，让您全方面把握行业最新的机构观点，掌握投资机会。今日四大券商发表观点称：安防智能化，一切从“芯”开始；5G+智能手机创新，电子行业开启发展新篇章；2018年计算机行业投资策略：把握科学技术创新趋势；半导体设备行业：国产晶圆制造产能扩张持续加速。

  芯片在安防系统中扮演核心角色，其中 IPC 芯片增长潜力最大。 芯片在很大程度上左右着安防系统的整体功能、技术指标、稳定性、能耗、成本等，并在安防行业未来发展趋势上起到关键作用。 在 ISP 芯片、 DVR SoC 芯片、 IPC SoC 芯片、 NVR SoC 芯片这四类主要的安防监控芯片中， IPC SoC 芯片受益于网络摄像机的大范围普及，具备最大的成长空间。我们预测国内 IPC SoC 芯片的市场规模在 30 亿人民币以上，增速超过 30%。这一快速成长的细致划分领域将成为国内各大安防芯片厂商竞争的焦点。

  更多类型的 AI 芯片正快速向安防监控各环节渗透。目前安防监控领域最主流的深度学习芯片方案是 GPU，但我们大家都认为 GPU 方案存在成本、效率、功耗三方面的瓶颈，并非最优选择（尤其在推理阶段）。目前已有针对安防行业开发的 FPGA/ASIC 智能芯片，如深鉴科技的 DPU 芯片（ FPGA）、北京君正的 NPU 协处理器（ ASIC）、寒武纪的 AI 服务器芯片（ ASIC）等， 这些芯片在不同程度上解决了行业痛点， 应用前景广阔。

  1）“云边结合”取代“中心分析”成为智能化的主流选择——前端智能芯片迎来更大机会；

  2）安防智能应用的普及，一定需要更超高的性价比的芯片解决方案——FPGA、 ASIC 智能芯片值得重点关注；

  3）芯片厂商与下游安防厂商的互动更为频繁，形成利益共同体——利好掌握了下游核心客户资源的芯片企业；

  4）民用安防监控市场正在崛起，芯片需求量将非常可观——利好针对民用市场推出产品、抢先布局的芯片厂商；

  5）国外厂商份额不断下降，各类安防芯片逐步实现国产化替代——利好安防“中国芯”公司：海思、富瀚微、北京君正、国科微等。

  投资逻辑： 安防芯片既受益于国内整个安防监控产业的蓬勃发展，又是芯片国产化的一个重要突破口，其蕴含的经济价值和战略意义都不可以小看。从投资的角度， 我们大家都认为可以从三个角度选择投资方向： 1）选择确定性最强、成长空间最大、进入门槛适中的安防芯片细致划分领域： IPC 芯片； 2）选择能够替代 GPU， 具有更超高的性价比的安防智能化芯片方案：FPGA/ASIC 智能芯片； 3）选择具备独特资源禀赋（如政策优势、客户资源等）的芯片厂商，如大基金入股、大客户绑定等。

  重点关注：富瀚微（与海康威视合作紧密， ISP 芯片实力强劲，积极开拓 IPC 芯片市场）；北京君正（自主研发 NPU 协处理器有望替代 GPU，新一代高性能 IPC 芯片即将推出，民用市场拓展顺利）； 国科微（集成电路产业基金加持，已成功在 IPC 芯片市场站稳脚跟）。其他可关注标的：中科曙光（与寒武纪联合发布 AI 服务器，有望应用到安防监控领域）；景嘉微（ 拟引入大基金，国产 GPU 稀缺标的）。

  建议提升电子行业的重视程度和配置力度，2018年基本面强劲，那么2019-2020年有什么？很显然，5G手机，2019年苹果、 三星、 华为的高配置手机将具备5G通信功能，2020年将大面积渗透。

  智能手机经历了近几年的发展瓶颈之后，在iPhoneX的带领下，开启了新一轮创新，全面屏、 OLED显示技术、 3D摄像头、 无线G、 AR、 VR、 屏幕折叠、 人工智能等，新一轮换机潮开启，将带动电子产业链进入新一轮黄金发展期。

  5G手机将出现重大变化，首先是5G采用的大规模MIMO技术，手机中要新增大量的天线，金属对信号会产生屏蔽及干扰，手机去金属化将是大势所趋，目前手机后盖正在从金属转向玻璃、 塑胶，其次是5G要增加很多新的频段，手机的天线及射频前端器件将出现迅猛增长，预计手机天线倍的增长空间，滤波器及功率放大器也有近翻倍的增长空间，最后，由于射频器件数量增多，手机中的被动元件（电阻、 电感及电容）数量也会有15%的的提升，通过拆机发现，iPhoneX的电容从800颗增加到1200颗。

