利扬芯片：短报文芯片测验计划研制成功并进入量产阶段

  集微网音讯 9月5日，据利扬芯片发布了重要的公告表明，公司近期已完结全球首颗斗极短报文SoC芯片的测验计划开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路规划有限责任公司规划研制，公司为该芯片独家供给晶圆级（Chip Probing，以下简称“CP”）测验服务。

  公司现已成功完结斗极短报文SoC芯片的测验计划的研制，该测验计划供给导航卫星模仿信号，能模仿供给3颗BDS B1卫星+3颗GPS L1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），可以对不同功用的斗极导航芯片的射频和基带功用做全面测验，一起可满意民用全球多模多频芯片的测验需求。

  公司经过模仿斗极卫星信号对芯片的要害参数来测验，包括信号接纳、差分增强、组合导航功用、AGNSS功用、初次定位时刻、灵敏度、精度、多音搅扰消除、功耗等；别的，在射频部分对芯片的多频点并行接纳，中频I/Q输出，ADC采样性能做多元化的剖析与点评。

  利扬芯片着重，企业具有短报文芯片测验解决计划并可供给独家晶圆级量产测验服务，跟着该款芯片测验实践推出的“斗极射频基带一体化芯片测验计划”，进一步丰厚了公司测验技术服务的类型，满意斗极导航、射频、基带等一系列芯片的测验需求。新技术有助于稳固和提高公司的中心竞争力和商场位置，服务更多优质客户，估计对公司未来的商场拓宽和成绩成长性发生活跃的影响。

  此前据业界人士向笔者爆料称，这款芯片由由声光电科(西南集成)独家供给，利扬芯片供给芯片测验服务，而这款芯片将会在9月6日华为发布的Mate50系列手机中初次正式商用。

  此外，据声光电科表明，公司开发的斗极短报文芯片已成功应用于移动智能终端。声光电科投资者联系部分有关人员表明，公司斗极短报文芯片渐渐的开端商用，但现在量还不大，在渐渐走量。