碳化硅晶圆什么是碳化硅晶圆？的最新报道

  飞半导体）于2023年9月完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光...

  近日，扬杰科技发布公告称，公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线亿元，分两...

  7月28日，意法半导体（简称ST）官方宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm （8英寸）碳化硅（SiC）晶圆片，这些晶圆将用来生产下一代电力电子芯片的产品原型。意法...

  自从芯片被发明出来后,短短几十年就成为了全球科学技术产业的基础,小小的一颗芯片,牵动着全球的神经,特别是在近两年,表现更为突出。而芯片发展到现在,也经历了所谓的三代,其中硅基...

  前言： 从缺芯潮缓解转向下游市场需求疲软，在半导体赛道的周期性[寒冬]之下，各家企业相继采取一定的措施，减产、缩减投资等慢慢的变成为行业厂商度过危机的主要方式之一。 在此背景下...

  在半导体行业的下行周期中，也并非一片低迷之声，碳化硅就是萎靡之势中的一个反例。 随着电动汽车功率半导体价值量的提升，以碳化硅为代表的第三代半导体正在逆势而上。需求殷切令...

  在芯片与半导体领域，硅基材料确实无可争议地占据着目前的领导地位，但全球科学家们正积极寻找下一代电子和高功率系统的材料替代方案。有一种材料在这样的领域引起了科学们极大的兴趣，...

  激光是作为继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光，具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、...

  激光是作为继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光，具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、...

  前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。 8英寸是国产设备商的...

  前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。 作者&...

  声明：本文为火石创造个人独创的文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业未来的发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企...

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(简称ST)，和中国化合物半导体有突出贡献的公司(涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品)三安光电宣布，双...

  国内外两家半导体龙头宣布合作！6月7日，全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）与中国化合物半导体有突出贡献的公司三安光电宣布，双方已签署协议，...

  ·意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅（SiC）器件大规模量产·该合资厂将有利于满足中国汽车电气化、工业电力和能源等应用对意法半导体 SiC器件日...

  国内半导体产业再传好消息！近日西安邮电大学由电子工程学院管理的新型半导体器件与材料重点实验室陈海峰教授团队成功在8吋硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这一成果标志着西安...

  随着新能源汽车、电力电网和5G通信等领域快速地发展，以SiC、GaN为代表的第三代半导体凭借着其在高压、高温、高频应用中的优势，逐渐显露出对硅基半导体的替代作用，被认为是半...

  安森美中国区车规功率模块产品线经理－ 陆涛中国汽车工业协会最新多个方面数据显示，2022年1月至11月，新能源汽车产销分别完成625．3万辆和606．7万辆，同比均增长1倍，市场...

  基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新，正在逐渐接近硅材料的极限，Si 基器件在 600V 以上高电压以及高功率场合达到其性能的极限。为提升在...

  近日有投入资金的人在互动平台就大族激光是否有切割碳化硅的技术与设备，以及已量产的第三代半导体设备做了提问。大族激光表示公司应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄...