芯片设计服务兴起于半导体产业内分工合作的趋势、日益增长的设计技术复杂度和日益激烈的市场竞争需求。并随着下游客户对性价比、缩短上市周期以及能够快速满足日益多样的差异化需求的提升，芯片设计服务已然成为推动半导体产业链快速发展的宝贵力量，堪称行业发展的幕后英雄。

  10月18日，芯片设计服务企业灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）将首发上会。作为中国大陆排名第二、全球排名第五的设计服务企业，2022年12月科创板申报至今，公司历经两轮交易所问询，并就公司业务独立性、对第二大股东中芯国际的关联采购、毛利率水平、股权定价等等对交易所做出了详尽的答复。同时，依托与国内技术最先进、规模最大的晶圆代工厂合作的优势以及公司在下游高端芯片应用领域的快速扩张为公司持续高质量发展构筑了坚实基础，公司2020年-2022年营收复合增长率高达60.42%，营业利润年均复合增长率为141.48%，且随着全定制服务收入占比不断提高，盈利能力不断增强。

  对于Fabless模式芯片设计企业而言，其主要将芯片产品定义至流片验证成功的全过程作为芯片设计阶段，在其设计验证成功并进入量产阶段后，主要通过委外方式进行生产，这也是全球范围内芯片业的主导模式。

  此种模式下灿芯股份选择与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系已然成为必然选择，也表明公司的设计能力能够匹配中国大陆最先进的晶圆代工厂的多种工艺平台。据披露，2020年至2022年，公司向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例也随着公司营收规模的扩张而同步上升。期间，公司营收规模为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元，年均复合增长率60.42%。

  针对是否对中芯国际存在依赖关系，灿芯股份在此前问询回复中亦表示，公司对中芯国际关联采购符合行业惯例、具有商业合理性，不影响公司的经营独立性、不构成对中芯国际的依赖。

  对比行业惯例，芯片设计产业中，诸如晶晨股份、东微半导等知名已上市芯片设计公司及创意电子、世芯电子、智原科技等业内领先的已上市设计服务公司均存在单一晶圆供应商占比较高的情形。其中世芯电子2021年向台积电采购晶圆金额占其当年总采购额更是达到100%。由此可见，尚处于高速发展阶段的灿芯股份选择深耕少数晶圆代工厂工艺进行芯片设计及量产符合公司发展现状。

  根据公司招股书披露，灿芯股份芯片定制服务分为全定制服务和工程定制服务。其中2020年-2023年1-6月，公司全定制服务毛利率分别为27.92%、26.42%、27.53%及35.31%；芯片工程定制服务毛利率分别为8.50%、12.82%、14.96%、17.71%，整体均呈现快速上升的趋势。

  对于两者的差异，公司披露称，在全定制服务中公司介入的设计环节较多，承担的风险较高，因此议价能力较强，由此导致全定制服务毛利率一般高于工程定制服务。

  报告期内，得益于芯片定制服务能力持续提升及系统厂商客户需求增加，公司全定制服务中量产业务的毛利率分别为 21.65%、21.01%、31.00%和 39.16%，带动全定制服务毛利率快速上升。

  根据半导体技术迭代发展规律，未来随着逻辑工艺与特色工艺推陈出新，集成电路器件线宽不断缩小，设计风险与设计成本大幅增加，芯片定制服务行业整体毛利率水平有望保持持续上升。同时，伴随公司技术和市场竞争力不断加强，高端应用领域客户占比的提升将进一步推升公司整体毛利率水平。

  在当前国际地缘政治复杂的大背景下，下游客户对于芯片“自主、安全、可控”的迫切需求正在加速推动芯片设计的发展。公司作为中国大陆排名第二、全球排名第五的设计服务企业，以多应用领域、多工艺节点的设计服务经验，正快速获得国内外下游客户的青睐。

  与此同时，随着超大规模集成电路设计复杂度与日俱增，设计难度与流片风险也成倍提高，行业内竞争壁垒也将进一步加剧，由此带来具备核心技术优势的大规模SoC平台将成为市场稀缺资源。

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