立足电性能检测广立微：打造高效率成品率提升全流程平台

  杭州广立微电子股份有限公司（以下简称“广立微”或公司）成立于 2003 年，并于 2022 年 7 月在科创板上市，是业内领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商。

  公司专注于电性检测技术，以高效的电性检验测试手段实现芯片成品率提升，形成了软件工具授权、技术开发和测试机及配三大主业。

  在客户拓展上，已获得华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、合肥长鑫存储等亚洲主要大型集成电路制造企业及部分知名集成电路设计企业的认可，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面，实现高质量的国产化替代。

  聚焦于集成电路成品率提升及电性测试相关的软件产品与解决方案，形成初代软件产品。在设计工具方面，开发出第一套测试芯片版图自动化设计工具 SmtCell 与 TCMagic；在数据分析工具方面，推出电性数据分析软件 DataExp；在核心技术方面，针对集成电路纳米级先进工艺节点，开发出第一代可寻址测试芯片设计技术，并形成相应软件产品 ATCompiler。

  实现从测试芯片设计、WAT 测试到数据分析的集成电路成品率提升一站式解决方案布局。在软件产品及服务方面，开发出第二代、第三代可寻址测试芯片设计技术，推出产品诊断测试芯片设计软件 ICSpider。在测试设备方面，开发出第一代、第二代晶圆级电性测试设备。公司客户群体逐步扩大，成功打开了包括中国台湾、韩国等市场，得到三星电子、力晶科技、旺宏电子等国际知名半导体企业的认可。

  专注提升多类型、多节点的先进工艺技术，开发出高精度、多应用场景的成品率提升系列新产品，产品应用场景范围延伸至 3nm 工艺。

  在软件产品及服务方面，开发出特别适用于 FinFET 先进工艺的超高密度测试芯片设计软件 Dense Array、大数据分析平台 DataExp 的 alpha 测试版等。

  在测试设备方面，推出第四代晶圆级电性测试设备，电流测试精度达皮安（pA）级，应用场景范围由单纯研发正式升级为研发、量产均能适合使用。

  公司控制股权的人为广立微投资，广立微投资持有公司 16.62%股权，实际控制人为郑勇军先 生。郑勇军先生直接持有公司 6.02%股权，通过持有广立微投资 99.99%股权间接控制公司 16.62% 股份对应的表决权，通过持有广立共创 31.30%出资并担任普通合伙人、执行事务合伙人间接控制发行人 11.87%股份对应的表决权，通过持有广立共进 1.00%出资并担任普通合伙人、执行事务合伙人间接控制发行人 3.44%股份对应的表决权。

  公司核心团队在集成电路行业从业多年，有着非常丰富的产业积淀。一直以来公司都很注重人才队伍的建设，目前已拥有一支高质量的开发团队，由多位拥有海外先进行业经验的资深技术专家带队，小组成员大多数来源于于康奈尔大学、普渡大学、清华大学、浙江大学等国内外知名高校，在 EDA 软件开发、集成电路产业数据包分析和集成电路产品性能与成品率提升等方面拥有深厚的项目研发基础和丰富实践经验。

  2022 年上半年实现盈利收入 0.78 亿元，同比增长 71.54%。2019 年、2020 年和 2021 年，公司实现归属于母企业所有者的净利润分别为 1933.09 万元、4987.45 万元和 6374.72 万元，与收入保持同步增长态势，2022 年上半年公司归母利润为 57.53 万元，去年同期亏损 642.15 万元。

  收入机构看，公司测试机及配件业务迅速增加，收入占比不断的提高，2021年公司测试机及配件业务实现1.01收入亿元，同比增长225.81%，占营收比重为 51%，2022 年上半年，公司测试机及配件业务实现盈利收入 0.50 亿元，同比增长 60.72%，营收占比达到 64%。

  2020 年，公司毛利率同比降低 6.77%，根本原因为公司推出的第四代晶圆级电性测试设备获得市场认可，测试机与配件业务快速地发展，当年收入达 3075.86 万元，同比增长 300.31%，而与 EDA 软件业务相比，测试机业务毛利率较低，因此综合毛利率有所降低。

  2021 年，公司综合毛利率下降主要受收入结构变化的影响。2021 年公司实现测试机及配件收入 1.00 亿元，毛利率为 54.78%，测试机及配件收入占公司营业收入的比例为 50.77%。

  经过多年的努力，公司的产品和服务已得到国内外知名厂商认可，也形成了由行业有突出贡献的公司组成的优质客户群体，涵盖三星电子等 IDM 厂商，华虹集团、长鑫存储、合肥晶合、粤芯半导体等 Foundry 厂商以及部分 Fabless 厂商。

  公司 IPO 募集资金净额 26.84 亿元，其中 9.56 亿元大多数都用在集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目、集成电路 EDA 产业化基地项目和补充流动资金。

