在芯片方面，华为一直都坚持自主研发。目前，华为已经能够自主研发设计多达几十种芯片，其中，麒麟芯片、巴龙芯片等都已经是全球领先。

  但华为仅做芯片研发设计，并没有进入芯片制造领域，而是全部交给台积电代工生产。美国多次修改规则后，台积电也不能自由出货，导致海思芯片等紧张。

  可以说，因为美国修改规则，给华为带来了不小的影响。例如，华为5G运营商业下滑，被爱立信反超了；手机等销量下滑，已经跌出全球前五开外，等等。

  尽管如此，华为一直都在努力寻找处理方法，并取得了不错成绩，用华为自身的话说，华为已经活下了，接下来是如何活得更好。

  第一个，华为HarmonyOS2系统发展迅速，目前已经有超5000万用户升级到HarmonyOS2，其中1000万用户是在7天内完成的。

  也就是说，慢慢的变多的用户接受华为HarmonyOS2系统，并升级到HarmonyOS2系统，这对华为而言是个好消息。

  据悉，高通已经向华为出货了4G芯片，像骁龙865、骁龙870以及骁龙888处理器。最新的消息称，高通将向华为出货5G芯片，首款将是骁龙778G5G芯片。

  当然，高通向华为出货高通骁龙778G5G芯片后，自然也会提供后续的5G芯片，而华为手机业务的芯片问题基本上也就解决了。

  华为采用高通5G芯片，虽然有点遗憾，但至少让华为手机业务能够继续生存下去，同时，也能够发展壮大HarmonyOS系统。

  毕竟对华为而言，只有先生存下去，保持手机业务，才能够有更多资金和时间突破芯片制造技术等。

  台积电不能自由出货后，华为余承东就宣布，华为全方面进入芯片半导体领域内，还要在新材料和终端制造方面实现突破。

  另外，华为还多次表态，不会放弃海思业务，对海思没有盈利要求，并相信未来将会有一个强大的海思归来。

  8月17日，华为正式官宣，不会放弃手机业务和海思业务，最主要的是，华为方面表示，不仅要自己设计研发芯片，还要自己造芯片，未来这些都将实现。

  也就是说，华为对手机业务和芯片业务相当坚定，不仅不会放弃，还要实现全面突破。

  自从台积电不能自由出货后，华为一直都在努力解决芯片问题，主要是解决芯片自主生产制造问题。

  为了实现芯片自主制造，华为任正非走访国内高校以及中科院等，目的是需求合作，加速光刻机等技术的突破。

  华为旗下的哈勃投资多次投资国内半导体类企业，像国内EDA软件公司、光刻机光源技术研发公司等。

  另外，华为海思还大力进行人才招聘，不仅启动了2022年博士招聘，还招聘大量本硕毕业生，主要都是涉及芯片研发、芯片制造、架构研发以及EDA软件等。

  甚至有消息称，华为正在组建自主芯片生产线年投产，前期大多数都用在生产5G等模块产品，后期自主生产制造芯片。

  也就是说，华为已经从投资、自主研发、组建芯片生产线等多个角度介入，目的是实现芯片自主生产制造。

  对于华为自主生产制造芯片，你们怎么看，欢迎大家留言、点赞、分享。返回搜狐，查看更加多