晶圆出货面积继续微弱添加至2024年

  2021年约140亿平方英寸，2024年约160亿平方英寸 SEMI于2021年10月18日（美国时刻）发布了对半导体用硅片出货面积的猜测。2021年估计比上年添加13.9%，到达约140亿平方英寸的前史新高。

  此外，估计到2024年将继续坚持微弱添加。半导体用硅片出货面积2019年出现负添加，2020年转为正添加。2021 年，对逻辑、代工厂和内存的微弱需求导致两位数的明显添加。之后出货面积将继续以个位数添加，估计到2024年将到达160亿平方英寸左右。为应对半导体器材的微弱需求，硅片出货面积将逐渐扩展。SEMI 商场研讨和计算部分的商场分析师 Inna Skvortsova 表明：“估计未来几年添加势头将继续，但假如宏观经济复苏放缓或晶圆产能添加。”但假如它跟不上需求量开端上涨，添加可能会受到限制。” 半导体用硅片的出货面积是晶圆制造商出货给终端用户的抛光晶圆和外延片价值的总和。未抛光和再生晶圆的数值不包含在此数据中。

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