  由于5G手机设计、 制造难度大幅度的增加，采用的零组件更多，我们预测，5G手机单价将出现280-600元的涨幅，手机产业链将显著受益。

  我们预测，2020年将有30%的手机支持5G通讯，5G手机单台价值量提升约400元，新增市场需求将达到1384亿元，随着渗透率的加速，2021-2022年，每年均将新增1200多亿的市场需求。

  2018年计算机行业，不光要聚焦智能化（AI）主题，我们更希望能找到结构性的个股机会

  如果没有外部因素的有效推动，整体上会延续“不容易2017”，我们大家都希望能找到结构性的个股机会。

  板块行情的多寡（针对机构投资的人），某些特定的程度上取决于资产端的基本面结构性的反转以及资金端是否能更加有效地得到配置，投资的难度依然不小。

  当下一级市场特征：科学技术创新领域，好项目/资产依然稀缺，资本/技术/人才持续向头部公司聚集，只要商业经济价值成立/技术到位等，就能快速迭代，扬长补短，不断构建壁垒。

  不可逆的云化趋势：建议聚焦在IDC/CDN领域的整合升级带来的机会，关注私有云/混合云领域的机会，以及垂直领域SaaS化趋势以及传统企业级软件厂商SaaS化机会。

  不可逆的智能化趋势（AI）：建议聚焦“ 增量市场创造/效率提升” 中的规模化场景，智能芯片、安防智能化、金融智能化、语音识别等领域，将会是未来3年的内AI主战场。

  不可逆的新零售智能化趋势：建议关注新零售浪潮带来的IT系统建设、场景再丰富、数据再利用的机会。

  不可逆的汽车智能化趋势：我们关注汽车智能化带来的汽车电子升级机会，建议关注汽车智能化带来的中控平台、 ADAS等产品升级带来的机会。

  2018年计算机行业，不光要聚焦智能化（AI）主题，我们更希望能找到结构性的个股机会

  如果没有外部因素的有效推动，整体上会延续“不容易2017”，我们大家都希望能找到结构性的个股机会。

  板块行情的多寡（针对机构投资的人），某些特定的程度上取决于资产端结构性的基本面反转以及资金端是否能更加有效地得到配置，投资的难度依然不小。

  我们将计算机行业的按所处赛道的价值、行业增长趋势、是否有独特的壁垒（技术或资源）、公司治理、当前估值水平等，将标的分为战略方向性资产、基本面支撑性资产、高风险资产，建议重点挖掘“潜在”的战略方向性资产、以及战略方向性资产和基本面支撑性资产的变化。

  战略方向性资产：建议着重关注恒生电子、启明星辰、石基信息、中科曙光、汇纳科技、网宿科技、 GDS（美股）等

  基本面支撑性资产：建议着重关注海康威视、金蝶国际（港股）、汉得信息、广联达、美亚柏科、德赛西威（2017/12中小板刚上市）等

  2018年重点推荐：海康威视、恒生电子、金蝶国际（港股）、汉得信息、中科曙光风险提示：商誉减值风险；研发创新不达预期；产业政策风险等。

  士兰微18日晚公告，公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门（海沧）建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线。

  晶圆厂建设如火如荼，12寸是主流。本次士兰微在厦门计划建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线日华虹集团与无锡市政府签署协议，一期项目将建设一条月产能约4万片的12英寸生产线亿美元，后续还将陆续建设12寸产线亿美元。中国晶圆厂的建设可为是如火如荼，12寸晶圆建设成为主流。根据ICInsights报告数据显示：2015年底12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，到2020年该比例将增加至68%。8寸晶圆占比将由2015年的28.3%到2020年降低至25.3%。而目前18寸晶圆何时能够量产目前还未看到苗头。

  国产晶圆制造产能扩张持续加速。新的晶圆产能建设规划不断出现，而且以12寸为主，依照我们的汇总，单期的12寸晶圆厂产能投资都在100亿元以上，如华虹集团在无锡的一期晶圆厂月产能4万片/月，投资额大约165亿元，中芯国际在深圳的12寸晶圆厂月产能4万片/月，投资额106亿元。依照我们的统计，目前中国已经建成、在建、计划建设的8寸、12寸晶圆厂合计达46座，其中12寸29座，8寸12座。而据根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，中国将有26座厂房及生产线%。国产晶圆制造产能扩张周期持续加速。半导体晶圆制造投资在未来几年将是千亿级以上的市场。

  投资建议：国产晶圆制造产能扩张持续加速，中国半导体设备将在2018年迎来大年。根据SEMI的预计2018年将成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场，预计为110.4亿美元，同比增速达61.4%。中国在半导体晶圆厂的投资热潮下，中国半导体设备在下游厂家国产化进程和国家政策支持下，有望迎来历史的机遇。建议着重关注已经具备一定竞争力的半导体设备公司：晶盛机电（300316）、长川科技（300604）、北方华创（002371）、中微半导体（未上市）。

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