现在咱们了解的硅基芯片，比方CPU、GPU、Soc等，其实是第一代芯片资料制作，第一代芯片资料也便是硅。

  第二代芯片资料，则是指化合物半导体资料，比方砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等。

  而在第二代之后，还有第三代，则是指碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，用于5G、新能源工业、国防军工、航空航天等范畴。

  在传统芯片上，以第一代资料为主，但在各种高科工业上，第二代、第三代资料，也是逐步重要，运用越来越多。

  咱们知道，在第一代芯片工业上，国内的设备、技能、资料等，其实比较于世界顶尖水平，仍是有距离的，而落后就要挨揍，这儿不必我多说，咱们都懂的。

  所以在第二代、第三代上，国内的芯片企业们一直在尽力，期望能够抢先全球，不被国外卡脖子。

  比方像华为旗下的哈勃出资，就在第二代、第三代芯片工业上，进行了大规模的出资，一种原因是为了和工业链共生长，别的一方面也是建立起归于本身个人的供应链。

  比方仅在第三代半导体资料范畴，华为哈勃就出资了至少5家企业，分别是山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪，这几家均是国内第三代半导体资料的龙头企业。

  而从当时的全球排名来看，山东天岳应该是体现最为给力，近来日本组织发陈述称，2023年全球导电型碳化硅衬底资料商场，前三名中，有一家是中国企业，它便是天岳先进（SICC）。

  详细排名来看，第一名是Wolfspeed，第二名是山东天岳，第三名是高意(Coherent)。

  碳化硅商场可不小，现在的商场规模超越100亿美元，估计到2030年将到达150亿美元，2035年时，有望超越200亿美元，占全体功率器材商场约40%。

  碳化硅对新能源轿车、5G的影响十分大，特别是新能源轿车顶用的十分多，据称一辆新能源轿车，要运用到一片6英寸碳化硅衬底来支撑，而中国是全球新能源轿车的领导者，商场空间有多大，不必多说，一起对咱们有多重要，也不必多说了。

  山东天岳最早也是给华为供货发家，后来华为出资了山东天岳，两边合作互利，一起生长，到现在山东天岳总算成为了全球第二大第三代芯片资料巨子，真是可喜可贺。回来搜狐，检查更加多