开云电竞直播app
国产芯片已在多个行业取得突破
来源:开云电竞直播app      发布时间:2023-12-09 06:09:50      


国产芯片已在多个行业取得突破


  由于华为的遭遇,芯片国产化受到高度关注,而经过这两年时间的努力,国产芯片在多个行业都已取得了突破,推动了国产芯片自主研发,打破了外国在芯片行业的垄断优势。

  首先是在射频芯片方面,中国已有多家芯片企业如富满电子等研发5G射频芯片并已进入量产阶段,5G射频芯片是国产5G手机的关键芯片之一,此前该类芯片主要由美国和日本所垄断,正是因为这种问题造成华为推出的P50 Pro在采用了集成5G基带的麒麟9000后却无法支持5G。

  在电源芯片方面,华为早已实现电源芯片自主研发,在它的手机上采用了自主研发的电源芯片;去年以来中国自主研发的手机四强中的小米、OPPO、vivo等也已研发出ISP芯片,以自研ISP芯片取代外国芯片,增强了拍照能力;小米、OPPO还在快充芯片方面取得了突破。

  在手机芯片方面,华为由于众所周知的原因无法生产之后,中国自主研发的手机芯片另一代表企业紫光展锐在快速崛起,早前counterpoint公布的多个方面数据显示紫光展锐在2021年的出货量取得数倍增长,已取得一成多市场占有率,由此超越三星位居全地球手机芯片市场第四名。

  近期在传出Intel、三星、台积电等联合成立“小芯片联盟”,将推出一种chiplet芯片互联标准Ucle;这方面其实中国早已有准备,已制定chiplet标准草案,预计年底前推出,此举对于中国芯片行业更是具有积极意义。

  chiplet标准其实早在数年前就已开始讨论,主要是考虑到芯片制造工艺的研发难度慢慢的升高,如今的芯片制造工艺即将量产3纳米,即将达到极限,而且越先进的工艺成本就越高,因此芯片行业探讨在芯片封装技术方面做创新,以成熟工艺提升性能,chiplet标准正是由此而来。

  此前chiplet标准仅仅是探讨,但是今年苹果推出的M1 ultra和台积电与英国芯片企业合作采用3D WOW技术将chiplet标准变成现实。苹果的M1 ultra是将两颗M1芯片已特殊的方式连接在一起,性能得到大幅度的提高,击败了Intel的12代i9处理器;台积电为英国一家AI芯片公司Graphcore以7纳米生产的一款IPU产品Bow,以3D WOW封装技术封装却提升了40%的性能,性能提升幅度比5纳米工艺还要高。

  中国推出chiplet标准可通过现有的成熟工艺大幅度的提高芯片性能,其实这种方式在去年曾被华为提出,当时传华为的双芯堆叠技术能国内投产的14纳米工艺生产芯片进行堆叠后将性能提升到接近7纳米,如此就突破了当下受限于EUV光刻机而无法投产7纳米及更先进工艺的问题。

  如今苹果和台积电的做法都验证了芯片堆叠技术,并且Intel、三星、台积电等将成立“小芯片联盟”逐步推动芯片封装技术,无疑证明了芯片堆叠技术的可行性,这将有利于中国的芯片企业利用现有的芯片工艺生产出性能更先进的芯片,打破芯片制造工艺受限的问题。

  可以说这两年发生的事情,促使中国芯片行业想方设法积极利用现有的技术打破外国芯片的技术垄断,充分的发挥了国内芯片的积极性,可以预期未来中国芯片行业将在更多芯片行业突破,取得更大的进步。

  摘要: 有源矩阵液晶显示器电源芯是美国MAXIM公司推出的一种开关电源,它具有升压、双路输出锁相等特点。文中介绍了MAX1664的引脚功能、内部结构、应用电路及其元件的选择。     关键词: 有源矩阵液晶显示器 脉冲宽度调制 锁相操作 底板驱动器 MAX1664 1 概述 MAX1664将输出电源和有源矩阵薄膜晶体管(TFT)液晶显示(LCD)的底板驱动电路集成在一起,这中间还包括一个脉冲宽度调制(PWM)的升压转换器,一个具有正负电压双输出转换器,一个LCD底板电源驱动器,还有一个使三个输出与底板时钟同步的锁相环。MAX1664是一种开关电源,其高频开关频率(通常为1MHz)和锁相操作允许使用

