国产芯片最新进展14nm将于明年底实现量产
作为我国的薄弱产业，近几年在国家有关政策的带领下，正全力追赶。行业预判，28纳米将是100%国产芯片的新起点，和国产14纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。
相关专家觉得，14nm芯片的发展攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。而这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。
14nm甚至28nm芯片国产化加快速度进行发展意味着，我们采用退回策略，用成熟工艺满足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重视设计、封装优化，以时间来换取半导体应用和全产业链自主的空间。
14-12nm这一代的生产线，在目前半导体中非常的关键，14nm制程及以上能够很好的满足目前70%半导体制造工艺的需要，定位中端的5G芯片均采用了12nm工艺。另外，14nm基本能满足我国国产台式CPU需要的制程的需要。
对于全球大型而言，28nm芯片技术已非常成熟，产能已有些过剩。而在另一端，10nm以下制程技术则非常尖端，行业玩家只剩下金字塔尖的台积电、三星英特尔。居于两者中间位置的14nm显然成为了中坚力量，成为绝大多数中高端芯片的主要制程。
数据统计，在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中，65%芯片采用14nm制程工艺，仅10%左右的芯片采用7nm，25%左右采用10nm和12nm。能够准确的看出，14nm已成为当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺，在AI芯片、高端处理器和汽车等领域都具有很大的发展的潜在能力，主要使用在包含高端高速运算，低阶功率放大器和基频、AI、汽车等。
我国14nm技术蒸蒸日上，并交出了不俗的成绩，但是想要后发制人，实现追赶，也并不是一朝一夕能完成的。业内领先厂商在14nm上已经有多年的生产经验，产线折旧已完成，我国企业在成本上与其他厂商竞争并没有优势。因此，在技术追赶上我们和世界第一流的代工企业存在着代差，想要后发赶超则需要投入更多的人力、财力与时间成本。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
摘要： 简要回顾国内外风电、光伏技术与应用发展形态趋势，结合风光互补系统应用， 分析、介绍了风光互补LED路灯照明系统、智能控制器设计、分布式供电电源、风光互补水泵系统，并着重
韩国室温超导体“LK-99”撤回论文 有业界的人表示超导跟人工智能一样都能被视为第四次工业革命的奇点，近期室温超导概念非常火爆，我们一起看看常温超导
、与 Mike在SEMICON 上的一些讨论以及 ASML 最近的财报电话会议中的一些内容。以分享了ASML光刻机的
1 前言 大家好，我是硬件花园！ 华为轮值董事长徐直军，在前些日子举行“突破乌江天险，
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，在华为硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为
变体机翼因具有提高飞机的气动效率、降低油耗和噪声等优点，已成为军民用飞机新概念结构发展的热点。目前，部分变体机翼方案已完成风洞试验和飞行试验，工程化
综述论文是非常有益的，特别是对某一特定领域的新研究人员。一个研究领域如果在不久的将来及相关应用领域中有很大的价值，那通常很难被实时跟踪到
，据说小米造车的合作车企已经确定？现在传除小米集团正与北汽商谈合作造车事宜的消息，原因是由于小米取得独立生产汽车的许可证有所延误
近期，格里菲斯大学张山青、钟育霖教授等详细论述了3D打印技术在可穿戴储能器件领域的
。首先简要概述了打印技术的发展进程和工作原理，并详细讨论了可打印墨水的组成及其流体力学性质。
OpenHarmony 3.1 Release 技术特性。同时，OpenHarmony 携手各共建单位、生态伙伴分享技术创新、生态共建、教育发展等方面的
小编说：在这个技术快速更迭的时代，人工智能的可能性在逐渐拓宽。为了让你们可以更好的理解人工智能在智能语音方面的强大能力，今天小编就来详细为大家介绍微软在人工智能TTS语音合成(Text-to-Speech)技术上的一些
中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受环球网记者正常采访时表示，
已经迎来最好的时刻。“认同行业预判，尽管面临着技术方面的难题，但已看到希望。”
日前，ASML产品营销总监Mike Lercel向媒体分享了EUV（极紫外）光刻机的
