【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

  集微网消息，随着万物互联时代的到来，图像数据的价值愈发凸显，图像处理芯片的需求也持续走高。合肥六角形半导体有限公司作为一家高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司，致力于助力客户创新发展推动万物互联时代智能终端的变革。

  六角形半导体成立于2019年4月，核心小组成员来自AMD、MTK、灿芯、豪威、安森美、英特尔、凌阳等有名的公司，平均15年以上工作经验，开发芯片累计出货数亿片。六角形半导体总部在合肥，并荣获2022年度合肥高新区深科技公司、2022年度合肥高新区瞪羚培育企业、安徽省专精特新企业、国家高新技术企业等荣誉称号。此外，六角形半导体在上海和深圳分别设有研发中心和营销中心。

  六角形半导体依托超低功耗视频图像处理显示控制芯片和RISC-V CPU的研发能力及软件算法配套能力，开发的产品应用覆盖手持智能移动电子设备超高清视频编解码系统处理、AR/VR终端图像处理、人机交互图像显示控制、汽车中控图像处理等领域。

  六角形半导体CEO舒杰敏曾表示，企业成立之初就不断进行产品应用和技术实现沙盘推演，确保芯片场景高效落地，即使在低迷的市场环境下，六角形半导体的经营业绩仍呈现爆发式的增长。

  目前六角形半导体基于自研RISC-V核开发的图像处理SoC芯片累计出货超千万颗，充分证明其扎实的研发技术实力、市场推广和供应链管理能力，而其优势在“2023”仍将不断扩大。

  以HX5520为例，六角形半导体的图像处理SoC芯片HX5520采用自研32位RISC-V CPU核、2.5G超高速MIPI接口，具有高效图像解决能力（自适应分辨率及图像格式转换），可实现超高清2K@120帧输入输出。HX5520支持多种图像格式（RGB，YuV，RGBG等），支持DSC1.2编解码，支持多种应用模式（包含命令模式、图像直通模式以及混合模式），同时集成了PMU（电源管理单元），动态功耗小于120mw。

  HX5520 full mask（全光罩）采用国际一流代工厂的28nm先进制程，一次流片成功，各项性能指标达到预期，一经推出就得到市场的热捧。

  六角形半导体在图像处理显示领域持续研发创新，在图像信号处理、视频编解码、高清显示处理等领域具有一马当先的优势，并积极投入AR、AI等新领域的芯片研发。将持续推出一系列存在竞争力的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片，力求技术引领锐意创新，保证企业长期持续成长。

  2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  “年度新锐公司奖”是拥有核心技术与创造新兴事物的能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更稳健、快速和长足的发展。

  1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创造新兴事物的能力，在细致划分领域竞争优势显著，解决“卡脖子”的企业优先；

  2、企业的产品得到市场验证，2023年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。

  1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

  大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”

  集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”

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