  近日,在中车大连电牵公司实验室,首枚国产轨道交通控制芯片被嵌入了网络控制管理系统。随着发车开关的合龙,200多万条控制命令通过这枚只有指甲大小的芯片精准传导,驱动高铁列车驰骋。 “首款国产轨道交通网络控制芯片兼容了国外已有芯片的所有功能,在零下40摄氏度至零上85摄氏度范围内,电磁兼容可满足多项指标要求,如电快速瞬变脉冲群、雷击、浪涌、射频辐射等。”中车大连电力牵引研发中心副主任王锋说,与国外同种类型的产品一样,这一国产芯片同样按照IEC61375系列国际标准设计,并且通过了德国庞巴迪和西门子公司的一致性测试。 列车网络控制管理系统相当于是整车的大脑,所有整车的控制指令、各个执行的状态都一定要通过网络系统进行传输和控制以及监视。“而芯片是网络的中

  2021年,全球智能手机存储的整体市场规模达460亿美元,而同期汽车存储的整体市场规模约为45亿美元,仅为手机市场的1/10,在智能网联汽车发展大趋势下,汽车将成为存储IC行业主要增长方向之一,预计到2027年,全世界汽车存储整体市场规模将超过125亿美元,2021-2027年复合增长率达到18.6%,远高于行业中等水准。 从中国来看,根据美光统计,2021年中国汽车存储市场规模约7亿美元,到2023年估计将大幅度增长至15亿美元。增长动力一方面来自中国汽车出货量的增长,另一方面也得益于车载内存和存储容量的持续扩大。 高等级无人驾驶汽车,对车载存储容量、密度和带宽需求大幅度的提高 目前车载市场中主要的存储应用包括DRAM(DD

  化势在必行 /

  北京时间10月16号, 华为 在德国慕尼黑正式举办mate 10全球发布会,而四天之后,将会移师国内,再举行一场国内的mate 10发布会。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 华为 一直在自己身上贴上国产的标签,从外观设计,到手机芯片,全都为国产制造,这次的mate 10也是搭载了 华为 最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电(TSMC)的 10nm 工艺,是目前业界最为先进的芯片制造工艺。根据华为公布的数据:相比前代麒麟960,麒麟970的CPU能效提升20%,并且能效比提升了 50%。 麒麟970,第一款10nm制程的华为处理器 最引人注目的便是在其中添加了一个专门的AI(人

  随着4G的发展,产业链各方的竞争逐渐激烈,其中,决定终端性能的芯片市场更是竞争的焦点。据新闻媒体报道,尽管中移动虽不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片,但许多国产芯片厂商表示,他们依然无法在极短的时间内提供5模10频芯片,这也代表着未来的4G芯片市场,国产厂商只能拱手将之让给国外厂商高通。 国产4G芯片从期盼到失落 4G牌照的发放,让产业链各方迎来了新一轮的发展机遇,特别是在中国大力推进信息消费战略的大背景下,这一机遇更是被无限放大,作为产业链的重要一环,国产芯片厂商自然也是充满了期待。但是,这种期待并没有持续多长时间就直接转换为失落。 3月中旬,中移动发布《中国移动定制终端产品白皮书》,对4G终端提出

  3月8日,5G物联网模拟射频芯片研发商杭州地芯科技有限公司(以下简称“地芯科技”)宣布完成近亿元A轮融资,由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投,青桐资本担任独家财务顾问。 地芯科技成立于2018年,专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发,致力于成为全世界领先的通信链路模拟射频芯片研发商。成立至今,地芯科技已完成了多轮融资,2020年1月,地芯科技完成天使轮融资,同年8月,完成天使+轮融资。 地芯科技官方消息显示,地芯科技核心小组成员具有20余年研发与量产经验,曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业,专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设

  继去年4月,投资90亿元的吉利控股的高端整车项目落户湖北武汉经济开发区之后,去年12月,吉利集团旗下的注册资本高达1.5亿美元的亿咖通(武汉)科技有限公司也落户武汉,2020年10月20日,吉利控股旗下的汽车芯片设计企业——芯擎科技的总部也正式落户湖北武汉经济技术开发区。 与此同时,湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)还与湖北长江经开汽车产业投资基金签署了《战略合作协议》。 在此次活动上,芯擎科技首席执行官汪凯博士还宣布,由芯擎科技设计的首款7nm车规级芯片将于明年流片。 聚焦汽车芯片,力图打破国外垄断 汽车的“电动化、智能化、网联化和共享化”正在深刻改变着传统汽车的产品形态和技术架构、制作的完整过程和服

