全球 “芯”缺浪潮持续发酵，此次缺芯与过往不同，体现在两个方面，第一，时间跨度远超想象，自2020年4季度开始的大缺货，到了2021年更是愈演愈烈，关于缺芯何时能缓解，各家的观点各有不同。甚至有观点认为此次缺芯将会延续到2023年。

  此外，此次缺芯是整个行业的全面短缺，其中汽车行业更是首当其冲，根据全世界汽车咨询机构AutoForecast Solutions的最新多个方面数据显示，截至11月14日，由于芯片短缺，今年全世界汽车市场累计减产量已破千万大关，至1009.7万辆，比前一周增加了约26万辆。其中,中国汽车市场累计减产量已达198.1万辆,占总减产量的19.6%。

  芯片制造的难度不亚于，所以芯片的制造在当代被成为工业发展的皇冠，为了压制发展中国家掌握这一核心科技，芯片制造靠一个国家制造几乎是不可能的事情，而后来为了继续制裁我们的祖国，在2020年美国为首的西方国家又在瓦森呐安排中加入了更多限定条件，目的是进一步阻止中国研究芯片的可能性。这也是为何台积电负责人说，中国不可能打造出芯片的原因，但毕竟芯片是人造的，不是神造的，西方国家可以造，中国当然可以造，而且我们一定要造。

  自从华为遭遇了芯片上的限制之后，慢慢的变多的人关注起芯片制造领域。而在当下芯片制造方面，高端的芯片我们暂时还没有很好的方法制造出。这主要也是因为ASML并不能自由的出高端的光刻机给我们，也正是因此我们才在这一方面无法独立的制造出高端的芯片，面临着被卡脖子的情况。

  中国在推动半导体自主的过程中进行了路线调整，将精力专注于提高成熟技术的生产力，而把追赶世界上最先进的芯片制造商的目标放在了次要位置。

  一方面，中国可提升低端芯片的产量来缓解供应短缺，但另一方面，在未来几年甚至几十年内，中国必须依靠台积电和等晶圆厂来制造先进的芯片，即使中国自己的能够设计这些高端芯片。

  综合各方数据和研究可以得知，在全球缺芯的背景下，中国芯片行业需求一直增长，受制于国内外环境，突破重围仍困难重重，但受益于互联网科技巨头的持续加码，新锐企业不断奋进，相信经过多方努力，不断累积之下，中国芯片行业向前跃进一大步指日可待。

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