我国首台半导体激光隐形晶圆切开机

  晶圆切开机大范围的应用于光伏及半导体范畴，日本DISCO公司是全球第一大供货商。在55nm以下的工艺制程中，选用传统晶圆切开技能对晶圆进行封装时，简单形成晶体破碎；而激光隐形切开是在内部晶格上进行切开，不会在晶圆外表留下切开痕迹，然后防止晶圆损害。

  据了解，郑州轨道交通信息技能研究院成立于2017年，致力于自主安全工业控制器、高端配备制作、新一代信息技能的研制与打破，旗下共有轨道交通归纳办理技能、自主可控技能、大数据与信息安全技能、智能配备与机器人技能、集成电路设计技能服务五个公共研制技能服务渠道。

  2018年和2019年上半年，轨道交通研究院别离完成经营收入0元、10.91万元，净利润别离为586.28万元、-816.42万元。

  2019年12月，我国长城以9800.96万元100％控股郑州轨道交通信息技能研究院；加上该年度8月所收买的我国电子部属我国振华电子集团有限公司及华多半导体有限公司所持天津飞扬信息技能有限公司合计35%股权，我国长城有意进步其信息化生态体系的整体实力和中心竞争力。

  此次轨道交通研究院和河南通用智能配备有限公司联合研制的半导体激光隐形晶圆切开机采取了特别资料、特别结构设计，加上特别运动渠道，能轻松完成加工渠道在高速运动时坚持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/s，功率远高于国外设备。

  该设备配备了匹配单晶硅光谱特性的激光器、灵敏可调的感光芯片相机+镜头、支撑实时承认和优化的同轴印象体系，可大起伏的进步芯片出产制作的质量、功率和效益，将能十分简单满意我国半导体工业的出产需求和中心技能的自主可控要求，下降我国在中心配备范畴对世界的依靠。