应用时代的跨越，也迎来了一个数据流量不断攀升的新纪元。在这个以数据为核心的新时代，算力

  对于核心芯片CPUGPU、AI处理器、交换器和路由器芯片的先进封装，FCBGA基板是关键，承担着高密度、高速IO互连的重任。随着封装技术的慢慢的提升，FCBGA基板的尺寸与层数日益增加，其线路和孔的互连图形也变得更精细。这种规模和精度的双重要求，使FCBGA基板成为电子制造领域的一项挑战。

  兴森科技，秉承“用芯联接数字世界”的理念，致力成为全世界先进电子电路方案数字制造领军者。尤其是在半导体领域，产品线包括支持半导体芯片的ATE测试板、CSP和FCBGA基板。关于ATE板和CSP基板的介绍，已在《兴森大求真》第三期和第四期详细展开。而在马上就要来临的第六期中，我们将重点介绍FCBGA基板，这也是兴森FCBGA基板工厂首次对外展示，重量级内容不容错过。

  11月30日晚19:30，备受期待的《兴森大求真》第六期强势归来，由兴森科技联合电巢科技共同为大家带来“FCBGA基板先进封装基板兴力量”主题直播！

  多位重量级大咖现身直播间，围绕先进封装、FCBGA基板的行业状况及趋势层层剖析，并实景公开兴森半导体“FCBGA基板厂”的关键工艺和技术的奥秘，与大家共同见证“兴”力量！

  先进封装一词对许多人而言或许已经耳熟能详。但是，什么样的封装才能称得上“先进”？这些封装技术是怎么样发展演变的？为什么有必要进行这样复杂的封装过程？其技术难度究竟有多大？未来发展的新趋势又将如何？

  为了深入解答这样一些问题，本期节目特别邀请兴森科技集团副总经理 陈宗源、华天科技技术市场总监 刘卫东，以及拥有多年封装研究经历的张源老师，将一起深入探讨和剖析这些关键问题。

  在高密度封装IO互连领域，FCBGA基板发挥着无法替代的作用。但是，FCBGA基板的重要性究竟在哪里？与其他基板相比，它又有何独到之处？兴森科技对此类基板产品的研发与生产做出了怎样的努力与投资？

  自2021年起，兴森科技启动了重金打造的国际尖端的FCBGA基板工厂，历时三年精心筹备，并且目前已经具备FCBGA基板量产能力，本期将在直播中迎来其首次亮相！

  本次直播，兴森科技实验室经理 郭正伟、兴森科技工艺主管 卢锦波、兴森科学技术产品经理李丁丁经理将带您深入基板厂的生产现场，一睹FCBGA基板的最新产品，了解其核心制造工艺、高产出与高良率的秘诀，以及探访专为FCBGA基板研发设立的顶尖实验室。此外，我们还将首次公开兴森科技的绿色工厂，展现公司在环保方面的最新实践，颠覆公众对传统印制板生产不环保的印象。

  文章出处：【微信号：China_FASTPRINT，微信公众号：兴森科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

  信息时代，我们目睹着数据量不断膨胀，推动着芯片性能的飞速提升，例如处理器的浮点计算能力、网络芯片的带宽、存储器的容量。核心芯片必须不断的提高互连速度和密度，IO速率每4~6年翻一番的发展速度已不能够满足对芯片性能提升的诉求，因此，提升密度成为不可或缺的途径。

  技术趋势 /

  有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和AI产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代

  ，业界提出质疑 /

  硅光芯片的区别 /

  的实施主体，广州兴森成立于2022年3月，按计划将在广州投资约60亿元投建生产及研发基地，项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；

  的可靠性。ABF材料逐步降低CTE的难度很大，BT材料的半固化片的CTE可以

  技术的发展的新趋势及应用前景 /

  关键技术 /

  的发展的新趋势和技术方向 /

  作为人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器（GPU）、FPGA等高端数字芯片的重要载体

  技术的发展趋势及应用前景展望 /

  形式演进，层数持续不断的增加，特别是在以CPU/GPU等为代表的逻辑计算芯片的主流

  【昉·星光 2 高性能RISC-V单板计算机试用体验】开箱及装载Debian系统