  其中 TCMagic 提供常规测试芯片设计功能，ATCompiler、Dense Array 搭载公司自主研发的可 寻址电路 IP，实现更高设计密度和测试效率的可寻址测试芯片、高密度阵列的设计。SmtCell 参数化单元版图设计工具，大多数都用在测试结构设计。

  3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell 能带来设计效率的大幅提升。

  ATCompiler 可寻址测试芯片设计工具，大多数都用在外围电路的设计、测试结构的摆放及绕 线。可寻址测试芯片设计技术可实现更高的晶圆面积利用效率。

  传统测试芯片因占用面积大，在测量样本量和成本控制两个方面已经满足不了先进工艺的需求。

  公司的可寻址测试芯片技术通过引入地址信号和开关电路，用地址线去选择待测器件，用开关电路控制该待测器件的电学信号的通断，来实现一组焊盘对应多个待测器件，大量减少焊盘数量，提升测试芯片面积利用率。

  Dense Array 超高密度测试芯片设计工具，大多数都用在外围电路的设计、测试结构的摆放及绕线，主要设计超高密度测试芯片。

  随着集成电路的特征尺寸的减小，器件的密度慢慢的升高，器件性能的统计特性（如标准差）开始发生明显的变化。同时随着材料和工艺越来越复杂，软缺陷的影响也慢慢变得大。这两个因素会导致百万分率，甚至是十亿分率的异常点对成品率的影响慢慢的变大。

  公司 Dense Array 方案可大幅度提升测量速率，有效地控制测试时间，能够为先进工艺研发和成品率提升提供高效率、高精度的测试芯片解决方案。（每片晶圆中上亿器件的测试）。

  在先进工艺的生命周期中，工艺开发阶段和量产阶段物理环境复杂程度的差异会成为影响成品率的重要风险。

  具体而言，在工艺开发阶段，工艺优化只是针对于该工艺节点的有限的特定版图，版图的物理环境相对简单；当进入产品导入和量产阶段，版图的物理环境变得更复杂多样，每个芯片的设计成熟度和对工艺的敏感度均不同，会出现很多在工艺开发阶段未发现或未重视的很多问题。为解决工艺开发和产品导入及量产脱节的问题，公司推出自主研发的 EDA 工具 ICSpider。

  在 EDA 软件领域，公司的 EDA 软件正在从先进工艺端逐步应用至量产端，用户群也将从研 发部门延伸到量产制造有关部门，从而持续扩展 EDA 软件的市场应用场景，市场空间大幅扩容。

  随着芯片设计集成规模慢慢的变大，以及工艺制程的复杂化，从设计、制造到封装测试各环节均会产生维度多样、来源复杂、格式纷繁的海量数据，快速存取、关联整合这一些数据，并从 中挖掘出真正的价值，对于产品研究开发、成品率提升以及量产管理有着重要意义。

  鉴于此，公司 基于十多年来支持集成电路行业经验的积累，推出半导体数据分析平台 DataExp。

  公司的数据分析平台 DataExp 支持测试数据、工艺参数、晶圆缺陷数据及图像等多类型数 据导入并进行统一管理。

  DataExp 软件整合了公司十多年沉淀的集成电路数据分析经验，配置丰富的数据大屏及数据分析应用，以满足集成电路数据分析领域日常查看、监控数据的需求。

  公司于 2021 年推出点工具 DE-TMA 和 DE-General，市场反馈较好。其中，DE-TMA 大多数都用在 WAT 测试数据、RF 数据分析，DE-General 适合通用半导体数据分析。公司新布局 DE-YMS 半导体良率分析与管理软件进展顺利。

  从市场情况看，在半导体测试数据分析软件市场主要的参与者有 Synopsys、Cadence、PDF Solutions 等。

  国内市场，得益于下游客户的国产化需求，我们大家都认为，伴随着公司在半导体测试数据领域产品布局的不断丰富和完善，半导体数据分析类软件有望迎来快速增长。

  除对软件类产品做授权销售外，也提供技术开发服务。公司基于自研的软硬件产品和技术人员的开发经验，为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务。目前，公司软件技 术开发服务已被境内外多家大型集成电路设计企业所使用。

  集成电路测试是产品功能实现、成品率和成本管理的重要环节，在产业链中占据举足轻重的地位。

  在集成电路生产的全部过程中，有必要进行 WAT、CP 和 FT 等测试。其中，WAT 和 CP 测试主要是针对封测工艺前的晶圆测试，FT 测试针对封装后的芯片测试。

  随着芯片的复杂性和集成度持续攀升，测试环节对产品成品率的监控愈发重要，测试的重要性持续凸显。

  相对于 CP 测试，WAT 测试对测试精度、准确度和一致性要求更高，例如 WAT 测试电流测量精度要达到皮安以下，电压测量精度要达到微伏量级，电容测量精度要达到 0.01 皮法量级。

