华为海思搞芯片研制：已开端招聘博士

  今日，华为海思使用微信大众号发布招聘公告，面向2023届博士招聘作业正式发动。

  这次招聘面向微电子、集成电路、核算机科学与技能、通信工程、数学、物理、力学、资料、化学、光学工程、机械工程、电磁场与微波技能、射频天线、仪器仪表等相关专业。

  岗位包含芯片类、软件类、研讨类、硬件类和体系类等，作业地点在深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都和姑苏等地。

  其间芯片类的岗位最多，包含芯片架构工程师、处理器开发工程师、异构编程研讨员、规划空间探究（DSE）研讨员、CPU验证方法学研讨员、CPU物理规划工程师、核算理论与模型研讨员、数据中心芯片体系工程师、Al软硬件协同规划工程师、Al架构与功能剖析工程师、EDA开发工程师、芯片安全完成工程师、存算一体体系工程师、存储操控芯片架构及PPA优化研讨员、无线定制规划工程师、模仿芯片开发工程师、射频前端架构与电路开发工程师、射频收发机架构与电路开发工程师、电芯片架构与电路开发工程师、光芯片研制工程师、光电集成封装与光器材工程师、MEMS芯片研制I程师、激光器研制工程师、光电立异事务研讨工程师、ASIC规划工程师、半导体资料工程师、半导体封装和硬件体系开发工程师、传感器规划工程师、工艺评价及模型定制工程师、芯片可靠性工程师。