必备的常见芯片封装

  第一种，DIP封装，DIP即双列直插式封装，引脚从芯片两边引出，是最遍及的插装型封装，DIP合适在

  第二种，SOP封装，SOP即小外形封装，是DIP封装的缩小版，在DIP的基础上减小引线距离和小型化封装，是现在最常见的贴片式封装，具有便利操作和较高可靠性的特色。

  第三种，PLCC封装，PLCC即J引线芯片封装，外形呈正方形，这种封装引线强度高不易变形，合适SMT表面装置技术，具有小尺度和高可靠性特色。

  第四种，QFP封装，即四侧引脚扁平封装，PCB板子上常见，是表贴型封装之一，适用于大规模集成电路。

  第五种，BGA封装，即球栅阵列封装，具有更小的体积、更好的散热性和电功能，大范围的应用于高集成度、高功耗芯片。

  第六种，PGA封装，即插针网格阵列封装，有多个政策型插针，装置的时分，将芯片刺进专门的PGA插座即可。

  -工程师：咱们的合封芯片有多种封装，例如，SOT、SOP、SSOP、ESOP、QFN等，假如您有需求能联络咱们宇凡微来定制封装和脚位哦！