G设备拥有更小的电池。X55也将明显快于其前代产品。在5G模式下，它提供7Gbps的最高，高于X50的大约5Gbps峰值，加上3Gbps的最高上传速度。在4G网络上，它可以高达2.5Gbps的速度下载，比公司的独立X24 LTE调制解调器快25％。除了支持毫米波和6GHz以下频率之外，它还可以在5G/4G频谱共享模式下运行，因此运营商可以在相同的无线电频率上提供两种类型的服务。与此同时，高通正在推出其第三代5G天线，专门设计用于内置超过8mm的智能手机。QTM525是针对毫米波特定，但通过为之前的28GHz和39GHz频段增加26GHz支持，性能超越了它的前身。

  三星电子为5G基站设计的5G mmWave芯片组由RFIC和数字/模拟前端(DAFE) ASIC组成，支持28 ghz和39 ghz频段。三星表示，与之前的解决方案相比,新的射频芯片组减少了5G基站的尺寸、重量和功耗约25%。该公司计划在今年将24 GHz和47 GHz的额外RFIC商业化。

  三星开发了自己的DAFE作为ASIC，为5G基站提供了更小的尺寸和更低的功耗。DAFE对数字无线通信至关重要，它提供模拟到数字的转换。

  “为了实现超高速的数据速度，5G基站使用了近1000个天线单元和RFIC来利用mmWave频谱，” “在支援缩减基站的规模和耗电量方面，射频消融器起着重要的作用。”

  基于28纳米CMOS半导体技术，新的RFIC的带宽已经扩展到最大1.4 GHz，而以前的RFIC是800 MHz。三星将射频功率放大器的尺寸减小了36%，通过降低噪声水平和改善射频功率放大器的线性特性，提高了整体性能。

  作为三星首款5G调制解调器解决方案，Exynos Modem 5100已于2018年8月完成了商业化准备工作，并成功通过了空中下载(OTA)5G-NR数据调用测试。该调制解调器可通过单个芯片支持几乎所有的网络，这中间还包括5G 6GHz以下和毫米波(mm Wave)频段、2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA和4G LTE网络。为实现性能的可靠性与节能性，该调制解调器还专门配备了射频收发器Exynos RF 5500与电源调制解决方案Exynos SM 5800。

  三星Exynos RF 5500可在单一芯片中支持传统网络与5G-NR 6GHz以下频段网络，使智能手机设计更为灵活，尤其是当今的高端移动电子设备。作为其中的关键组件，射频收发器让智能手机可以通过蜂窝网络进行数据收发。当智能手机向运营商传输语音或数据时，射频会将调制解调器的基带信号向上转换为高频率范围的蜂窝频率，以便通过连接网络快速发送数据。反之亦然;在接收数据时，射频会将信号向下转换为基带频率，并将其交由调制解调器处理。Exynos RF 5500拥有14条接收路径可供下载，并可支持4×4 MIMO(多输入多输出)与高阶256 QAM(正交振幅调制)方案，以实现5G网络数据传输速率的最大化。

  Exynos SM 5800是一款适用于2G 至5G-NR 6GHz以下网络的低功耗调制解决方案，而且还可支持高达100MHz的包络跟踪(ET)宽带。随着5G时代的到来，我们也可以以更快的数据传输速率传输更多的内容，因此，要想实现更长的移动电子设备电池使用寿命，保持高效率的射频就显得很重要。Exynos SM 5800可根据调制解调器的射频输入信号，动态调节电源电压，以此来降低30%的功耗。借助先进的电源优化ET解决方案，数据能够在速度惊人的5G网络上得以更高效、更可靠的传输。

  随着行业的整体发展、5G网络优势的不断展现，三星将逐步推动移动通信技术的创新(包括射频收发器、毫米波相位排列解决方案，以及5G嵌入式移动处理器)，进而促进移动电子设备全新应用程序与新兴起的产业的发展。

  而三星也率先推出了5G手机，目前三星最新的旗舰机型Galaxy S10系列中的Galaxy S10 5G版本已经在海外开售，成为5G时代的先头兵。Galaxy S10 5G版本除了在5G技术方面的领先，在拍照方面也进行了全新升级。在国际知名相机评测机构DxOMark给出的评分中显示，三星Galaxy S10 5G版前置摄像头获得了97分，后置相机评分更高达112分，综合排名第一。可见，三星力求为广大购买的人带来全方位更优秀的产品和使用体验。

