我国首台核心部件100%国产高端晶圆激光切开设备面世

  半导体产品总监黄伟介绍：“半导体晶圆归于硬脆资料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗乃至数万颗芯片，晶圆切开和芯片别离罕见采纳机械或激光方法，都会因物质触摸和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片功能，因而，控制热影响的分散规模和崩边尺度是要害。”

  华工科学技能具有国内抢先的激光配备研制、制作技能和工业激光范畴全产业链优势，形成了以激光加工技能为重要支撑的智能制作配备事务、以信息通讯技能为重要支撑的光联接、无线联接事务，以灵敏电子技能为重要支撑的传感器以及激光防伪包装事务三大事务格式。

  在半导体范畴，华工科技活跃布局，与长飞先进等多家半导体有突出贡献的公司达到战略协作，研制半导体激光隐形切开划片设备和 SiC 衬底外观缺点查验测验设备，处理卡脖子的技能难题，完成国产代替。

  世界事务方面，2022年公司IC载板XOUT缺点标识设备、PCBA符号和分板设备、IC芯片分选设备等高端设备出口海外东南亚、韩国、日本、印度、欧洲、美洲等区域，完成世界订单同比增加55％。