今年12寸硅晶圆缺口恐扩大4%%
晋江新闻网1月25日讯 集成电路上游基础材料硅晶圆今年供需缺口恐将扩大。专业研究机构预估，今年12寸硅晶圆缺口可能达3%%至4%%，明年也将持续供不应求，预期到2020年将可实现供需平衡。
上周全球最大的集成电路芯片代工厂商台积电在其法人说明会中证实，今年硅晶圆材料将持续缺货。台积电财务长何丽梅表示，今年硅晶圆涨价是必然，重要的是要能拿到原料，由于供小于求，估计影响毛利率情况将由去年的0.2个百分点，扩大到今年的0.5至1个百分点。
台积电方面预估，今年12寸硅晶圆需求可望增加超过5%%。在硅晶圆供给方面，因12寸硅晶圆生产设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%%至2%%，逐步扩大到今年的3%%至4%%水准。
在供需缺口继续扩大的情况下，业内预计，今年12寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势;明年将持续供不应求，不过，缺口应可缩小，而至2020年将转为供需平衡。
据悉，目前，晶圆代工的价格已经应声而涨，制造芯片的成本也将高涨，包括存储器、电阻等各种智能硬件都开始涨价，其中存储器涨势惊人。
不过，需求端对12寸硅晶圆今明两年将继续增长。这主要由于全球集成电路产业在过去两年纷纷布局12寸硅晶圆厂。其中，国内布局12寸晶圆厂数量几乎占总数的一半，因此到今年项目陆续竣工投产，也将受一定的影响。据悉，不少厂商早已于去年就锁定上游材料商，甚至主动提价，以获取顺利投产的可能。在上游材料供应没有明显扩张的情况下，对材料的争夺被摆上了战略竞争的重要层面，特别是对新兴起的厂商。
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