  明年流片 /

  继SD4851芯片成功推出之后,杭州士兰微电子公司近期又推出了更低待机功耗和更高能量转换效率的原边控制开关电源芯片SDH4851。该芯片满足国际电联手机充电器最新标准,可广泛适用于手机充电器、小功率适配器、待机电源、MP3及其他便携式设备。 SDH4851是内置高压启动芯片和高压功率MOSFET的高端无光耦开关电源控制器,提供原边控制、线损补偿和峰值电流补偿功能,全电压范围待机功耗低于25mW,满足能源之星Level5标准。 该芯片采用了PWM+PFM调制技术,提供精确的恒压/恒流(CV/CC)控制环路,有很高的稳定性和平均效率。目前的SDH4851芯片可提供3--5W输出功率,平均效率大于68%

  以前买了个开发板,资料已经残缺不全,现在先上传几个以后找了再继续串【C2000LaunchPad】分享下我买的开发板的资料

  如何配置AM3352的 spi0_d0 为MOSI ,spi0_d1为MISO。

  我想问下,当GPIO引脚被设置为输出时,CLR_DATA和SET_DATA这两个寄存器会冲突吗?比如说GP1,CLR_DATA的同一位被设置为1,然后SET_DATA的同一位也被置为1,那么这个引脚是输出0还是输出1呀?如何配置AM3352的spi0_d0为MOSI,spi0_d1为MISO。

  摘要:该文从星载合成孔径雷达(SAR)空间几何关系出发,建立了星载SAR多普勒参数的表达式.在考虑地球自转和扁率的情况下,分析了轨道摄动。卫星姿态指向误差和稳定度对SAR多普勒参数的影响,并进行了数字仿真.分析仿真根据结果得出轨道摄动是造成星载SAR多普勒参数误差的重要的因素;姿态稳定度的提高在减小多普勒参数误差变化频率的同时可以使误差量降低.该文的研究结果对于分析总体参数对图像质量的影响和卫星总体参数的确定和设计优化具有参考价值.卫星总体参数对SAR多普勒参数影响分析及仿真研究

  编程方式选用SBW方式,LDO1接地,LDO0悬空,打算将PJ口和PU口作为GPIO使用,但是PJ口配置成输出后,看到寄存器中的值是所配的值,但是实际测量PJ口,发现PJ口一直为低电平。PU口不知道如何配置。MSP430F5336的PJ口和PU口,怎么做GPIO使用?

  【玄铁杯第三届RISC-V应用创新大赛】基于Lichee Pi 4A的车载HUD显示设备

  一、项目背景车载抬头显示慢慢以及普及开来,它能在不影响开车视野的情况下给车主提供必要的提示信息,高级点的功能也包括结合AR识别道路并结合导航作出路线指引,在车展上也常见到,基本是智能车的标配。本项目旨在完成车载hud在LicheePi4A上的实现方式和探索LicheePi的性能以及潜力。二、作品简介在方案设计之初,想尽可能的探索开发板的可能性,尝试了多种方案,包括使用Android系统结合unity的ar框架来完成道路指引以及基本的hud显示。见:【玄铁杯

  的设计

  【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图

  ADI世健工业嘉年华—有奖直播:ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发,邀你一探究竟!

  说到 TI(德州仪器),想必大家都不陌生,它在模拟器件领域处于世界领先水平,特别是我们熟知的DSP,更是超越了各大同行。同样,在CPU领域 ...

  微信导语:诚邀您光临研讨会现场全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将于12月12日在深圳举办“智慧控制,绿色可持续”主题的瑞萨电子嵌入式工 ...

  近期,关注米尔的工程师都说米尔活动不断,大大福利了年底做项目ST、TI、全志的开发板都搞活动,那NXP的粉丝咋办呢?别慌!这就来了一直关 ...

  IAR嵌入式解决方案发布全新版本,增强云调试和仿真功能,推动下一代嵌入式软件开发

  通过先进的Arm虚拟硬件集成和Linux系统中增强的基于云的协作,赋能下一代嵌入式软件开发瑞典乌普萨拉,2023年12月7日 - 嵌入式开发软件和 ...

  12 月 8 日消息,支付宝、华为终端于 12 月 7 日宣布合作,基于HarmonyOSNEXT 启动支付宝鸿蒙原生应用开发,成为又一家启动鸿蒙原 ...

  站点相关:嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科