晶圆陈述：晶圆职业市场分析与出资价值研究陈述

  晶圆制作是依据规划出的电路地图，经过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上构成元器件和互联线，终究输出能完结功能及功能完成的晶圆片。

  在工艺挑选上，数字芯片主要为CMOS工艺，沿着摩尔定律开展，追逐高端制程，产品着重的是运算速度与本钱比；而模仿芯片除了少部分产品选用CMOS工艺外，大部分产品主要是选用的是BCD、CDMOS工艺等特征工艺，其制作环节更重视工艺的特征化、定制化，不肯定追逐高端制程。晶圆制作工业归于典型的本钱和技术密集型工业。现在我国正接受第三次全球半导体工业搬运，依据SEMI多个方面数据显现，2017年到2020年的四年间，估计我国将有26座新晶圆厂投产，成为全世界新建晶圆厂最活跃的区域。