我国电子旗下华多半导体都有哪些芯片事务板块？

  华多半导体是我国电子（CEC）整合旗下IC企业而组成的专业半导体子集团，成立于2014年5月8日，注册资本为403,506万元，总资产已超百亿。华多半导体部属操控的IC企业主要是做模仿芯片、集成电路封测、MCU以及ASIC/ASSP芯片等数字芯片。

  华多半导体有限公司：事务为模仿芯片、安全芯片、显现芯片、工业操控 MCU、碳化硅器材资料的研制、出产与出售，事务掩盖工业操控（含轿车电子）、安全物联网、新式显现三大板块。

  中电智行技能有限公司：事务为智能卡、信息安全、消费类电子、通讯和高新电子的集成电路芯片规划、模块和系统集成。

  中电华大科技（深 圳）有限公司： 事务为物联网传感器芯片、衔接芯片及应 用解决方案研制。

  上海华虹集成电路有限责任公司： 事务为智能卡及MCU芯片的规划、开 发、托付加工和出售。