  在先进工艺下需要测试的电性参数慢慢的变多，对 WAT 测试设备的生产效率的要求也慢慢变得高。

  此外，在人机一体化智能系统的带动下，EAP 系统被各大晶圆厂广泛采用，WAT 测试设备需要能够跟晶圆厂的 EAP 系统适配，实现测试自动化。同时，测试设备也要保留软件灵活性，允许用户工程师根据不同测试需求，自由方便地编写出测试程式。

  为提升晶圆代工的自给率、提升晶圆制造产能，近年来我国开启晶圆厂“建厂潮”，根据 SEMI 的统计，2019 年至 2024 年，我国大陆地区将新增 8 个 12 英寸晶圆厂，占全球新增 12 英寸晶圆厂数量的 21%。

  SEMI 预计，未来十年，中国大陆的晶圆制造产能的年平均增长率超过 10%，远高于全球的平均增长率 3-6%。“建厂潮”的出现也为本土的集成电路设备供应商、制造类 EDA 供应商等一系列为晶圆厂提供产品及服务的厂商提供了加快速度进行发展的契机。

  根据我们对国内新增晶圆产线的不完全统计，国内已公布的12 寸产线 万片。

  据此测算，未来几年新产线拉动的 WAT 测试机每年的市场规模近 20 亿元。而从当前市场格局看，在 WAT 电性测试设备领域，美国 Keysight 基本处于市场垄断地位。公司作为国内 目前唯一具有量产 WAT 测试设备能力的供应商，有望受益于国产替代大势。

  公司深耕集成电路成品率提升领域，设计的先进测试芯片具有高面积利用率、高测试效率的优势，但是传统 WAT 测试设备却没办法发挥先进测试芯片的优势，因此公司自 2010 年开始研 发 WAT 电性测试设备。

  公司以集成电路制造业对精确、快速和自动化的测试需求瓶颈为突破口，经过多年的研发积累和产品迭代，成功研发出能够应用于芯片量产线的晶圆级 WAT 电性测试设备。

  目前，公司已研发推出两个系列的测试设备 T4000 和 T4100S。T4000 系列是通用型 WAT 测试设备，适用于大部分 WAT 电性测试场景。而 T4100S 是针对先进工艺中更繁杂多样的 测试要求，推出的并行测试设备，在特定环境下其测试效率有较大提升。

  在市场推广上，公司 WAT 测试设备已被华虹集团、粤芯半导体等国内多家大型晶圆厂采购并应用于芯片制造的量产线。

  相对于 EDA 软件，WAT 测试设备单价较高，一经验证通过推广周期相对短，2020 年公司 WAT 测试设备实现销售 6 台，2021 年销售 20 台，预计后续将呈现快速地增长态势。

  软件授权业务：公司在芯片成品率提升领域深耕多年，能够给大家提供以测试芯片设计 EDA、半 导体数据分析软件等软硬件为基础的芯片成品率提升全流程解决方案。

  伴随着公司产品从研发端走向量产线，公司成品率提升软件的市场大幅扩容，在下游厂商的国产替代需求推动下，公司数据分析软件业务有望迎来高速增长。

  测试机及配件业务：WAT 测试对测试精度、准确度和一致性等要求比较高，市场壁垒较高， 目前该市场主要由美国厂商 Keysight 垄断，国产替代需求较强。

  公司作为国内领先的 WAT 测试机厂商，在电性检验测试领域深耕多年，软硬件协同优势显著，将深度受益。

  2021 年公司已实现 20 台 WAT 测试机的销售，从下游客户的真实需求和订单情况看，我们预计公司 WAT 测试机在未来几年将保持快速地增长趋势。

  选取华大九天、概伦电子等 EDA 公司和华峰测控、长川科技等半导体测试设备公司作为同 业公司做估值比较。公司 2022-2024 年的 PS 估值分别为 64/35/21 倍，与同业 EDA 公司比较，其 PS 估值处于同业偏低水平。

  与半导体测试设备公司比较，公司 PS 估值处于相对高位，但考虑公司营业收入的高增长趋势，从 PS/G 角度，仍然具有一定优势。

  预计公司 2022-2024 年营收分别为 3.53/6.57/10.94 亿元，归母净利润分别为 0.95/1.98/3.65 亿元，EPS 分别为 0.47/0.99/1.82 元，当前股价对应的 PS 分别为 64/35/21 倍，考虑公司成品率提升软件和 WAT 测试机业务受益于国产替代和国内晶圆厂的建厂潮，业务有望实现高速增长。

  成品率提升软件推广进度低于预期；测试设备推广进度低于预期；下游客户国产替代需求低于预期。