MPI Corporation为200mm和300mm WLR流程装置WaferWallet(R)MAX

  （全球TMT2022年8月1日讯）MPI Corporation的先进半导体测验部分是半导体测验解决方案的职业领军者及立异前锋，该部分启动了带有WaferWallet®MAX的TS3500-SE主动晶圆探针检测体系向一个先进WLR（晶圆级可靠性）测验流程中的整合。WaferWallet®MAX是一款多用途盒式FOUP主动化200 mm和300 mm处理解决方案。

  WaferWallet®MAX在不影响丈量精度和才能的情况下，将整个测验时刻增加了400%以上，然后供给了一种主动化解决方案。它经过缩短温度均热时刻（全体测验时刻的一部分），进一步提升了测验功率和生产力，一起完成了热/冷晶圆交流。这是一种共同的才能，可在卡盘坚持任何测验温度的情况下装卸晶圆。MPI成功地与imec协作，将其WaferWallet®MAX解决方案整合到了imec的先进可靠性稳健性和测验(AR²T)部分，使用他们的200mm和300mm WLR资历确定活动来支撑其Logic、Insite和Memory研制项目。