据环球网报道，中国近年来在基础芯片上的发展速度极快，基本上已能达到自给自足的标准。同时，据多个方面数据显示，中国预计在2020年至2024年期间建造31家大型芯片制造工厂，远超过同期美国的12家。为了遏制中国芯片的发展，美国总统拜登去年就签署了一项有利于加强美国芯片供应的行政令。经过美国国会两院多番争论，当前“芯片法案”的通过终于进入到了参议院投票环节，拜登近日通过线上会议对有关人员进行游说，催促国会尽快通过该法案。

  近几年中国在发展芯片技术上投入了非常多的心血，在建设新的芯片工厂方面更是领先全球。根据国际半导体产业协会的数据，在2020年至2024年间，美国计划建造12家新的大型芯片制造工厂，中国则计划建造31家工厂，远超美国。

  由于中国芯片起步较晚，且一直受到美国遏制，中国的芯片工厂主要生产中低端芯片，目前正在冲击高端芯片制造。低端芯片能够适用于汽车和计算机等电子科技类产品，同样有着广阔的市场，以28纳米芯片为例，至2030年将会有价值为281亿美元的全球市场需求。美国、韩国以及中国台湾地区的芯片制造公司主要项目是制作尖端芯片，因此，未来低端芯片的大部分市场有很大的可能性由中国大陆来供应。

  美国也正是看到了中国在芯片领域的快速进步，正在试图以各种方式遏制中国芯片技术的发展。在国际上，美国提出了组建芯片四方联盟的构想，拟邀韩国、日本以及中国台湾地区，围堵中国。在美国国内，美国提出了520亿美元资助金额的“芯片法案”，试图帮助其国内芯片企业投资建厂，加强芯片供应。

  早在去年2月时，拜登就提出了加强芯片供应的想法，并为此签署了行政令。2021年6月，美国参议院经过长时间准备和商议，通过了一项针对中国的《美国创新和竞争法案》，其中就包含了为芯片制造领域提供超过500亿美元的资助。

  美国国会两院在众多问题上经常观点不一致，在该法案上也明显表现了出来，众议院认为法案部分详细的细节内容不符合美国利益，需要大幅修改。直至今年2月，美国众议院终于通过了一项类似法案，在其中增加了多项其他内容。经过多番讨论和修改，“芯片法案”拥有了最新版本，即当前520亿美元资助金额的“法案”。众议院议长佩洛西已经明确说支持该法案的通过，参议院的投票则于近日举行。

  拜登近期感染了新冠，尚在隔离中，可涉及到遏制中国的“芯片法案”，其仍然不敢放松一刻。援引《国会山报》25日消息，由于担心“芯片法案”再出波折，拜登带病参与部分公司首席执行官和劳工领袖的会议，游说有关人员支持法案的通过，并催促国会尽快通过该法案。拜登表示，芯片是由美国首先制造出来的，但美国目前在芯片领域上的优势已不再明显，“芯片法案”的通过将会帮助芯片“重回美国”。

  作为一种高端技术，芯片技术是为了探索新兴领域和未知世界，为了给世界各国民众带来更舒适、更便捷的生活，从来不是一个国家的专属技术。中国凭借着自主创新的能力持续不断的发展芯片技术并取得了十分好的成就，美国通过任何法案都不会阻止中国的发展。返回搜狐，查看更加多