全球晶圆代工厂排名

  推出的高端及中端分界越来越模糊，智能手机生产厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机生产厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。

  拓墣产业研究院指出，2018年上半年晶圆代工业者排名，与去年同期相比变化不大，仅有X-Fab挤下东部高科，名列第十。占全球先进制程产值近七成的台积电，上半年同样受到手机需求走弱影响，虽然先进制程带来的营收成长力道不如预期，但其市占率仍达56.1%；排名第二的格芯上半年因主要客户结构并未有重大改变，相较于去年同期营收变化小。

  联电上半年营收排名第三，由于在面对台积电在先进制程的高占有率竞争压力下，使得联电营收成长受限，目前以开发28nm及14nm新客户以去化先进制程的产能为发展重心；排名第四的三星，则积极推出多项目晶圆服务（MPW），强化与新客户合作的可能性；排名第五的中芯，其28nm良率瓶颈仍待突破，由于本土客户投单状况良好，成熟制程表现仍为支撑其营收成长主力。

  高塔半导体因重心移往获利较高的产品导致上半年营收表现不佳，预估较去年同期衰退4%；力晶则受惠于代工需求成长，上半年营收成长亮眼，预估比去年同期成长27.1%。从8英寸产能来看，2018年上半年8英寸产能延续去年供不应求态势，8英寸产品代工价涨价使得8英寸晶圆厂营收表现亮眼，世界先进及华虹上半年营收预估分别将成长15.1%及13.5%；X-Fab则受惠于工业及车用领域上半年营收小幅成长4.6%。

  此外，拓墣产业研究院指出，在第三代半导体的投入也有新进展，世界先进提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服务，成为全世界首家提供8英寸GaN-on-Silicon业务的厂商；X-Fab将SiC整合进月产能3万片的6英寸硅晶圆厂中；***厂商汉磊也积极于SiC及GaN的晶圆代工业务发展。全球晶圆代工厂十大排名如图所示：

  据TrendForce最新研究报告说明，由于大多数终端市场需求减弱，先进制程的发展的新趋势放缓。

  排名情况 /

  市场 /

  榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下

  排名或将发生明显的变化。9月25日，联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据，联电在2019年世界集成电路

  。他们占有约70％的市场占有率，正在开发3nm和7nm EUV（极紫外）制造工艺，可最大限度地减少半导体IC的线宽。他们相互竞争，确保了英伟达

  营收榜首，产能利用率维持满载 /

  今年5月份，台积电宣布斥资120亿美元赴美投资建厂，与此同时美国却对芯片出口做调整，此举导致台积电未来将无法继续对华为进行供应。而这对台积电来说，无疑是一大挑战。

  8月24日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果为，由于年底消费旺季带动终端消费，使

  营收排名，台积电已113．5亿美元居冠 /

  8月24日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果为，预计第三季

  商 /

  本周，Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的

  本周，Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的

  根据最新报告，由于第二季度少量新增产能和部分晶片价格持续上涨推动晶片出货量增长，第二季度前十大晶片铸造厂的产值达到3320亿美元（约2387.08亿元人民币），但由于消费市场条件的减弱，环比增长收敛至3.9%。

  瑞芯微开发者大会技术分论坛，干货满满！大会资料整理中，加关注私信领取！#瑞芯微开发者大会