  11月10日晚间消息，IC设计厂商联发科技（MediaTek）召开线上媒体沟通会，介绍该公司业务和未来规划，同时推出新一代天玑700芯片，并预告了下一代6纳米高端SoC。 联发科技财报显示，该公司在2020年第三季度实现盈利收入新台币972.75亿元（约合人民币227.82亿元），同比增长44.7%%；实现净利新台币133.67亿元（约合人民币31.3亿元），同比增长93.7%。 报告数据显示，联发科技在2020年第三季第合并营收、营业利益与净利润皆达公司单季度历史上最新的记录。联发科技首席执行官蔡力行认为，公司取得这些成绩有几个主要的因素。 首先，联发科技展开了广泛的业务组合。联发科技的芯片产品不止应用于智能手机，还深入到生活各

  集微网香港报道 文/邓文标 10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。   新推出的5G调制解调器芯片组，是继去年高通在4/5G峰会上首家发布了5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器又一突破，这在某种程度上预示着，在短短十二个月内，高通实现了从产品发布到功能性芯片的能力，充分证明高通在3/4G蜂窝技术方面的一马当先的优势目前正延伸至5G，行业地位进一步稳固。   从骁龙X50 5G调制解调器的发布，到面向移动终端的5G调制解调器芯片组推出，并实现了5G数据连接，可以说高通持续迎领，带来的全球

  摘要：目前，全球芯片制造商们已经纷纷抢跑，包括高通、英特尔、华为、三星和联发科等在内的多家芯片厂商皆已发布5G基带芯片。毋庸置疑，一场5G芯片大战即将揭开。         集微网消息，今年6月，3GPP 5G NR标准SA方案正式完成并发布，标志着首个线G标准正式出炉，同时也代表着声势浩大的5G布局竞速赛已经全面打响。目前，全球芯片制造商们已经纷纷抢跑，包括高通、英特尔、华为、三星和联发科等在内的多家芯片厂商皆已发布5G基带芯片。毋庸置疑，一场5G芯片大战即将揭开。        高通首发，英特尔紧随其后        据了解，高通是第一家发布5G基带芯片的厂商。2017年10月

  三星在官网宣布， 高通 未来的5G移动电子设备芯片将基于他们的 7nm  LPP工艺制造，该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 2017年5月，三星首秀了 7nm  LPP EUV工艺，同年7月，三星放言，在2018年会比对手台积电更早地量产7nm。 三星透露，比较当前的10nm FinFET工艺，7nm将实现面积缩小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。 有趣的是， 高通 在本月还推出了基于7nm工艺的X24基带，但是一款4G LTE产品，不了解是否是三星参与打造，毕竟在这次的新闻稿中没有被证实。 而爆料大神Roland曾表示， 高通 的首款 7nm  AP是

  MWC2018上 华为 正式对外发布首款3GPP标准 5G 商用芯片巴龙 5G 01(Balong  5G 01)和 华为 5G CPE(Consumer Premise Equipment)，支持全球主流5G频段，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。这在某种程度上预示着经过将近20年的追赶 华为 逐渐打入5G领导圈，不过5G领导者之间的竞争也在升级。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 MWC(世界移动通信大会)作为全球一年一度的通信行业盛会，各大手机生产厂商带来的最新智能手机产品非常关注。与此同时，距离3GPP 2020年5G商用目标的时间慢慢的接近，MWC也成了通信设施和通信芯片厂商大秀5G成果的盛会。华为5G商用芯

  新浪手机讯 11月5日下午消息，根据外国媒体报道，我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中，首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。  联发科Helio M70是一个独立的5G基带芯片，基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制方面有逐步提升。联发科不仅致力于为安卓手机提供5G芯片，同时也希望获得iPhone的订单。 联发科的CEO蔡立兴表示，该公司正在开发自己的5G芯片上系统（SoC），预计将在今年年底上市。这表明联发科5G SoC可能会在2020年的某个时候被手机生产厂商采用。          联发科正在大力投资研发5G，并称其5G芯

  联发科于昨（1）日宣布推出三款新5G芯片，出货猛增，对后段封测产能需求同步激增，相关晶圆测试厂京元电、矽格，以及日月光旗下矽品营收也将跟着水涨船高。 京元电去年随着联发科5G手机芯片市占率攀升，CIS感测元件、ASIC芯片陆续增量，产能利用率逼近百分之百，全年营收达337.59亿元新台币（单位下同），年增16.58%，首次突破300亿元大关。 矽格去年全年总营收达166.81亿元，年增34.2%，创历史上最新的记录。法人分析，矽格也在联发科5G手机芯片测试订单增量之下，且新款芯片功能强大，测试时间再拉长，有助于产能利用率维持高档。 日月光及旗下矽品则为联发科的封装厂，5G手机芯片市占率增大，有利于包括打线封装、先进封装、测试、系统级封装（

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