科普｜如何做晶圆切开（划片）？

  晶圆切开（即划片）是芯片制作工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制作中归于后道工序。晶圆切开便是将做好芯片的整片晶圆按芯片巨细切开成单一的芯片（晶粒）。

  最早的晶圆是用切片体系来进行切开（划片）的，这种办法以往占有了国际芯片切开商场的较大比例，特别是在非集成电路晶圆切开范畴。钻石锯片（砂轮）切开办法是较为常见的晶圆切开办法。新式切开方法有采取了激光进行无切开式加工的。

  晶圆切开将一个晶圆上独自的die经过十分快速地旋转的金刚石刀片切开开来，构成独立的单颗的晶片，为后续工序做准备。晶圆切开要使用到特定的切开机刀片。

  绷片是一个切开前的晶圆固定工序，在晶圆的反面贴上一层蓝膜，并固定在一个金属框架上，以利于后边切开。

  切开过程中需要用去离子水（DI纯水）冲去切开发生的硅渣和开释静电，去离子水由专业制备的小型设备「纯水机」制备。

  P．S．：OFweek君不是技能身世，现学现卖的这种归纳文章，关于工业中的各种根底概念没办法做到十分精确的描绘。若读者朋友们关于文章的主要内容精确性有贰言，欢迎增加OFweek君微信（hepinggui2010）奉告。若相关联的内容能构成完好的文章，OFweek君也能够署名文章投稿的方式，将相应内容宣布在OFweek旗下各个内容平台上。感谢我们的支撑！