芯片什么牌子好？经专业评测的2023年芯片十大品牌名单发布啦！居前十的有：Intel英特尔、Qualcomm高通、海思Hisilicon、SAMSUNG三星、联发科Mediatek、NVIDIA英伟达、Broadcom博通、TI德州仪器、AMD、SK Hynix海力士等，上榜芯片十大品牌榜单和著名芯片品牌名单的是口碑好或知名度高、有实力的品牌，排名不分先后，仅供借鉴参考，想了解什么牌子的芯片好？您可以多比较，选择自身满意的！芯片品牌主要属于商标分类的第9类（0901、0910、0913）、第42类（4220）。

  英特尔成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，风靡全球的芯片供应商，世界500强，专门干研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘。英特尔正转型为一家以数据为中心的公司，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破。

  高通创于1985年美国，世界领先的无线科学技术创新者，全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，其基本的产品包括手机处理器芯片“骁龙”、射频基带芯片、电源管理芯片、GPU和NPU等。高通致力于发明突破性的基础科技，为手机、汽车、移动计算、网络设备和物联网等行业带来变革。

  海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有一马当先的优势。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

  三星始于1938年韩国，全球知名的大型跨国公司集团，旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属公司，涉及电子、金融、机械、化学等众多领域，在动态存储器、静态存储器、CDMA手机、电脑显示器、液晶电视、彩色电视机等产品中保持着世界市场占有率前列的位置。

  联发科技始于1997年，台湾上市公司，世界尖端的系统单芯片供应商，全球领先的无晶圆半导体公司，核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，生产有天玑系列芯片，其在智能电视、语音助理设备、安卓平板电脑、功能手机等芯片技术在市场上具有领先的地位。

  始于1993年，1999年发明可编程GPU（图形处理器），专注于以设计智核芯片组为主，3D眼镜等为辅的科技公司，持有1,100多项美国专利，其交互式图形产品可大范围的使用在从平板电脑和便携式媒体播放器到笔记本与工作站等各种设备之上，1999年在纳斯达克公开挂牌上市。

  博通始于1991年美国，全球领先的有线和无线通信半导体公司，WLAN芯片领域佼佼者，专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动电子设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。博通拥有2600多项美国专利和1200项外国专利，拥有语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输等广泛的知识产权组合。

  TI德州仪器始于1930年美国，世界较大的模拟电路技术部件制造商，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要是做设计、制造、测试并在工业、汽车、个人电子科技类产品、通信设施和企业系统等市场销售模拟和嵌入式半导体。德州仪器在全球25多个国家设有制造、设计或销售机构。

  AMD始于1969年美国，全球知名的半导体厂商，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器，包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等，以及提供闪存和低功率处理器解决方案。其凭借推出的高性能和超高的性价比的锐龙系列处理器，及“AMD YES”的口号受到众多购买的人欢迎。

  海力士成立于1983年韩国，是以生产和提供电脑和移动电子设备产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。作为全世界领先的半导体厂商，SK海力士在韩国利川与青州、中国无锡与重庆设有四个生产基地，并在全球建立了四个研发中心与十个销售机构。

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  说到手机芯片的原料，很多人想到了硅，其实除了这么一个原料之外，还有一个较为重要的原料就是金属铝。到现在为止，铝慢慢的变成了了芯片组成重要的金属材料，现在铜已经完全被淘汰了。

  芯片的的作用其实可以很广泛，它不止可以被安装到我们平常使用的电脑里，它的作用其实是非常广阔的，在我们平常的生活里其实到处都有芯片，它在我们的手机里存在着；在电视机里；在空调里；在热水器里；遥控器这个小东西也是离不开它的。芯片在我们的生活里处处可见，没了芯片的生活里能够说是没了科技，它是一个电器里面的灵魂。

  通过筛选和熔炼，冶炼出高纯度的硅，制成硅锭，之后再用切割机切割成薄片，也就是晶圆；晶圆有必要进行一些处理，再进入光刻环节。这有点类似于胶片感光的原理，通过紫外线照射，把预先设计好的电路图，刻到光刻胶层 。然后再经过：蚀刻、离子注入、电镀、抛光等，将极其复杂的电路结构，在晶圆上制造出来。最后测试、切割、封装，就成为了我们平时能清楚看到的CPU芯片。

  芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上，从而进行对输入的指令进行运算与处理。