封装测验需求回暖 颀中科技2023年营收净利双增

  约3.70亿元，同比添加22.1%；扣非归母净利润约3.25亿元，同比添加19.93%。

  公告显现，2023年度显现驱动芯片及电源办理芯片、射频前端芯片等非显现类芯片封装测验需求回暖，继续扩展封装与测验产能，不断的进步产品的质量及服务质量，加大对新客户开发的一起，继续添加新产品的开发力度，使得公司封装与测验收入坚持较快增加。

  作为现在境内尖端规划、技能抢先的显现驱动芯片全制程封测企业，在金凸块制作（Gold Bumping）、晶圆测验（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等首要工艺环节具有雄厚技能实力。公司是境内少量把握多类凸块制作技能并完成规划化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专门干8吋及12吋显现驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。

  值得一提的是，依托在显现驱动芯片封测范畴多年来的堆集以及对凸块制作技能深入的了解，颀中科技已成功将事务拓宽至非显现类芯片封测范畴，相继开宣布铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制作技能和后段DPS封装技能，可完成全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规划化量产。现在，公司已成功开发昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特、矽力杰、艾为电子等优质客户资源。

  此外，记者还得悉，合肥颀中先进封装测验生产基地已在本年第一季度正式投产，该基地将以12吋显现驱动芯片封测事务为主，首阶段估计产能为凸块及晶圆测验每月约1万片，COF每月约3000万颗。剖析的人说，该项意图建成投产将有用处理公司产能瓶颈，有望逐渐提高颀中科技的盈余才能。