华为新专利曝光：触及晶圆对准技能！

  近来，据企查查材料显现，华为一项名称为“晶圆处理设备和晶圆处理办法”的新专利被曝光。

  该专利请求日期为2022年6月2日，请求发布的时刻为2023年12月12日，请求揭露号为CN117219552A。

  依据专利摘要显现，本揭露的施行例触及晶圆处理设备和晶圆处理办法，主要是用于进步晶圆对准功率和对准精度。

  据介绍，晶圆处理设备包含：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；机械臂，包含机械手，用于抱愧晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；操控器；以及校准组件（包含：光栅板，相关于晶圆载台固定；光源，相关于光栅板固定；以及成像元件，固定设置在机械臂上，而且适于接纳从光源宣布的、透过光栅板的光）。

  其间，操控器被装备成根据成像元件对接纳到的光的检测，操控机械臂或机械臂上的调整设备来调整晶圆的方位；其间，在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件别离坐落晶圆载台的上外表地点平面相对两边，上外表用于承载晶圆。

  专利摘要指出，本揭露的施行例供给的设备和办法，可提高晶圆对准功率和对准精度。

  需求指出的是，自华为被美国继续镇压以来，特别是美国约束了海外晶圆代工厂使用美国技能为华为代工芯片之后，华为便开端了继续加大关于芯片制作范畴的有关技能的研讨，为国内的芯片制作工业的打破供给助力。