制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  现在造芯片的沙子还够用吗？电脑、手机、汽车上加载的电子元器件越来越多，需要用到的硅材料也同步越来越多，而硅材料主要来源于沙砾。而英国《自然》杂志消息透露出来一担忧，目前沙...

  用户自定义对象的Oid是从16384开始的，因此用一个干净库会比较省事，也更容易看到自己的新数据。...

  电子工程师参加面试，因穿着被认为是新手，拿下帽子后被当场录取！ 不少人认为：电子工程师的标配就是头发少黑眼圈重，甚至认为掉的头发越多，电子工程师资深程度越高。这个说法，说...

  我曾经提到过，晶振是人们将石英晶体按一定的方位角切割后，增加外壳封装而成。切割的角度及打磨的精度决定了晶振的频率及温度特性。...

  纳米技术涉及到材料的操纵和结构和系统的建立它们以原子的规模存在，分子=纳米尺度。...

  等离子体工艺广泛应用于半导体制造中。比如，IC制造中的所有图形化刻蚀均为等离子体刻蚀或干法刻蚀，等离子体增强式化学气相沉积(PECVD)和高密度等离子体化学气相沉积 (HDP CVD)广泛用于电...

  金相镶嵌是将不规则的金相切割提取试样用树脂镶埋入模具中，制备成为规则的标准金相试样，便于磨抛夹持与显微观测。根据树脂的固化方式，分为热镶嵌和冷镶嵌两种。对于不同特征的样品...

  据日经新闻报道，这次成立的公司由日本东京电气（Tokyo Electro，全球半导体设备大厂）的前社长东哲郎等人主导， 吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资，每家出资...

  深度亚微米技术的进步，以及增加多种功能以降低成本，结合现有操作规模，意味着SoC的设计变得更加复杂。...

  二十多年来，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作为一种宽禁带功率器件，受到人们越来越多的关注。与硅相比，碳化硅具有很多优点，如：碳化硅的禁带宽度更大，这使碳化硅器件拥有更低的漏电流及...

  激光退火系统采用激光光源的能量来快速加热晶圆表面到临界溶化点温度。由于硅的高导热性，硅片表面可以在约1/10 ns范围快速降温冷却。激光退火系统可以在离子注入后以最小的杂质扩散激...

  纵观整个制造业，芯片的制造流程可以说是最复杂的之一，这项点石成金术可分为八个大步骤，如下图所示，这些步骤又可细分为上百道工序。...

  VCSEL是光子集成电路(PIC) 的理想光源。然而VCSEL发射垂直于晶圆平面，而PIC位于晶圆平面内。因此如何将VCSEL的光耦合到PIC晶圆平面内呢?...

  通过装拆油塞可改变控制方式和泄油方式的组合。最大流量指阀动作( 换向)无异常时的极限流量。内泄型的阀，控制压力与回油口背压之压差必须大于最低控制压力。带先导控制活塞的所需最低...

  BSPDN可以理解为Chiplet技术的演变(图自：IMEC) 目前主流的 FinFET(过去被称为 3D 晶体管)是 10nm 工艺发展过程中的关键芯片设计技术，采用三面包覆式的栅极设计，可以在三个侧面围起电流通道，...

  全球晶圆代工第一大厂商台积电发布了第三季度财报，台积电以202.3亿美元季度营收位列第一，这也是其季度营收首次突破200亿美元大关。同比增长35.9%，环比增长11.4%。利润为2809亿新台币（约...

  为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战，3D 芯片封装技术应运而生。从工艺和装备两个角度诠释了 3D 封装技术;介绍了国内外 3D 封装技术的研究现状和国内市...

  台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。...

  SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。...

  数显推拉力试验机适用于焊线、半导体、线束、弹簧、电子、薄膜、五金、金线、电器、纺织、锁头、渔具等试样进行推拉负荷力测试，整机主要由测量系统、驱动系统、控制系统及电脑等结构...

  点击“工具”-“参数”，创建一个名称为“STATION”的参数，如下图所示。...

  晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一，晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程，对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程，...

  ，俄罗斯政府推出了一项国家计划，到2030年开发出自己的28纳米制程技术，并尽可能利用外国芯片进行逆向工程取得技术，同时也要培养本土人才从事国产芯片的生产工作。...

  日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种...

  关于光子芯片： 光子芯片采用光波（电磁波）来作为信息传输或数据运算的载体，一般依托于集成光学或硅基光电子学中介质光波导来传输导模光信号，将光信号和电信号的调制、传输、解调...

  德州仪器携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相进博会，以“芯向中国，科创世界”为主题，围绕绿色能源、汽车电子和机器人系统三大领域的应用场景，展示了其持续赋能客户加速科...

  最近在网上看到有人发帖说：采购元器件时经常遇到相似型号总搞混，或买回来才发现物料与PCB不匹配，甚至下单后又发现没货了等等问题…… 这些情况其实主要还是因为经验不够，又或者专...

  常规的无刷直流电机没有换向器和电刷，需要配置适当的驱动器控制电机换向。...