自主研发LTCC基板的芯片测试解决方案供应商来啦

  本期节目的嘉宾是来自泽丰半导体的杨磊先生，他担任该公司的测试总监。现在请杨总粗略地介绍一下自己。

  我是泽丰半导体的杨磊。很高兴能够在芯片揭秘平台与大家见面。2013年到2015年，我在泰瑞达工作，为欧美客户提供ATE的硬件测试方案。2015年，我加入了泽丰半导体，目前负责半导体测试方案等整个事业部的工作。

  至今，我已在泽丰工作8年，在最近一段时间里，我带领团队开发了超过1000颗不同芯片的硬件测试方案，这中间还包括许多高速率和高功率的芯片。

  泰瑞达是半导体测试设备龙头，也是很多国产企业追赶的一个重要目标，在2015年，国产半导体行业还相对不景气，您选择离开国外公司转投本土企业，为何会做出这个选择？毕竟大厂的工资待遇应该很优厚，转到本土企业重新开始研发工作肯定会面临许多困难。

  实际上在那个阶段，已经存在一些贸易战的趋势。当时我们的老板Jacky最初在一家美国公司工作，后来他聘请了我。咱们进行了沟通，认为在这种环境下，继续在国外公司工作已经没有过大的前景，必须转向国产替代。无论对于整个行业还是对我们自己来说，这都是一件非常有意义的事情。

  中兴事件发生在2018年左右，对于2015年就具备这种认知是非常前瞻的。请问贵司目前的业务是什么？提供哪些产品和服务？

  泽丰半导体成立于2015年，是一家总部在中国、专注于为全球客户提供综合半导体测试接口解决方案的高新技术企业。我们致力于提升客户的封装和测试效率，加速Fabless、IDM公司的量产进程，推动行业的发展。

  刚才杨总您提到了一个专业术语，即测试接口。能否为我们解释一下，什么是测试接口？它在整个工艺中的位置和作用是什么？

  芯片测试通常包括晶圆测试和封装后的最终测试这两个基本流程。在测试过程中，我们应该使用一些自动测试设备。由于芯片的种类多样，我们需要根据不同芯片的测试需求以及可用的测试平台来定制相应的测试方案。测试接口的种类因测试内容的不同而异，比如在晶圆测试阶段中，需要用一整套的探针卡作为测试接口；而在封装阶段可能需要用load board（测试负载板），它上面还包含了一些PCBA和socket等元件，也属于测试接口的一种。这些都是半导体测试中常提及的接口类型。

  幻实（主播）：我们现在使用的新能源汽车上的电池和传统的手机或物联网设备的电池相比，研究过程中的挑战会在哪些方向？遇到过哪些新的问题？

  饶骞（嘉宾）：如果从基本属性来说，这些都还属于锂电池；它们的区别首先在于功率的大小。新能源汽车的电池是百上千个电池以组串式连接的方式做成的，电压也不再是区区几伏，可能会达到四百伏、八百伏，甚至未来会朝更高压的方向发展。另外，它的电流也很大。毕竟汽车电池的工作场景非常复杂：猛加速，电池会大量放电，而刹车时，又会反向地充电，这是我们以往研发历程中没有遇到过的难题，再加上大家对电动车还有越来越高的续航需求，这也让我们面临更大的挑战。

  目前国际上有许多公司，包括爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）等，它们主要从事设备制造，并提供相关的后端服务。而国内半导体测试行业大部分还处于起步阶段，更多的客户选择国外或台系供应商。

  泽丰半导体是在该领域比较早进入的本土企业，早在2015年就开始作为纯国产企业进入半导体测试领域。

  您刚才提到像泰瑞达这样的公司，我印象中它的测试设备非常知名，许多半导体公司都依赖它强大的测试设备，同时它在测试接口方面也具有一定的门槛。对于选择这个行业方向的您来说，是否觉得进入难度很大？在发展过程中是否遇到了困难？

  实际上在起步阶段是有一些困难的。在2015年初，我们与一些客户的合作中遇到了一些问题。但这个过程并不仅仅依靠我们一方，而是需要整个行业的共同努力，包括客户和供应商之间的合作。我们的共同目标是打通这个领域，这需要大量时间的磨合。大约经过了三年的时间，我们才克服了技术能力和技术门槛上的障碍。

  我们目前的核心竞争力主要体现在从底层材料开始进行全流程自主研发，这是我们的主要发展方向。我们不断扩展和深化目前核心竞争力的基础上，逐步提升竞争优势。

  例如，我们研发了一种应用于整个测试接口方案的陶瓷基板。但是，操作基板的材料可能已经存在一些限制，因此，我们从材料自主的角度出发，研究陶瓷粉体的配比和组合，以适应我们的产品需求。我们从材料的最底层开始进行研发。这个研发过程花费了很多时间，然后才逐渐向外推广。

  目前我们主要有三类产品。一类是半导体测试板，另一类是我们的MEMS探针卡，第三类是基于陶瓷基板的先进封装。这是我们的三大类产品，还有其他一些细分的小类产品。

  在半导体测试板方面，我们基本实现了完全的国产化，并且实现了技术上的可替代性。也就是说，我们完全不依赖国外的供应商，我们的供应链基本上是通过国产来实现的。而我们的探针卡也类似，核心部件都是由我们自己设计和加工的。至于陶瓷基板，我们从材料开始逐步发展，实现了自主研发。