如何，业界对此十分关注。标准先行，5G切片的标准正在逐渐完备，在2021 5G切片产业峰会上，中国信通院移动通信创新中心副主任徐菲介绍了5G端到端网络切片标准的
就在今天早上，百度公布了其2020年Q4及全年的财务报表，并首次在财报中披露了其AI
2月18日消息，在百度第四季度财务报表电话会议上，百度董事长兼CEO李彦宏披露了百度与吉利汽车合作的
1月份，Intel就要发布代号Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，这次线nm
。10月29日，诺基亚宣布其新战略的第一阶段，概述了高层战略原则以及旨在更好地适应一直在变化的市场和实现用户需求的新运营模式。新的运营模式自2021年1月1日起生效。业务集团战略的详细内容
。总体来说，我们正在与国内和海外客户合作十多个先进工艺，流片项目，包含
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）8月25日，台积电举办了第26届技术研讨会，并分享了其最新的工艺制程情况。在今年
据预测，Micro/Mini LED被视为新一代显示技术，2024年产值将达42亿美金。庞大的市场吸引了LED产业链企业的投入。投资者也非常关心各大公司Micro/Mini LED
出货。对此，有知情人士向《科创板日报》记者确认，双方合作始于2019年
要看行情。据悉，中芯国际数次尝试进入矿机行业，但受行情拖累一直未有实质
3月27日上午，华为在线年开发者大会。会上，华为公布了鲲鹏+昇腾生态的
科学家、大企业长期致力于寻求电池技术突破，在最新一期的顶级刊物Nature Energy中，三星高等研究院和三星日本研究所联合发表了固态电池
1月7日，Intel在CES 2020上召开发布会，正式通报了“雅典娜计划”的
根据外媒报导，日前在国际电子元件会议（International Electron Devices Meeting，IEDM）大会上，晶圆代工龙头台积电官方披露了5纳米制程的
据欧洲汽车新闻报道，梅赛德斯-奔驰品牌未来科学技术研发负责人萨贾德·汗（Sajjad Khan）对外公布了奔驰在无人驾驶研发过程中的
作为宜兴市打造集成电路产业链、构建现代产业体系的重要一环，中环领先大直径硅片项目迎来
赢未来”为主题，邀请工信部领导以及数十家国内外主流移动通信和行业应用单位专家500多人参加会议，集中探讨5G技术、标准、试验、产业等
近日，《中国科学报》采访了CCF优秀博士学位论文奖获奖者、清华大学博士易鑫及其导师史元春教授，深入报道了他们对人机自然交互研究的
5G时代即将开启，但创新的脚步并未停止。Qualcomm将在MWC上展示5G
灵活的自动化正慢慢的变有能力，可用和负担得起。我们采访了FANUC America工业和汽车机器人部门总经理Claude Dinsmoor，了解工业机器人市场的
在今天的洛杉矶汽车展上，沃尔沃和Luminar宣布了围绕其激光雷达感知技术的
Xilinx医疗产品营销经理Kamran Khan和Topic Embedded Products首席执行官Rieny Rijnen分享了由Xilinx Zynq All Programmable SoC
符合预期，已确定进入了客户导入阶段，正在做验证及IP设计。另外，中芯国际联席CEO梁孟松宣布计划在2019年上半年风险试产
11月4日，以“雅努斯之门”为主题的2018腾讯WE大会在北京召开。会上，腾讯介绍了其在“AI+医疗”领域的
随着科技的慢慢的提升，慢慢的变多的智能设备走进寻常百姓家。比如智能手表、蓝牙耳机等，让生活更加智能便捷。在4G/5G峰会上，我们与合作伙伴一起，分享了物联网
代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在
对于iphone在剩余足够电量的情况下，自动关机，并且需连接充电器才能充电的问题，2月24日上午，苹果公司给出了
阶段，良率已达先进制程的业界竞争水平，此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。
中都有诱人的应用前景。因在石墨烯材料方面的卓越研究荣获2010年诺贝尔物理学奖的K.S.Novoselov等应邀撰写了一篇有关石墨烯
与现网升级、TD-LTE规模技术试验、TD-LTE基站建设与多模测试近期情况。
方面，Marvell今年年初发布了PXA1802基带调制解调器解决方案，支持TDD和FDD，该LTE
3月15日至16日，中科院上海药物研究所药代中心李川组与Waters公司联合举办了“质谱分析技术
及应用交流会”和“质谱技术高峰论坛”。来自科研院所、医院、医药公司等从
本内容向我们讲述解答了中国龙芯CPU是啥意思，龙芯CPU最新产品及龙芯CPU
作者：李福平 北京中科泛华测控技术有限公司销售工程师摘要本文阐述了测控领域高速数据存储/读取的基本概念和方式，从存储介质
