这类芯片成“印钞机”！行业资本开支步入上行期

  SK海力士交出了一份超出市场预期的财报：2023年四季度实现盈利3460亿韩元，扭亏为盈；收入暴涨47.4%至11.3万亿韩元。公司HBM3芯片销量同比增长五倍多，预计将于今年上半年开始量产下一版本HBM，即HBM3E，且还在开发HBM4芯片。

  生成式AI带来了HBM高涨的需求，将存储芯片行业从库存调整与亏损的“水深火热”中，解救了出来。

  今日存储龙头SK海力士交出了一份超出市场预期的财报：2023年四季度，公司实现盈利3460亿韩元（约合2.6亿美元），扭亏为盈，去年同期亏损1.9万亿韩元，去年三季度则亏损1.8万亿韩元；同期收入暴涨47.4%至11.3万亿韩元（约合84.5亿美元）。

  由于HBM3开发进度领先于竞争对手，之前很长一段时间内，SK海力士都是英伟达HBM的独家供应商。虽说之后英伟达将另外两大存储芯片原厂也纳入了HBM供应商名单，但SK海力士仍占了重要地位。

  SK海力士透露，其HBM3芯片销量同比增长五倍多，预计将于今年上半年开始量产下一版本HBM，即HBM3E，且还在开发HBM4芯片。

  之前公司曾预计，到2030年其HBM出货量将达到每年1亿颗；并决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较2023年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资相比，增幅高达43%-67%。

  此外，一个月前还有消息称，英伟达为了确认和保证HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。

  昨日有报道指出，业界预测，三星电子将进行大量设备投资，大幅度提高其HBM产能。这加剧了与SK海力士的竞争。三星则计划到今年第四季度将HBM月产能提高到15万至17万个，三星电子美国DS部门副总裁Han Jin-man透露，“今年我们的HBM CAPEX增加了2.5倍以上，明年有望保持这一水平。”

  暂且不论三星业绩如何、存储芯片厂商们的HBM扩产进度如何，单是SK海力士最新财报便验证了，AI热潮实实在在地推升了HBM需求与供应商业绩。

  落实到产业链环节上，民生证券觉得，HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。

  （1）设备端：TSV和晶圆级封装需求量开始上涨。前道环节，HBM一定要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。

  （2）材料端：HBM的独特性大多数表现在堆叠与互联上。对于制造材料：多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，制造材料核心厂商包括：雅克科技、神工股份等；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求量开始上涨，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商包括：联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。

  方正证券称，国内产业链中，各品类半导体设备、材料有望受益：1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）特种气体：华特气体；4）电子大宗气体：金宏气体、广钢气体；6）前驱体：雅克科技；7）电镀液：天承科技；8）环氧塑封料：华海诚科。