大立科技：公司自产晶圆级封装探测器已开端应用于低成本东西类和消费类热像仪产品

  （原标题：大立科技：公司自产晶圆级封装探测器已开端应用于低成本东西类和消费类热像仪产品）

  同花顺（300033）金融研究中心8月12日讯，有出资者向大立科技（002214）发问， 董秘你好：全球国内晶圆级封装发展趋势？

  公司答复表明，您好，红外热像产品应用于消费电子市场首要要处理的问题是微型化和低成本，晶圆级封装探测器是处理以上问题的首要技能办法。公司自产晶圆级封装探测器已开端应用于低成本东西类和消费类热像仪产品。感谢您的重视，谢谢！

  证券之星估值剖析提示大立科技盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。