  相对于之前的两类产品而言，我们在陶瓷方面稍晚一些。但我们在这个领域投入了最大的精力，因为底层材料的研发需要更长时间，也更具挑战性。

  你之前提到需要与客户进行磨合，我想了解一下，您需要客户怎样的合作配合，会更容易推进这种国产化材料的替代。

  实际上，我们并没有选择特定的客户群体，我们更希望与许多新客户建立合作关系。我们希望在客户提出需求时，我们能够为其完成芯片测试等任务。我们与客户的合作更多是技术探讨的性质，而不仅仅是为了完成订单而进行。在与客户推进项目的过程中，我们定期进行技术研讨会，确定接下来的技术方向和合作模式等事项。

  你们的测试接口门槛是否很高？如果现在有大量资金涌入该领域，会不会一夜之间涌现出很多同质化的竞争对手？

  实际上我们目前在这个行业并不缺乏资金支持。但正如我刚才所说，我们的陶瓷基板并不是通过大量投入资金就能立即获得的。它需要我们下定决心，具备很强的工匠精神，优化材料的结构，才能最终获得合适的产品。可能当下有很多企业疯狂地投入大量资金，期望立即获得成果，但在我们这个行业，这种做法可能不太可行。

  对，可能客户提出的需求看起来很简单，但要真正实现，在大多数情况下要进行成千上万次的实验。

  你们是否会借助一些计算机辅助设计工具？从研发水平来看，你认为与国际大厂有何差距？

  坦率地说，我认为国内的研发水平不亚于国外。就像我们，更多的是选择与一些知名高校和研究机构进行合作和技术交流，我们得知他们在基础能力方面非常强。我认为我们真正缺乏的是将其商业化的能力。

  又到了芯片揭秘的新环节，我们从始至终在强调要成为国产芯片产业的推动者。杨总，您是否有一款自主研发的国产产品，想在我们芯片揭秘平台上亮相，并告诉我们一些关于该产品在性能方面的亮点。

  今天我主要想向大家介绍一下我们的陶瓷产品。我们的陶瓷产品是基于我们自主研发的陶瓷材料来设计和制造的。我们的产品具有高层数、高强度的特点。在电性能方面，它的介电系数较低，同时热线胀系数也较低，这样做才能够减少翘曲问题。

  同时，它在气密性和散热性方面也有着非常明显优势。基于我们的薄膜工艺，产品能实现更高密度和更高集成度。

  我们的陶瓷产品主要应用于高密度芯片互联高速信号传输场景。由于能适应高温和高湿等恶劣环境，它在车规航空航天领域也有广泛应用。

  我可以具体问一下，你们的应用场景是哪种类型的芯片客户？这样可能更有针对性。

  我们的潜在客户主要是车规芯片相关行业，因为它们需要耐高温的特性，而我们传统的基板在这方面可能没有陶瓷基板的性能优势。此外，航空航天领域的芯片公司也是我们的潜在客户。

  这是一款消耗型产品吗？它的使用寿命有多久？你们的产品价格是否具有性价比？

  相对于国外同类型产品，我们的产品具有一定的性价比优势。我之前提到过，我们自主研发了材料。在早期，很多类似产品都是从国外进口的，材料价格是无法控制的，但我们的材料完全自主可控。

  因为购买别人现成的材料时，利润很大一部分已经被消耗掉了，企业只能通过加工工艺赚取一部分费用。如果是自己的材料，就相当于陶瓷的价格再加上工艺费用，所以这个空间还是可观的。目前这款产品的客户反馈如何？

  我们的产品已经被一些车规级芯片和光通信领域的客户验证使用。目前得到的反馈是效果非常好。

  这是一个很好的进展，对于我们节目的听众，如果有对这方面感兴趣的，也可以与我们取得联系，我们会请杨总对接项目。

  回顾之前我们谈到的，您在2015年做了一次职业转变，实际上需要相当大的勇气，到现在已经接近10年的时间了。关于未来5到10年，你对公司有什么预测和规划，能与我们分享一下吗？

  我们非常看好国内半导体测试行业的发展，所以在未来的5到10年里，我们将继续专注于半导体测试领域，为客户和产业发展创造更多的价值。

  LTCC基板在芯片测试中具有独特的优势。高频性能和低信号损耗的特点，使其可以满足高速通信和数据传输的需求。其次，LTCC基板具有优异的热性能和稳定性，能够适应复杂的工作环境和高温要求。此外，LTCC基板还具备良好的尺寸控制和加工性能，能轻松实现高密度集成和精确连接。

  预计到2025年，全球LTCC基板市场规模将达到40亿美元。而国内LTCC基板市场也在逐步崛起，预计年均增长率将达到20%以上。LTCC基板作为国产芯片测试的关键技术，具备广阔的未来市场发展的潜力和商业经济价值。国产芯片测试产业在LTCC基板的应用推动下正迎来新的发展机遇。未来，随技术的慢慢的提升和市场需求的扩大，国产芯片测试产业有望在全球舞台上展现更大的竞争力与影响力。返回搜狐，查看更加多