【IC风云榜候选企业172】微崇：自研创新型晶圆检测设备ASPIRER 3000

  项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100

  集微网消息，我国半导体产业正在迅速崭露头角，成为全世界半导体市场重要参与者。国内的半导体前道量测检测设备供应商也蒸蒸日上，覆盖了半导体生产的全部过程中的各个关键步骤，包括晶圆制备、刻蚀、光刻、清洗等，确保每个步骤都达到高质量标准，以满足一直增长的市场需求。

  微崇于2021年3月成立于上海，立足于前沿的晶圆检测技术，致力于世界先进的半导体检测设备研发与生产。凭借先进的检测技术与设备，微崇可为客户的生产制造和质量监控提供优秀的检验测试方案，为半导体制造的良率提升提供成套解决方案，促进先进制程的研发生产。

  在具体产品方面，微崇半导体自主开发的核心产品ASPIRER 3000是具有创新意义的新型晶圆电学缺陷检验测试设备，其应用革新的二谐波晶圆量检测技术，可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，针对各种介质层、非介质层和新型半导体材料都具有非常好的应用价值。ASPIRER 3000快速、高效、精确以及全域扫描的检验测试能力能够很好的满足先进制程对检测设备的高要求，能够在研发、产能爬坡、量产等各个阶段为用户带来巨大价值。

  在当前半导体工艺复杂化、制程微缩化演进趋势下，晶圆内部电学缺陷对器件性能的影响愈发凸显。晶圆电学特性检测与缺陷定位成为中高端工艺突破的核心点，然而当下很多工艺节点检验测试手段缺失。现有电性检测设备或对晶圆有损，不适用于在线检测，或应用场景有限无法全方面分析晶圆，且电性检测设备均出自国外，受到国际环境局限。二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000具备多方位检测分析晶圆的能力，非接触、无损、在线、快速检测的能力，成为解决这一系列痛点的唯一选择。

  从检测对象上来说，ASPIRER 3000应用场景不仅覆盖了目前晶圆厂普遍的使用的进口前道电学特性检测机台的大部分功能，其他的还有其他应用场景待挖掘，潜力巨大。微崇半导体坚持自主研发，ASPIRER 3000的系统模块设计、器件选型、软件代码，乃至关键零部件均系微崇半导体自研。

  ASPIRER 3000一经发布即受到国内各大头部Fab的高度关注，自2022年以来，已为国内头部的逻辑和存储制程多家晶圆厂进行了十余轮Demo测试，验证了多种应用场景。ASPIRER 3000首台量产产品于2023年3月成功出货国内某头部存储Fab客户，目前在客户端的验证正顺利展开，客户已在线应用机台进行晶圆检测，尤其需要指出的是对某些特定工艺之后，ASPIRER 3000正作为唯一的检测站点加以部署。

  ASPIRER 3000作为能够全面实现用户在线检测晶圆电学特性与缺陷需求的创新型设备，市场规模将逐年上升，市场需求大，空间广阔。

  微崇创始团队有着美韩及国内先进晶圆厂和设备厂的资深经验，是一支由领先的海归半导体技术团队领衔，与国内资深科学家和工程师组成的创新型半导体检测设备团队。创始团队核心成员曾全面负责世界首台创新型在线光学晶圆检测设备的软硬件研发、系统搭建及调试、理论和应用拓展，以及客户验证和现场服务工作。

  微崇半导体研发人员占比77%。基于对其产业价值和技术能力的认可，成立两年半以来，微崇半导体持续获得多家产业头部投资机构的认可，至今共完成5轮融资，其中2023年8月完成近亿元A轮融资。

  微崇半导体始终致力于创新技术的自主研发，通过ASPIRER 3000等产品不仅要解决掉“卡脖子”的国产替代问题，还要通过发掘新的应用场景，为客户在研发和量产中带来更多更大的应用价值。

  2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

  1、在半导体某一细致划分领域中，技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细致划分领域竞争优势，发展迅速的企业；

  旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具备极其重大意义的企业。

  2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；

  旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我们国家集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

  1、深耕半导体某一细致划分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

  2、产品应用场景范围广，拥有非常良好未来市场发展的潜力，对全球及国内半导体产业高质量发展起到重要作用。

  大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”

  集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”