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森美协尔完结新一轮近亿元融资 加大先进晶圆测验渠道和中心工业软件的研制投入
来源:开云官方地址入口      发布时间:2024-01-03 13:43:31      


森美协尔完结新一轮近亿元融资 加大先进晶圆测验渠道和中心工业软件的研制投入


  森美协尔完结新一轮近亿元融资 加大先进晶圆测验渠道和中心工业软件的研制投入近来,森美协尔完结新一轮近亿元融资,由紫金港资身手投,前海嘉翔、深圳高新投等多家组织参加完结。

  智通财经APP得悉,据“SEMISHARE森美协尔”大众号报导,近来,森美协尔完结新一轮近亿元融资,由紫金港资身手投,前海嘉翔、深圳高新投等多家组织参加完结。本轮融资资金将大多数都用在进一步加大先进晶圆测验渠道和中心工业软件的研制投入,提高公司技能实力;一起加大国际市场拓宽力度,为全球客户供给高性能的半导体测验解决方案。

  据揭露材料显现,森美协尔成立于2010年11月,公司专心于高性能晶圆探针台的自主研制,服务最重要的包括半导体芯片测验解决方案和标准型半导体测验设备两大类,可满意晶圆厂、芯片规划公司和科研院校等不相同的范畴使用需求。