5G，大数据，人工智能（AI），物联网等应用愈来愈普遍，其最核心的“”大脑”部分，都是高运算、高传输，同时低延迟、低耗能的芯片在发挥价值。

  然而，随着海量数据的产生，运算需求呈倍数成长，究竟要如何延续摩尔定律，慢慢的变成了半导体产业的一大挑战。

  对于大部分芯片厂商而言，40nm、28nm、14nm技术，已经是一个个标志性里程碑。

  而这个领域的龙头老大台积电，已经在突破7nm、5nm的同时，借助3nm工艺的领先继续实现2nm的领先，成为不断向摩尔定律极到底在哪里的的挑战与先行者。

  所以，先进制程方面的差距，从目前我国的芯片厂商的技术储备、制造水平、上下游供应链技术等综合而言，还有漫漫长路，各种困难需要一一突破与克服，需要，才能实现不断缩小与国际领先水平的差距，乃至与国际领先水平接轨并最终超越。

  比如2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。

  当各项技术都达到一定高度，短期内难以取得突破的时候，资源与技术整合，变成了提升科技树的另一个途径。

  所谓异构整合概念，其实理解起来并不难，就是将不一样的种类的芯片，例如记忆体＋逻辑芯片、光电＋电子元件等，透过封装、3D 堆叠等先进的技术整合在一起。

  为了能够与最新的通信技术、人工智能、区块链、物联网等新技术深层次地融合，同时涌现出更多芯片技术与应用的新模式、新业态、新经济，芯片未来很重要的一个发展的新趋势，就是功能集成相关技术。

  总结而言，作为我国目前的最重点发展领域之一，芯片行业既要符合摩尔定律发展规律，又要围绕先进制程与先进封装等领域，重点发展，重点突破。

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